傳聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。

據(jù)Digitimes報道，有業(yè)內(nèi)人士表示，從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品路線圖來看，在2021年上半年將會迎來天璣800和天璣700系列的更新產(chǎn)品。

報道中指出，天璣700系列的更新產(chǎn)品有可能在第二季度出發(fā)布。而天璣800系列的更新產(chǎn)品則預計在2021年世界移動通信大會上首次亮相，大會暫定于6月28日至7月1日舉行。

業(yè)內(nèi)人士指出，與目前的天璣700/800系列不同，更新產(chǎn)品不再使用7nm工藝制程，而是會使用更加成熟的10/12nm工藝制程，新產(chǎn)品將面向中低端智能手機。

此外，天璣700/800系列更新產(chǎn)品的重點是在功耗效率方面，將帶來出色的節(jié)電性能，并進一步提升改善在多媒體及游戲方面的體驗。。5G網(wǎng)絡方面，將繼續(xù)支持不高于Sub-6GHz頻段。

目前來看，天璣700/800系列更新產(chǎn)品將進一步完善聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線，并且有可能是要對標高通新推出的低端5G芯片驍龍480。
責編AJX