高通重磅推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。

驍龍870的整體規(guī)格與驍龍865 Plus保持一致，主要變化是采用了增強(qiáng)的Kryo 585 CPU核心，其中一個(gè)超大核心的主頻高達(dá)3.2GHz，相比于驍龍865 Plus又提高了100MHz，對(duì)比驍龍865則高出360MHz。

其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個(gè)大核心+三個(gè)中核心+四個(gè)小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

驍龍870手機(jī)會(huì)在第一季度內(nèi)陸續(xù)推出，包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO等廠商，其中摩托羅拉首發(fā)推出Edge S。

那，既然有了新一代旗艦平臺(tái)驍龍888，為何又發(fā)布一個(gè)升級(jí)版的驍龍870？

高通對(duì)此沒有給出明確說法，猜測(cè)應(yīng)該是作為驍龍888的一個(gè)補(bǔ)充，一方面形成性能、成本上的搭檔，便于終端廠商選擇不同方案，另一方面可能也是5nm工藝產(chǎn)能緊張，驍龍888供應(yīng)不足，驍龍870作為一個(gè)補(bǔ)充。
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