上海臨港新片區(qū):到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。
中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃(2021-2025)
集成電路是新一代信息技術的核心和基礎,也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。為進一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級,推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚,建設世界級的“東方芯港”,現(xiàn)依據(jù)《中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,制定本規(guī)劃。
一、發(fā)展基礎
(一)發(fā)展現(xiàn)狀
1.綜合性產(chǎn)業(yè)基地雛形基本形成
新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)以發(fā)展裝備、材料業(yè)為起點,產(chǎn)業(yè)鏈不斷擴展、完善。目前,新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè),初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
2.招商引資成果顯著
圍繞重點項目實施精準招商,已落地項目協(xié)議投資金額累計超1193.6億元,其中投資額100億以上重點項目3項。重點項目建設有序推進,部分項目已經(jīng)開始形成產(chǎn)出。
3.載體和平臺建設積極推進
啟動東方芯港特色產(chǎn)業(yè)園建設,進一步拓展集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間,提升產(chǎn)業(yè)承載能力。已規(guī)劃布局一批重大平臺,包括:上海國微EDA研發(fā)中心、上海臨港電力電子研究院、上海臨港化合物半導體創(chuàng)新研究院等,新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策源能力進一步增強。
4.“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化激發(fā)新增長動能
新片區(qū)承接國家戰(zhàn)略需求,積極對接“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化落地項目,在EDA工具、大硅片、新型存儲、核心設備等領域實現(xiàn)布局,補齊上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板。
5.產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策支撐進一步完善
管委會于2019年10月發(fā)布了促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點產(chǎn)業(yè)的40條支持措施(簡稱“1+4”產(chǎn)業(yè)政策),對集成電路企業(yè)的項目建設、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購、設備購買、研發(fā)投入、EDA/IP購買、企業(yè)流片、測試驗證、推廣應用以及生產(chǎn)性用電等給予全方位支持,新片區(qū)已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一。
6.產(chǎn)業(yè)基金扶持力度持續(xù)加強
集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基金,總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金,總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金,以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等,積極引導社會資源投入新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
(二) “十四五”發(fā)展環(huán)境
1.全球集成電路供應鏈加速重構
當前,國內(nèi)外形勢正在面臨深刻的巨變,加速了全球集成電路供應鏈的重構??鐕?a target="_blank">公司全球供應鏈不再是單純基于市場機制在全球進行最優(yōu)配置,而是更多加入供應鏈安全等因素考量。全球集成電路供應鏈發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢:一是本地化,二是多元化,三是中美供應鏈布局逐步分化。
2.集成電路技術、應用創(chuàng)新進入新階段
當前,除少數(shù)領先企業(yè)繼續(xù)追逐先進工藝演進,競爭頭部市場,多數(shù)企業(yè)開始轉向發(fā)展成熟工藝及特種工藝,強化技術差異化戰(zhàn)略。
先進制程對芯片的性能提升的貢獻正在下降,架構、系統(tǒng)、軟件等開始扮演越來越重要的角色。芯片設計、制造、封測融合成為趨勢,芯片產(chǎn)品開發(fā)更多體現(xiàn)出從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)的系統(tǒng)創(chuàng)新。
傳統(tǒng)PC、智能手機市場競爭日趨激烈,5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來,芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征,對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的引領作用不斷加強。
3.國內(nèi)對集成電路產(chǎn)業(yè)重視力度空前
繼《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》后,國務院再次印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》,為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好環(huán)境,激發(fā)了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力。同時,“國務院關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的指導意見”要求對集成電路重點項目實施項目窗口指導,強化高風險項目管理,推動集成電路產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。當前,地方政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲,多地均已出臺專項政策或組建地方產(chǎn)業(yè)基金支持本地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在地方政府的政策和資金支持下,國內(nèi)啟動一輪集成電路招商引資、項目建設熱潮,中國已成為當前全球集成電路投資熱點地區(qū)之一。
4.進口替代成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線
國際形勢的變化驅使龍頭整機企業(yè)加速國產(chǎn)化供應鏈重塑,加大了芯片自研力度,并加強了與國內(nèi)龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務合作,同時開始將更多國產(chǎn)芯片產(chǎn)品納入其采購體系。國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟,國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。“十四五”期間,國內(nèi)集成電路行業(yè)有望打通市場、系統(tǒng)、芯片、技術等環(huán)節(jié),迎來新的發(fā)展,開創(chuàng)新的局面。
5.新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機會窗口
近年來,新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位持續(xù)提升。集成電路成為《中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》重點打造的前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。上海市對新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要求是建設綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地,打造“東方芯港”,并提出未來重大項目優(yōu)先在臨港落地。臨港集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的條件已經(jīng)具備。
(三) 問題與挑戰(zhàn)
圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地,臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設已經(jīng)初具規(guī)模,但仍然存在一些短板,面臨一些挑戰(zhàn)。主要有:臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構建階段,當前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻依然較??;鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善,對全球集成電路技術創(chuàng)新的影響力有限;頭部企業(yè)有待進一步做大做強,對新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領帶動作用仍需加強;集成電路人才供需存在較大缺口,高端人才缺乏尤其突出;制度創(chuàng)新仍有空間,臨港政策優(yōu)勢仍需要持續(xù)強化。
二、“十四五”發(fā)展定位和目標
(一)發(fā)展定位
圍繞“高端引領、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”16字方針,推動“東方芯港”成為響應自貿(mào)區(qū)戰(zhàn)略與上海科創(chuàng)中心建設兩大國家戰(zhàn)略的重大承載區(qū)域。
高端引領,打造國內(nèi)最高水平、最大規(guī)模先進工藝及特色工藝制造基地,成為引領上海集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新引擎。
全鏈發(fā)展,建設綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地,打造千億級產(chǎn)業(yè)集群。
創(chuàng)新卓越,打造世界一流集成電路技術創(chuàng)新中心,代表中國參與全球競爭合作。
跨界融合,構建產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大平臺、大生態(tài),推動系統(tǒng)、整機與芯片等融合發(fā)展。
(二)發(fā)展目標
到2025年,推進重大項目落地建設,基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎框架;到2035年,構建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的“東方芯港”。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模:到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規(guī)?;?。
技術創(chuàng)新:到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育:到2025年,引進培育5家以上國內(nèi)外領先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領域發(fā)展壯大一批獨角獸設計企業(yè)。
人才集聚:匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。
高質量發(fā)展:園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝,產(chǎn)出強度1500萬元/畝。
(三)發(fā)展思路
深入學習貫徹習近平總書記考察上海重要講話精神,抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展、自貿(mào)區(qū)新片區(qū)建設契機,以打造上海集成電路產(chǎn)業(yè)面向未來的戰(zhàn)略承載區(qū)和新興增長極為目標,推進綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地建設,成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”為主線,推進具有國內(nèi)最高水平的集成電路制造、裝備材料重大項目落地,帶動設計、封裝、測試等聚集,在特殊領域實現(xiàn)重大突破,加速上海集成電路產(chǎn)業(yè)由“一體兩翼”(張江為一體,臨港、嘉定為兩翼),向“雙核驅動”發(fā)展(張江、臨港雙核)。
堅持高端引領,高質量發(fā)展。聚焦芯片研發(fā)、先進制造、核心裝備材料等關鍵環(huán)節(jié),推動新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈高端邁進,加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質量、效率、動力變革,增強集成電路產(chǎn)業(yè)對區(qū)域經(jīng)濟增長的支撐作用。
堅持全鏈建設,協(xié)同發(fā)展。注重全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,積極推進招商引資工作,加快產(chǎn)業(yè)集聚,提升規(guī)模效應,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動、區(qū)內(nèi)外協(xié)同發(fā)展。
堅持創(chuàng)新策源,引領發(fā)展。積極融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡,優(yōu)化區(qū)域創(chuàng)新生態(tài),鼓勵原始創(chuàng)新,推動關鍵“卡脖子”技術攻關,提升對全球集成電路技術創(chuàng)新影響力,加強對產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)、核心技術掌控,發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)對新技術、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領作用。
堅持開放共享,融合發(fā)展。堅持開放合作理念,加快構建適應集成電路產(chǎn)業(yè)特點和運行規(guī)律的國際化制度體系,積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,大力引進國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、先進技術、高端人才,支持企業(yè)開展跨國經(jīng)營、跨國并購、離岸研發(fā)等,鼓勵企業(yè)面向全球市場開發(fā)新技術、新產(chǎn)品。
三、主要任務
(一)產(chǎn)業(yè)高端引領工程
圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關鍵環(huán)節(jié)積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目,支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
1.打造國內(nèi)第一的芯片制造高地
積極承擔國家戰(zhàn)略,追蹤國際先進工藝演進,以發(fā)展先進工藝和特色工藝為兩大重點,打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級,夯實產(chǎn)業(yè)基礎。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地,堅持市場需求與技術開發(fā)相結合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應用。
2.構建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群
積極引進海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè),圍繞重點企業(yè)、重點項目,加快布局建設完善的零部件供應體系,打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?;l(fā)展,重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強,繼續(xù)提升12英寸大硅片技術與產(chǎn)能;積極引進國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業(yè),加強關鍵材料的本地化配套能力。
3.大力扶持行業(yè)領軍企業(yè)
細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產(chǎn)品、國內(nèi)外具備較強競爭力的領軍企業(yè)或企業(yè)集團。支持龍頭企業(yè)開展技術創(chuàng)新,產(chǎn)品系列化發(fā)展,建設本地化供應鏈體系,以及實施產(chǎn)業(yè)鏈整合,開展境內(nèi)外并購重組等。
(二)全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程
引導新片區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作,打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。
1.強化整機聯(lián)動、芯片設計特色發(fā)展
結合新片區(qū)產(chǎn)業(yè)特色,突出新應用領域及增量增長,發(fā)展芯片設計業(yè)。重點支持:一是EDA設計工具及關鍵IP,積極引進國內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè),支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件,支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點領域的EDA工具/IP開發(fā);二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點產(chǎn)業(yè)配套關鍵核心芯片,圍繞重點企業(yè)加強供應鏈安全需求,推動自主核心芯片研發(fā),打造系統(tǒng)解決方案;三是高端芯片,面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著布局的新興領域實現(xiàn)增量發(fā)展;四是智能傳感芯片,聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應用領域,推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應用。
2.提升先進封裝測試與制造一體化服務能力
發(fā)展先進封裝測試能力,針對3D Nand、汽車電子、5G通信、移動處理器、CIS等對芯片封裝提出的新要求,重點推進圓片級和扇出型等先進封裝技術的研發(fā)和量產(chǎn)。加強制造、封裝測試業(yè)協(xié)同發(fā)展,推動制造、封裝測試一體化服務能力提升。
3.建設面向亞太的芯片貿(mào)易流通、支持服務中心
利用自貿(mào)區(qū)雙向開放政策優(yōu)勢,積極發(fā)展以集成電路為重點的電子元器件分銷業(yè)務,開展電子商務、倉儲物流、技術支持、參考設計等服務,助力國內(nèi)整機企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和提升供應鏈管理水平,協(xié)助國內(nèi)芯片企業(yè)開拓海外市場。建設輻射全國乃至亞太地區(qū)的集成電路設備支持服務中心,零組件、耗材等倉儲配送中心,以及二手設備的翻新和交易中心。
(三)核心技術創(chuàng)新卓越工程
構建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài),進一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。
1.支持集成電路創(chuàng)新平臺建設
加大創(chuàng)新投入,積極爭取引入國家級集成電路科研機構及創(chuàng)新平臺,提升臨港技術創(chuàng)新能級及影響力。在第三代半導體、特色工藝、基礎材料、重大裝備等重點領域,依托龍頭企業(yè)、大平臺等搭建連接本地、輻射全國、融入全球的技術創(chuàng)新網(wǎng)絡,鼓勵產(chǎn)學研合作及上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開展技術研發(fā)創(chuàng)新,加速技術產(chǎn)品的驗證及應用。
2.推進“卡脖子”技術項目攻關
圍繞國家、上海的戰(zhàn)略需求,組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關,積極引進國內(nèi)外相關企業(yè),加快形成技術突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。
3.完善科技創(chuàng)新服務,加強知識產(chǎn)權保護
大力發(fā)展科技創(chuàng)新服務,完善孵化器(眾創(chuàng)空間)等載體建設,加速創(chuàng)新成果的孵化、轉化。主動對接國際知識產(chǎn)權通行規(guī)則,加大對專利、集成電路布圖設計、企業(yè)商業(yè)秘密及數(shù)據(jù)等的保護力度,完善知識產(chǎn)權糾紛解決機制,加強知識產(chǎn)權執(zhí)法。
(四)產(chǎn)業(yè)跨界融合工程
依托“東方芯港”品牌和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新片區(qū)重點產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產(chǎn)業(yè),推動集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術研發(fā)、市場開拓,實現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐,迭代升級,推動產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈條現(xiàn)代化,打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢。
四、產(chǎn)業(yè)布局
構建新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“10+X”產(chǎn)業(yè)布局?!?0”是在前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產(chǎn)業(yè)用地,作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化核心承載區(qū),重點布局集成電路先進制造、核心裝備、關鍵材料、第三代半導體及高端封裝測試等產(chǎn)業(yè)?!癤”包括:將國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新核心承載區(qū),重點布局公司總部、研發(fā)辦公、高端芯片設計、功能性平臺、創(chuàng)新孵化器(加速器)等;將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)外向型發(fā)展的窗口,重點布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿(mào)易流通、支持服務等;此外,預留一部分產(chǎn)業(yè)用地,作為未來新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略拓展空間,重點發(fā)展智能消費終端產(chǎn)品,推動集成電路產(chǎn)業(yè)應用端產(chǎn)品規(guī)規(guī)?;?。
五、保障措施
臨港新片區(qū)將實施“聯(lián)動發(fā)展與重大項目保障并重,關鍵突破和全產(chǎn)業(yè)鏈建設并舉”的基本舉措,既要實現(xiàn)市區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展,又要在臨港新片區(qū)的營商環(huán)境和制度創(chuàng)新上實現(xiàn)一定突破;既要在關鍵技術和重大項目上實現(xiàn)突破性發(fā)展,又要能夠推動臨港成為國家級集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地和具有國際影響力的“東方芯港”。
(一)加強總體聯(lián)動,探索制度創(chuàng)新
1.強化市區(qū)聯(lián)動和雙區(qū)聯(lián)動。加強與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組、市經(jīng)信委、發(fā)改委等對接,積極將臨港集成電路產(chǎn)發(fā)展納入全市集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)劃和新片區(qū)發(fā)展總體規(guī)劃,統(tǒng)籌推進。充分抓住“張江-臨港”雙區(qū)聯(lián)動的契機,將資本、技術、人才優(yōu)勢有機整合,在各類合作中形成積極聯(lián)動,并主動融入長三角、長江經(jīng)濟帶建設合作,增強在長三角的服務能級。
2.加強制度創(chuàng)新突破。探索一網(wǎng)全通等創(chuàng)新服務模式,加強部門聯(lián)動。加強在集成電路產(chǎn)業(yè)在企業(yè)資質申請、公共服務平臺跨區(qū)域合作等方面的通用服務,強化部門聯(lián)合網(wǎng)上辦公,減少企業(yè)申請環(huán)節(jié),提高行政效率。深化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式創(chuàng)新與應用推廣,協(xié)同海關、稅務等多個部門,推動保稅區(qū)與非保稅區(qū)聯(lián)動,提升通關效率,切實降低企業(yè)進出口稅費負擔。同時,在土地規(guī)劃統(tǒng)籌、環(huán)評審批等方面加強研究與突破。
3.推動供應鏈金融創(chuàng)新發(fā)展。支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的核心芯片生產(chǎn)企業(yè)和智能終端生產(chǎn)企業(yè),開展供應鏈金融創(chuàng)新,支持企業(yè)搭建產(chǎn)業(yè)鏈金融貿(mào)易信息共享平臺,通過稅費減免、融資貼息、優(yōu)化進出口效率、提升跨境結售匯等手段,擴充產(chǎn)業(yè)鏈商票額度,降低供應鏈金融操作風險,提升產(chǎn)業(yè)鏈金融創(chuàng)新力。
(二)加大重大項目招商引資,
完善配套措施
1.加快重大項目落地。聚焦重大項目招商引資,按照“一企一策”原則,協(xié)助落實用地指標、污染物排放指標市級統(tǒng)籌,建立重點項目落地綠色通道,提升審批效率,縮短項目投產(chǎn)周期。
2.加強政策落地。進一步落實新片區(qū)針對項目落地、研發(fā)投入、生產(chǎn)經(jīng)營等補貼政策,研究實施對投資引薦人、企業(yè)貢獻、本地協(xié)同、卡脖子技術突破等獎勵制度。
3.完善產(chǎn)業(yè)配套措施。引導產(chǎn)業(yè)布局加快優(yōu)化,推動產(chǎn)業(yè)集聚集約發(fā)展,對重大項目或產(chǎn)業(yè)通用的大型熱源及公共管道、?;穫}儲、三廢處理等進行統(tǒng)一規(guī)劃或協(xié)同管理,前瞻規(guī)劃電力、供水配套設施建設。
(三)加大要素支持,實現(xiàn)關鍵突破
1.培育產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),推進平臺建設。推進上海微技術工研院化合物半導體創(chuàng)新研究平臺等公共研發(fā)平臺,臨港科技創(chuàng)業(yè)中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設,打造以臨港為中心輻射全國,連接海外的技術創(chuàng)新網(wǎng)絡。積極承接國家戰(zhàn)略,參與或組織開展全球集成電路技術創(chuàng)新合作,推進關鍵核心技術攻關,及“卡脖子”技術突破,促進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化和技術孵化。
2.加大資金投入。完善多元化投融資體系,引導長期資金投入。擴大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模,爭取國家基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等對新片區(qū)重點企業(yè)、重大項目的支持。加強與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對接,支持符合條件企業(yè)上市直接融資,提升企業(yè)自我造血能力。發(fā)展知識產(chǎn)權質押等特色科技金融業(yè)務,推動投貸聯(lián)動等金融創(chuàng)新,研究制定針對集成電路企業(yè)的長期、低息貸款政策,支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。
3.完善人才梯隊建設。打造覆蓋高、中、低的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才集聚相互促進。積極引進集成電路領域國際頂尖人才,鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引,更多國內(nèi)外高端人才為新片區(qū)服務;完善人才培養(yǎng)體系,推進集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺等產(chǎn)學研合作人力資源建設,支持企業(yè)人才梯度建設;鼓勵創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè),創(chuàng)新人才激勵政策,落實購(租)房、落戶等人才政策,研究實施更具競爭力的個人所得稅激勵政策,營造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)氛圍,建立國內(nèi)外人才創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)的綠色通道等。
(四)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈建設,強化協(xié)同效應
1.鼓勵全產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展。支持設計、制造、封裝、測試、裝備、材料、貿(mào)易等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的國內(nèi)外一流企業(yè)落地,鼓勵跨國公司設立區(qū)域總部、離岸研發(fā)中心和制造中心,形成功能完備、技術領先的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。
2.鼓勵集成電路龍頭骨干企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。支持其開展并購重組,成功并購國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)或重點研發(fā)機構給予一定支持。
3.打通不同產(chǎn)業(yè)鏈之間的應用通道。以應用場景為牽引,推動各產(chǎn)業(yè)鏈之間產(chǎn)品與項目對接,整合不同平臺和企業(yè),有效推動產(chǎn)品創(chuàng)新、應用落地。
責任編輯:tzh
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