新思科技論文獲臺積公司2020開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎

獲獎論文著重介紹了如何通過新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII實現系統(tǒng)解決方案，賦能5nm制程工藝技術并優(yōu)化結果質量（QoR）。

加州山景城2021年3月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術論文在臺積公司2020年北美開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上獲得客戶選擇獎。這篇題為《5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler?（利用Fusion Compiler?實現5nm制程工藝并優(yōu)化QoR）》的論文，由新思科技設計事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)Henry Sheng編寫并在論壇上演示，經現場與會者投票獲得客戶選擇獎，現可通過TSMC.com下載。

臺積公司設計架構管理部副總裁Suk Lee表示：“我們的客戶非常感謝新思科技能夠分享他們在實現5G、移動和汽車等快速增長領域的下一代設計方面的技術知識和行業(yè)專長。祝賀新思科技獲得客戶選擇獎，期待我們未來能夠繼續(xù)共同努力，幫助客戶利用臺積公司最先進的制程工藝設計解決方案來實現芯片創(chuàng)新?！?/p>

這篇論文指出，受到新出現的物理復雜性影響，設計優(yōu)化需要不斷革新發(fā)展，以達到更先進制程工藝的要求。除了確保臺積公司先進制程工藝能在可預測的時間內快速完成實現并取得結果，該論文還探討了其他主題，包括新的合法化和布線要求、變量感知技術，以及設計團隊如何更好地利用新思科技Fusion Compiler來實現理想的功率、性能和面積。

新思科技數字設計事業(yè)部產品營銷副總裁Sanjay Bali表示：“數十年來，新思科技一直與臺積公司開展合作，以加速芯片創(chuàng)新并幫助客戶實現復雜的設計目標。我們很榮幸能夠獲得這個獎項，這是對新思科技在臺積公司生態(tài)系統(tǒng)中重要地位的認可，也彰顯了我們?yōu)榧铀匍_發(fā)一流解決方案做出的貢獻。Fusion Compiler等創(chuàng)新解決方案讓我們的共同客戶能夠充分利用臺積公司最新制程工藝技術所帶來的優(yōu)勢?！?/p>