2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
這一年,聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、800與700三個系列5G移動芯片,成功出貨4500萬套天璣系列5G芯片。
聯(lián)發(fā)科官宣5nm
2021年初,聯(lián)發(fā)科又推出6nm天璣1200旗艦處理器、天璣1100次旗艦處理器,進一步向高端市場發(fā)起沖擊。
不過,在性能上,天璣1200與同樣剛問世的驍龍870還有一定的差距。但是聯(lián)發(fā)科還有大招沒出,那就是5nm芯片。
近來有消息稱,聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將上線,為天璣2000。據(jù)@數(shù)碼閑聊站推測,天璣2000有望用上X2、A79、G79之類的新架構(gòu),值得期待。
拿下小米、榮耀訂單
很長時間以來,聯(lián)發(fā)科芯片仿佛成為了“山寨機”代名詞,逐漸被主流手機品牌所拋棄。
但隨著天璣系列芯片的問世,一切都發(fā)生著改變。憑借著不錯的實際表現(xiàn),天璣1000系列機型逐漸出現(xiàn)在大眾視野之中,便誕生出幾款高性價比機型,獲得不少人的認可。
如今,聯(lián)發(fā)科新芯片已經(jīng)獲得了OPPO、小米、榮耀等主流手機廠商的支持。
據(jù)@數(shù)碼閑聊站 消息,天璣1200機型預(yù)計在2021年Q1亮相,OPPO、vivo等都是其客戶。而天璣2000則有望于2022年Q1問世,OPPO、vivo、榮耀等,都采用了該芯片。
聯(lián)發(fā)科天璣芯片正快速被主流手機廠商認可,對高通形成了一定的沖擊。
與高通針鋒相對
聯(lián)發(fā)科的快速崛起,沖擊了高通的地位。在2020年第三季度時,聯(lián)發(fā)科擠掉高通,成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商,占比高達31%。
而高通的份額則有所縮水,從去年同期的31%,滑落至29%,屈居第二位。不只是在中低端市場,在高端手機芯片市場中,聯(lián)發(fā)科也是高通不可忽視的對手。
2020年全年,聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)新高,為3221.45億新臺幣。這一年,聯(lián)發(fā)科可謂是收獲滿滿,營收年增速高達30.8%。
有了2020年打下的良好基礎(chǔ),且在2021年全球手機芯片需求量依然旺盛的情況下,2021年聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)也很是令人期待。
目前,已經(jīng)有越來越多手機廠商認可聯(lián)發(fā)科芯片;并且,不少手機廠商在尋求多元化的供應(yīng)商,以分擔(dān)風(fēng)險。這都給了聯(lián)發(fā)科不小的發(fā)展機會。
同時,也給高通帶來了不小的挑戰(zhàn)。最終,2021年聯(lián)發(fā)科能否在穩(wěn)住第一的同時更進一步,就讓我們拭目以待。
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