甬矽電子徐林華：在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中找到了市場(chǎng)突破的機(jī)會(huì)

1月16日，2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱(chēng)“甬矽電子”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”。

甬矽電子常務(wù)副總經(jīng)理徐林華在獲獎(jiǎng)后接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“2020年不管是疫情還是中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響比較大。我們?cè)谥懈叨朔庋b領(lǐng)域，尤其是5G、AI、IoT等幾大類(lèi)封測(cè)需求較大的領(lǐng)域，產(chǎn)能建設(shè)比較快。在疫情期間，我們也堅(jiān)持產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，因此對(duì)于整個(gè)國(guó)內(nèi)中高端IT產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，在封測(cè)端起到一個(gè)較大的支撐作用?！?/p>

甬矽電子致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試，客戶(hù)群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國(guó)內(nèi)和海外芯片設(shè)計(jì)公司。

目前，甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產(chǎn)品主要覆蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。

據(jù)徐林華透露：“2020年全年?duì)I收已經(jīng)達(dá)到近10億營(yíng)收規(guī)模，2021年?duì)I收規(guī)模會(huì)比2020年繼續(xù)實(shí)現(xiàn)翻番?！?/p>

甬矽電子主要專(zhuān)注的是中高端的封裝，而其對(duì)封裝技術(shù)、封裝自動(dòng)化，還有團(tuán)隊(duì)的品控能力要求都很高。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上實(shí)際是比較缺乏這類(lèi)型的封裝企業(yè)，而甬矽電子可以說(shuō)是很好地對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱部分有一定補(bǔ)充和支撐。

展望2021年，徐林華告訴了記者甬矽的計(jì)劃：“在現(xiàn)有封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上會(huì)持續(xù)升級(jí)和擴(kuò)充產(chǎn)能，針對(duì)當(dāng)前可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心所需要芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝投入進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步建設(shè)和擴(kuò)充工廠規(guī)模，提升產(chǎn)能?！?/p>

據(jù)悉，甬矽電子一期專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝和測(cè)試服務(wù)的項(xiàng)目占地126畝，計(jì)劃5年內(nèi)投資30億元，分兩階段實(shí)施，建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)50億塊中高端集成電路，年銷(xiāo)售額30億元的生產(chǎn)能力。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產(chǎn)能已達(dá)到30億顆/年的高端集成電路封測(cè)能力。

徐林華向集微網(wǎng)透露，目前甬矽電子一期2廠已于2020年7月正式投產(chǎn)。二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計(jì)劃于2020年12月動(dòng)工，2022年上半年投入使用。

甬矽電子計(jì)劃二期建設(shè)具備年產(chǎn)130億塊中高端集成電路，封裝類(lèi)型覆蓋WLP（Fan in和Fan out）、2.5D3D系統(tǒng)級(jí)等高階封裝，形成年銷(xiāo)售額110億元的規(guī)模生產(chǎn)能力。

對(duì)于2021年，徐林華充滿(mǎn)信心，他表示：“不只是2021年，往后2-3年整個(gè)市場(chǎng)都會(huì)正向快速發(fā)展?！睆募?xì)分領(lǐng)域來(lái)看，徐林華認(rèn)為IoT物聯(lián)網(wǎng)和5G手機(jī)的爆發(fā)必然會(huì)帶動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展。

“IoT方面，包括智能家居、可穿戴的日益普及，其所需要的芯片量也是以幾何倍數(shù)級(jí)增加。此外隨著2G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)，以4G網(wǎng)絡(luò)的Cat.1和NB-IoT為通訊連接協(xié)議的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會(huì)像雨后春筍涌現(xiàn)，其所需要的藍(lán)牙、WiFi芯片會(huì)大量落地，此外諸如包括MCU等元器件也會(huì)需求量暴增?！毙炝秩A向記者解釋道。

當(dāng)談及近期晶圓代工廠產(chǎn)能緊張、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)面臨的缺貨問(wèn)題時(shí)，徐林華指出，是國(guó)產(chǎn)化、疫情宅經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、IoT等新市場(chǎng)爆發(fā)以及美國(guó)制裁華為等多重因素疊加造成了這一波產(chǎn)能緊缺行情。如果疫情可以控制、產(chǎn)能擴(kuò)充正常進(jìn)行，明年的產(chǎn)能緊張程度將會(huì)逐漸趨緩。

國(guó)產(chǎn)替代是目前市場(chǎng)趨勢(shì)，徐林華認(rèn)為經(jīng)歷了中美貿(mào)易戰(zhàn)的兩三年時(shí)間，此趨勢(shì)已然不可逆?！梆鎸?duì)國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，針對(duì)自身各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)部分已經(jīng)設(shè)立了專(zhuān)門(mén)的國(guó)產(chǎn)化團(tuán)隊(duì)，根據(jù)所用設(shè)備材料，每個(gè)領(lǐng)域都會(huì)去做相應(yīng)的研究和產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研?！毙炝秩A表示。

2020年，甬矽電子高端封測(cè)占比達(dá)到了70%以上，順利進(jìn)入了國(guó)內(nèi)和國(guó)際各大知名公司及一線終端品牌供應(yīng)鏈，封裝類(lèi)型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WBFC BGA、QFN及傳感器等。

徐林華表示甬矽電子在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中找到了市場(chǎng)突破的機(jī)會(huì)，“國(guó)產(chǎn)替代需要根據(jù)自身制定的計(jì)劃一步步推進(jìn)，不可操之過(guò)急?！毙炝秩A分享了自己的看法。

在2020年優(yōu)秀的成績(jī)單下，甬矽仍然需要繼續(xù)拼搏，不能懈怠，這樣才能在增長(zhǎng)趨勢(shì)不減的產(chǎn)業(yè)里面獲得一席地位。

責(zé)任編輯：xj