Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。
在財報會議上,現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現(xiàn)身。
關(guān)于7nm的問題,司睿博表示,他仍堅信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品,而且會先用于客戶端處理器,之后才是服務(wù)器。
有犀利的分析師指出,2023年Intel首發(fā)7nm之時,臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至?xí)砀冗M的如2nm工藝,Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時的競爭態(tài)勢?
司睿博談了兩點,他表示制程工藝的確很重要,但并非唯一,它和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存/存儲、安全、互聯(lián)、軟件一起構(gòu)建著Intel的六大支柱。
第二是他表示Intel會繼續(xù)致力于投資開發(fā)制程工藝,7nm只是新的開始。
基辛格隨后補充,2023年Intel的大部分產(chǎn)品將基于7nm工藝,但也會增加外包芯片的數(shù)量。他強調(diào)Intel會持續(xù)打造有競爭力的產(chǎn)品,封裝、軟件、內(nèi)部/外部工廠都很重要。他說Intel致力于尋求縮小差距,創(chuàng)新技術(shù)會在長期研究中顯現(xiàn),并幫助我們打造無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。
顯然,Intel認為制程工藝是一場復(fù)雜的長跑,雖然經(jīng)歷了挫折但Intel還堅持在賽道上,并堅信會有迎頭趕上的一天??晒Ρ鹊氖?,臺積電的7nm量產(chǎn)于2018年4月,截至去年7月已經(jīng)產(chǎn)出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。
責(zé)編AJX
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