Denso：與半導(dǎo)體廠商拼命努力中 車用芯片供需緊繃情況有望今夏趨緩

MoneyDJ引述日媒報(bào)道稱，對(duì)于迫使全球主要車廠減產(chǎn)的車用芯片短缺問(wèn)題，汽車零部件及系統(tǒng)供應(yīng)商電裝（DENSO）株式會(huì)社表示，其正與半導(dǎo)體廠商拼命努力中，預(yù)計(jì)緊繃情況有望在今年夏天趨緩。

Denso首席財(cái)務(wù)官松井靖在2日舉行的在線法說(shuō)會(huì)上表示，該公司正和半導(dǎo)體廠商合作、拼命努力中。預(yù)估在今年夏天（半導(dǎo)體生產(chǎn)的）產(chǎn)能擴(kuò)增腳步將追趕上來(lái)，屆時(shí)供需有望趨緩。

松井靖指出，已和各家半導(dǎo)體廠商建構(gòu)良好的關(guān)系，預(yù)期能將影響降至最小。

據(jù)了解，Denso的客戶包含豐田（Toyota）、福特（Ford）、通用汽車（GM）、現(xiàn)代汽車等全球主要車廠，其中豐田集團(tuán)（豐田+日野+大發(fā)）占其營(yíng)收比重約一半。

值得一提的是，全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，在一定程度上也推升了芯片制造商的營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)。

Denso于2日發(fā)布新聞稿宣布，因日本國(guó)內(nèi)電動(dòng)化產(chǎn)品銷售增加，北美、歐洲地區(qū)新車銷售回溫，因此在反映當(dāng)前的業(yè)務(wù)環(huán)境后，將本年度（2020年4月-2021年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自先前預(yù)測(cè)的4.54萬(wàn)億日元上修至4.74萬(wàn)億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)自1000億日元大幅上修至1500億日元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的1283億日元，同時(shí)，合并凈利潤(rùn)目標(biāo)也自750億日元大幅上修至1120億日元。

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