電子設(shè)計(jì),顧名思義就是電子產(chǎn)品進(jìn)行方案開(kāi)發(fā)中電路圖紙的設(shè)計(jì),電路圖紙的設(shè)計(jì)包括原理圖的設(shè)計(jì)以及PCB的設(shè)計(jì)。電子設(shè)計(jì)是整個(gè)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的核心,只有保證電路圖紙的正確性,才可以保證后期電子產(chǎn)品的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。本章以100個(gè)問(wèn)答的形式,來(lái)逐一的講解我們?cè)陔娮釉O(shè)計(jì)過(guò)程中所要接觸的一些基本的概念。我們?cè)谧鲭娮釉O(shè)計(jì)之前,必須要要先了解這些常規(guī)的概念,才能對(duì)整個(gè)電子設(shè)計(jì)做一個(gè)宏觀把控,才能做好我們的電子設(shè)計(jì)。
學(xué)習(xí)目標(biāo)
掌握原理圖設(shè)計(jì)中基本概念
掌握PCB設(shè)計(jì)中的基本概念
掌握PCB生產(chǎn)工藝的基本概念
掌握阻抗設(shè)計(jì)的常規(guī)概念
掌握電子設(shè)計(jì)中的一些基本原則
掌握電子設(shè)計(jì)中基本電氣元件的功能
1.1什么叫做原理圖,它的作用是什么?
答:原理圖,SchematicDiagram, 顧名思義就是表示電路板上各器件之間連接關(guān)系原理的圖表。在方案開(kāi)發(fā)等正向研究中,原理圖的作用是非常重要的,而對(duì)原理圖的把關(guān)也關(guān)乎整個(gè)項(xiàng)目的質(zhì)量甚至生命。由原理圖延伸下去會(huì)涉及到PCB layout,也就是PCB布線,當(dāng)然這種布線是基于原理圖來(lái)做成的,通過(guò)對(duì)原理圖的分析以及電路板其他條件的限制,設(shè)計(jì)者得以確定器件的位置以及電路板的層數(shù)等。它表示的只是虛擬的連接關(guān)系,作用就是為了引導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)人員按照原理圖的連接關(guān)系來(lái)進(jìn)行連接,如圖1-1所示,原理圖表示的只是U3這個(gè)器件與其它電阻、電容的連接關(guān)系,以及器件本身的一些參數(shù)。
圖1-1原理圖釋義框圖
1.2什么叫做PCB版圖,它的作用是什么?
答:PCB版圖,根據(jù)原理圖畫(huà)成的實(shí)際元件擺放和連線圖,供制作實(shí)際電路板用,可在程控機(jī)上直接做出板來(lái)。當(dāng)制作實(shí)際的電路板之前,必須根據(jù)原理圖繪制出PCB版圖,然后用PCB版圖進(jìn)行生產(chǎn)、安裝上器件,才可以得到實(shí)際的電路板,也就是我們通常所說(shuō)的PCB。通過(guò)圖1-1繪制好的原理圖,導(dǎo)入到PCB中,繪制出圖1-2所示的PCB版圖(cadence allegro),我們實(shí)際的電路板,也就是這個(gè)效果。
圖1-2PCB版圖釋義框圖
1.3什么叫做原理圖符號(hào),它的作用是什么?
答:所謂的原理圖符號(hào),就是我們?cè)诶L制原理圖時(shí),需要用一些符號(hào)來(lái)代替實(shí)際的元器件,這樣的符號(hào),我們就稱(chēng)之為原理圖符號(hào),也稱(chēng)之為原理圖庫(kù)。它的作用就是來(lái)代替實(shí)際的元器件,我們?cè)谧鲈韴D符號(hào)的時(shí)候,不用去管這個(gè)器件具體是什么樣子的,只需要匹配一致的管腳數(shù)目即可,然后去定義每一個(gè)管腳的連接關(guān)系就可以了。如圖1-3所示,TF卡座的原理圖符號(hào)展示,以及如圖1-4所示,TF卡座的實(shí)物圖展示。
圖1-3 TF卡座的原理圖符號(hào)
圖1-4TF卡座的實(shí)物圖
1.4什么叫做PCB符號(hào),它的作用是什么?
答:PCB符號(hào),也叫PCB封裝,就是把實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù),比如元器件的大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片以及焊盤(pán)的大小,管腳的長(zhǎng)寬、管腳的間距等用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)。PCB封裝的作用,就是把元器件實(shí)物按照1:1的方式,用圖形的方式在PCB繪制軟件上體現(xiàn)出來(lái),以便繪制PCB版圖的時(shí)候,進(jìn)行調(diào)用,進(jìn)行PCB封裝繪制的時(shí)候,必須保證跟實(shí)物是一致的。如圖1-5所示是PCB封裝展示,圖1-6是規(guī)格書(shū)展示。
圖1-5 PCB封裝圖
1-6規(guī)格書(shū)圖紙
1.5 PCB封裝的組成元素有哪些?
答:一個(gè)完整的PCB封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。一般來(lái)說(shuō),封裝組成元素包含:沉板開(kāi)孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤(pán)、阻焊、孔徑、熱風(fēng)焊盤(pán)、反焊盤(pán)、管腳編號(hào)(Pin Number)、管腳間距、管腳跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號(hào)字符、裝配字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件高度。在Cadence Allegro軟件中,以下元素是必須要有的:焊盤(pán)(包括阻焊、孔徑等內(nèi)容)、絲印線、裝配線、位號(hào)字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件最大高度、極性標(biāo)識(shí)(只針對(duì)極性器件)、原點(diǎn)。如圖1-7所示,QFN48的封裝展示。
圖1-7QFN48的封裝展示
1.6常見(jiàn)的PCB封裝類(lèi)型有哪些?
答:常見(jiàn)的PCB封裝有有如下幾種,如下所示,這些常用的封裝,可以直接去我們的本書(shū)的交流論壇——PCB聯(lián)盟網(wǎng)(www.pcbbar.com)的“封裝庫(kù)論壇”進(jìn)行下載學(xué)習(xí)。Ø電阻、電容、電感,如圖1-8所示:
圖1-8 阻容感封裝展示
二極管、三極管,如圖1-9所示:
圖1-9 二極管、三極管封裝展示
排阻類(lèi)器件(4腳、8腳、10腳、16腳等),如圖1-10所示:
圖1-10排阻類(lèi)器件封裝展示
SO類(lèi)器件(間距有1.27、2.54MM等),如圖1-11所示:
圖1-11SO類(lèi)器件封裝展示
QFP類(lèi)器件,QuadFlatPack/方形扁平封裝,如圖1-12所示
圖1-12QFP類(lèi)器件封裝展示
QFN類(lèi)器件QuadFlatNon-leadedpackage/四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝,如圖1-13所示
圖1-13QFN類(lèi)器件封裝展示
BGA類(lèi)器件BallGridArray/球柵陣列器件,如圖1-14所示
圖1-14 BGA類(lèi)器件封裝展示
1.7 原理圖中器件與PCB版圖中的器件是怎么關(guān)聯(lián)的?
答:原理圖繪制完成以后,需要將原理圖的元器件與PCB版圖中的器件關(guān)聯(lián)起來(lái),這樣就需要指定對(duì)其指定PCB封裝。雙擊原理圖(ORCAD圖紙)的每一個(gè)器件,可以看到每個(gè)元器件的屬性,其中有一欄是PCB Footprint,在這一欄指定好我們的封裝名稱(chēng),然后我們制作好該元器件的封裝,名稱(chēng)保持跟原理圖中定義的一致,這樣,我們?cè)韴D中的器件就與PCB版圖中的器件關(guān)聯(lián)起來(lái),是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系了。如圖1-15所示,在原理圖指定R1這個(gè)器件的PCB Footprint是R0402,導(dǎo)入到PCB版圖中以后,相對(duì)應(yīng)的器件就是0402型號(hào)的電阻。
圖1-15 原理圖電阻R1封裝名指定
1.8 整個(gè)PCB版圖設(shè)計(jì)的完整流程是什么?
答:原理圖檢查,檢查是否有單端網(wǎng)絡(luò)、連接錯(cuò)誤、沒(méi)有指定封裝等設(shè)計(jì)問(wèn)題→原理圖輸出網(wǎng)表以及網(wǎng)表檢查→檢查封裝庫(kù),沒(méi)有封裝庫(kù)的,匹配原理圖,新建封裝庫(kù)→導(dǎo)入原理圖網(wǎng)表,將所有器件導(dǎo)入到PCB中;核對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖紙,定位好結(jié)構(gòu)器件→PCB版圖布局→布局優(yōu)化以及布線規(guī)劃→層疊設(shè)計(jì)以及整個(gè)PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則添加→PCB版圖布線→PCB版圖電源分割與處理→布線優(yōu)化→生產(chǎn)文件(Gerber)的輸出,凡億教育推出的有全流程的PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)視頻教學(xué),有需求的可以聯(lián)系作者購(gòu)買(mǎi)學(xué)習(xí)。
1.9 什么叫做金屬化孔?
答:金屬化孔,Plated Through Hole,縮寫(xiě)為PTH,又稱(chēng)沉銅、孔化、鍍通孔。就是指孔金屬化這一種工藝,是指各層印制導(dǎo)線在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。金屬化孔的要求是嚴(yán)格的,要求有良好的機(jī)械韌性和導(dǎo)電性,金屬化銅層均勻完整,厚度在5一10μmm之間,鍍層不允許有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,孔內(nèi)不分層、無(wú)氣泡、無(wú)鉆屑、無(wú)裂紋,孔電阻在1000μΩ(十五所標(biāo)準(zhǔn)是500μΩ)以下。在PCB版圖中所看到的效果如圖1-16所示。
圖1-16 焊盤(pán)編輯器中金屬化孔示意
1.10什么叫非金屬化孔,它與金屬化孔的區(qū)別是什么?
答:非金屬化孔,Non-Plated Through Hole, 縮寫(xiě)為NPTH,就是僅僅在板子成品的后工序中,單純鉆一個(gè)孔而已,用作機(jī)械的定位而已。這個(gè)孔跟金屬化孔一樣,也可以有鉆孔跟焊盤(pán),只是過(guò)孔的內(nèi)壁是沒(méi)有銅的,所有叫做非金屬化孔。金屬化孔與非金屬化孔的最大的區(qū)別在于過(guò)孔的內(nèi)壁是否有銅,在PCB版圖中看到的非金屬化孔的效果如圖1-17所示,最顯著的特征就是非金屬化孔的鉆孔大小與焊盤(pán)是一樣大的。
圖1-17焊盤(pán)編輯器中非金屬化孔示意
責(zé)任編輯;lq6
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原文標(biāo)題:電子設(shè)計(jì)基本概念100問(wèn)解析(1-10問(wèn))
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