工信部回應(yīng)芯片產(chǎn)能緊缺：支持企業(yè)加大投資力度 提升集成電路供給能力

1月26日，國務(wù)院新聞辦舉行2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會(huì)。

發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信管理局局長趙志國介紹了目前國內(nèi)5G商用發(fā)展情況。

趙志國表示，2020年我國5G商用發(fā)展應(yīng)該說邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐，全年新建5G基站超過60萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)所有地級以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋；5G終端連接數(shù)突破2億，多個(gè)行業(yè)抓緊5G商用帶來的重大契機(jī)，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程；5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目超過1100個(gè)，5G+遠(yuǎn)程會(huì)診在19個(gè)省份的60多家醫(yī)院上線使用，5G+自動(dòng)駕駛、5G+智慧電網(wǎng)、5G+遠(yuǎn)程教育等新模式新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)。

趙志國指出，2021年是“十四五”時(shí)期的開局之年，工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記重要指示批示精神，按照黨中央、國務(wù)院決策部署，重點(diǎn)抓好三方面工作，包括提升5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力、應(yīng)用創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。其中在提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力方面提及，加快定制化、經(jīng)濟(jì)型5G芯片、模組、終端等關(guān)鍵產(chǎn)品和器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

值得一提的是，會(huì)上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌對于目前芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺的情況作出了回應(yīng)。

黃利斌指出，隨著社會(huì)智能化程度的不斷提升，集成電路作為智能設(shè)備最關(guān)鍵的組成部分，需求持續(xù)旺盛，特別是疫情帶動(dòng)了線上交流需求，對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和智能終端芯片的需求快速上升，全球主要集成電路制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的情況，國務(wù)院于2020年8月印發(fā)實(shí)施了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》。

他接著表示，下一步，工信部將做好《若干政策》的落實(shí)工作，促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)，營造公平公正的市場環(huán)境，支持國內(nèi)外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。

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