提到半導(dǎo)體工藝,大部分都關(guān)注的是最先進的7nm、5nm等尖端工藝,然而現(xiàn)在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產(chǎn)能。由于供不應(yīng)求,聯(lián)電等公司剛漲價沒多久,現(xiàn)在又要二次漲價了。
來自供應(yīng)鏈的消息稱,晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進擬再次調(diào)高報價。
據(jù)悉聯(lián)電已通知12英寸客戶,因產(chǎn)能太滿,必須延長交期近一個月。
同時,下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增,產(chǎn)能同步吃緊,也有意漲價。
目前涉及的公司如聯(lián)電、世界先進、日月光投控、京元電都沒有公開置評,不過這波漲價看起來不可避免,很有可能在春節(jié)后進行。
去年全球遭遇新冠疫情,但半導(dǎo)體行業(yè)因為疫情經(jīng)濟反而大爆發(fā),PC、平板、電視、游戲機等終端消費設(shè)備需求大增,導(dǎo)致產(chǎn)能緊張。
同時,5G的需求也帶來了智能手機行業(yè)的繁榮,因為5G手機需要的半導(dǎo)體含量較4G手機高三、四成,部分芯片用量更是倍增。
此外,伴隨多鏡頭趨勢,導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器(CIS)等需求大開,這些芯片主要采8英寸晶圓生產(chǎn),導(dǎo)致8英寸晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)。
因此去年年底的時候,聯(lián)電等晶圓代工廠已經(jīng)漲價了一波,主要影響的是今年春季的產(chǎn)能,相關(guān)影響會反應(yīng)在當(dāng)前季度財報中。
現(xiàn)在第二波漲價則是針對下一季度的產(chǎn)品,差不多是3-4個月后出廠的芯片,影響會反映在Q2季度的財報中。
這一輪漲價也不同于之前的8英寸產(chǎn)能,影響也擴展到了更先進的12寸晶圓產(chǎn)能上,55nm到22nm在內(nèi)的多個工藝節(jié)點都已經(jīng)告急,市場上各種缺貨。
責(zé)任編輯:PSY
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