2 月 2 日消息,據(jù)國外媒體報道,全球性的汽車芯片供應緊張,已波及到了大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商,芯片代工商也面臨較大的壓力。
去年下半年,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息就不斷傳出,最開始是 8 英寸晶圓代工廠,隨后又擴展到了 12 英寸晶圓廠,DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商,已經(jīng)提高了芯片代工的價格,此前外媒在報道中稱,全球最大的芯片代工商臺積電,也取消了此前給予大客戶的代工折扣,變相提高了價格。
而在汽車芯片全球短缺的情況下,芯片代工商也要盡力提高汽車芯片的產(chǎn)能,將會進一步增加他們的產(chǎn)能壓力,未來可能依舊會面臨產(chǎn)能方面的壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈人士就透露,在汽車芯片短缺,多家芯片代工商承諾增加供應的情況下,芯片代工商尤其是二線的芯片代工商,已表達了他們對未來供應受限的擔憂。
在汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等對芯片的需求日益增加背景下,芯片代工商未來一段時間的訂單仍會相當龐大,而新建生產(chǎn)線提高芯片的產(chǎn)能,也需要一段時間。聯(lián)華電子的首席財務官不久前曾透露,他們無法預計汽車芯片供應短缺的問題在什么時候能夠得到解決,但他們至少還需要 6 個月,才能把生產(chǎn)線準備好。
責任編輯:PSY
-
供應鏈
+關注
關注
3文章
1644瀏覽量
38745 -
汽車芯片
+關注
關注
10文章
819瀏覽量
43318 -
代工
+關注
關注
0文章
16瀏覽量
10041
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論