聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。

而天璣1200的市場定位、可能面臨的對手以及2021年手機芯片行業(yè)的新變化，都是我們關(guān)注的問題。

仍然是甜點級產(chǎn)品

性能怎么樣？

還是先來回顧下天璣1200的核心參數(shù)，工藝為臺積電6nm，CPU部分采用了1顆3.0GHz的A78超大核+3顆2.6GHz的A78大核+4顆2.0GHz的A55小核，GPU為Mali-G77 MC9（頻率未公布）。

作為對比，天璣1000+采用的是臺積電7nm工藝，CPU部分為4顆2.6GHz A77核心+4顆A55小核，GPU為836MHz頻率的Mali-?G77 MP9。

按照聯(lián)發(fā)科的說法，相比天璣1000+，天璣1200 CPU性能提升了22%，能效提升了25%。根據(jù)之前ARM給出的公開數(shù)據(jù)，3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%，算上工藝制程進步帶來的紅利，天璣1200的性能和能效提升基本上是沾了ARM公版架構(gòu)的光。

至于天璣1200上的Mali-????G77 MC9，官方?jīng)]有公布具體的主頻，只是表示性能提升了13%。大膽猜測一下，天璣1200的GPU變化不大，可能只是提升了頻率。

天璣1200機型年后才會上市，不過工程機已經(jīng)跑分平臺被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片，CPU為4顆A78+4顆A55架構(gòu)，最高主頻為3.0GHz，GPU為Mali-??77?，F(xiàn)在來看，它應(yīng)該就是天璣1200，在安兔兔上的跑分為62萬，和高通上一代的驍龍865基本相當，但相比驍龍888（跑分70萬左右）還是有一定差距的。

CPU紙面參數(shù)來說，相比驍龍888，天璣1200的劣勢一方面是工藝制程（6nm對5nm）；另一方面是ARM X1大核的缺失，驍龍888的CPU的超大核為2.84GHz的X1。而驍龍888的Adreno 660 GPU，性能顯然也要比9核心的??G77強。

不難看出，天璣1200是一款例行更新的芯片產(chǎn)品，雖然稱得上是旗艦級別，但相較驍龍888、麒麟9000等芯片，顯然還是有比較大的差距。站在消費者的角度來看，天璣1200算是甜點級產(chǎn)品，性能不是市面最頂尖的，APU性能優(yōu)勢也需要市場驗證，但綜合實力能滿足大部分場景下的需求，而且價格還不貴。

哪些機型要登場？

首先確定要首發(fā)天璣1200的品牌是小米旗下的Redmi，盧偉冰也成為了聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會的出場嘉賓。不過，具體的機型名稱還沒有完全確定。

之前，盧偉冰宣布紅米K40系列驍龍888機型的起售價為2999元，結(jié)合K30系列的經(jīng)驗來看，天璣1200機型應(yīng)該會被歸類到K40系列中，依然維持2000元左右的極致性價比定價。爆料一向比較準的@數(shù)碼閑聊站也透露，紅米天璣1200機型賣2000來塊。

而且，小米官方還透露，天璣1200機型將發(fā)力電競領(lǐng)域，估計會在游戲方面有些許優(yōu)化吧。

而小米的老對手realme也宣布將首批搭載天璣1200，看來它的對應(yīng)新品也會很快推出，只是時間比紅米要稍晚點。從李炳忠的“敢越級”口號來看，性價比應(yīng)該也是新機型的亮點，可能會和紅米針鋒相對。

另外，OPPO、vivo也都出席了天璣1200的發(fā)布會，雖然不在首批名單中，但后續(xù)肯定也會有對應(yīng)的機型推出。只是，現(xiàn)在各大廠商的保密工作都做得很好，暫時還看不到比較翔實的爆料信息。

針鋒相對的高通

實際上，聯(lián)發(fā)科天璣系列的打法一直比較精準，不管是天璣1000+，還是天璣1200，其實都不是和對手的頂級旗艦芯片對標，而是插在友商頂級旗艦和中端芯片的縫隙中，形成田忌賽馬的效果。這樣一來，在價格一致的情況下，天璣旗艦芯片可以碾壓對手的中端芯片。

而作為市面上最強勢的芯片供應(yīng)商，高通長期以來都稱得上是一家獨大。在競爭不夠充分的情況下，和英特爾一樣，高通也難免不時展示下自己精準的刀法。近年一個比較典型的例子就是驍龍750???G，它于去年9月發(fā)布，相比大半年之前的驍龍765??G，CPU大核從A76升級為A77；但工藝從7nm倒退為8nm，GPU性能下滑。所以，最終的綜合性能上，這兩款芯片基本處于一個水平線上。

可以說，正是因為高通在中低端芯片上的擠牙膏，聯(lián)發(fā)科有了崛起的機會。而2021年，驍龍888雖然紙面性能強勁，但實測中卻在功耗和發(fā)熱上有點不及預(yù)期，甚至讓上一代的驍龍865成了真香旗艦。

不知道是為了挽回在驍龍888上丟掉的面子，還是決心抵擋下聯(lián)發(fā)科的攻勢，高通前幾天推出了一款驍龍870。光看紙面參數(shù)，驍龍870可以視作為“驍龍865++”，相比驍龍865+的區(qū)別為A77超大核頻率提升到了3.2GHz。不過，高通還是忍不住在驍龍870上砍了一刀，無線模塊從FastConnect 6900更換為FastConnect 6800，不支持WiFi 6e。

如果只是看跑分成績的話，天璣1200和驍龍870旗鼓相當，甚至參數(shù)上因為A78大核更有優(yōu)勢。但實際性能可能不是這么一回事，還是拿安兔兔來對比，和驍龍870GPU規(guī)格一致的驍龍865+，GPU子項得分為24萬左右，比天璣1200的圖形性能要高。而且，在周邊的支持上，驍龍870可能更有優(yōu)勢，比如支持LPDDR5內(nèi)存（天璣1200只支持LPDDR4X）、毫米波（天璣1200不支持）等。

但說了這么多，最終還是要看對應(yīng)機型的實際定價。從比較明確的爆料來看，除了驍龍888和天璣1200，紅米K40系列還會有驍龍870機型，定位居于兩者之間。不出意外的話，天璣1200的拿貨價格仍然比驍龍870有優(yōu)勢，這種情況下，天璣1200的核心優(yōu)勢依然是出色的性價比。

更加復(fù)雜的2021

2020年，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)果相當輝煌。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年Q3在手機5?芯片市場的占有率超過了30%，排名第一。而根據(jù)CINNOR的數(shù)據(jù)，2020下半年，聯(lián)發(fā)科的中國手機芯片市場上的份額同樣超過了30%，力壓海思和高通。雖然高通和聯(lián)發(fā)科之間的差距不算特別大，但對過去長年被高通碾壓的聯(lián)發(fā)科來說，這次無疑是揚眉吐氣了。

無論是手機還是芯片市場，能展現(xiàn)更多亮點、獲得更高關(guān)注的，永遠旗艦產(chǎn)品。但放眼整個手機市場，占據(jù)銷量大頭的肯定還是價格更友好的中低端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科能在芯片出貨量上反超高通，主要是因為充分利用了自己在中低端芯片上的優(yōu)勢。2020是5?G快速普及的一年，手機廠商們需要盡量壓低5G??終端的售價。事實證明，聯(lián)發(fā)科很好地完成了這個任務(wù)。

放眼2021，手機芯片市場上會更加熱鬧。除了高通和聯(lián)發(fā)科，三星也一直在刷存在感，同樣旗艦定位的Exynos 2100應(yīng)該只是2021的首秀，后續(xù)中端產(chǎn)品也會陸續(xù)跟上。高通肯定也不只有驍龍888和“舊物利用”的驍龍870，7系乃至6系、4系芯片也會更新。而聯(lián)發(fā)科，除了照常更新天璣800、700系列之外，還有可能向更高端的市場發(fā)起沖擊。芯片行業(yè)旗艦、中端、低端乃至入門市場都會有更加激烈的競爭。

還是那句老話，廠商打得越激烈，消費者受益越多。天璣1200以及天璣1100，應(yīng)該只是開年端上來的甜點，手機市場后續(xù)還會有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待，不妨期待一下。
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