近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
據(jù)Digitimes報道,有業(yè)內(nèi)人士表示,從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品路線圖來看,在2021年上半年將會迎來天璣800和天璣700系列的更新產(chǎn)品。
報道中指出,天璣700系列的更新產(chǎn)品有可能在第二季度出發(fā)布。而天璣800系列的更新產(chǎn)品則預計在2021年世界移動通信大會上首次亮相,大會暫定于6月28日至7月1日舉行。
業(yè)內(nèi)人士指出,與目前的天璣700/800系列不同,更新產(chǎn)品不再使用7nm工藝制程,而是會使用更加成熟的10/12nm工藝制程,新產(chǎn)品將面向中低端智能手機。
此外,天璣700/800系列更新產(chǎn)品的重點是在功耗效率方面,將帶來出色的節(jié)電性能,并進一步提升改善在多媒體及游戲方面的體驗。。5G網(wǎng)絡方面,將繼續(xù)支持不高于Sub-6GHz頻段。
目前來看,天璣700/800系列更新產(chǎn)品將進一步完善聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線,并且有可能是要對標高通新推出的低端5G芯片驍龍480。
責編AJX
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