英特爾踏足代工業(yè)務(wù)是唐突冒險(xiǎn)還是精心突破？

英特爾如今已經(jīng)將已有的代工服務(wù)開放給業(yè)界，先從22FFL的制程技術(shù)開始，未來還將投資200億美元在亞利桑那州內(nèi)開設(shè)兩個(gè)代工廠，以EUV光刻技術(shù)為客戶提供定制的代工服務(wù)。除了將先進(jìn)制程技術(shù)開放代工以外，英特爾同樣提供EMIB和Foveros等先進(jìn)2D和3D封裝技術(shù)。

蘋果與英特爾合久必分，分久必合？

對(duì)于任何代工廠商來說，蘋果無疑都是最大的客戶。英特爾與蘋果在“既是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又是合作對(duì)象”的關(guān)系上持續(xù)了很長(zhǎng)一段時(shí)間。英特爾是PC的衛(wèi)道者，蘋果則是另起爐灶的Mac陣營(yíng)，但后者又在過去的十年內(nèi)繼續(xù)使用英特爾的CPU。然而這一局面卻在蘋果發(fā)布M1芯片的Macbook筆記本后被打破了，蘋果直接拿搭載英特爾的上一代Macbook來凸顯新芯片的性能和功耗，而英特爾也不甘示弱，甚至上線了專門的頁面來對(duì)比。

而英特爾開啟代工業(yè)務(wù)后，ARM處理器同樣在代工對(duì)象中。只要英特爾能夠在制程技術(shù)上實(shí)現(xiàn)反超，或是提供更穩(wěn)固的產(chǎn)能，不要說代工蘋果的筆記本芯片，就連手機(jī)芯片代工也有爭(zhēng)取的機(jī)會(huì)。英特爾很可能再度成為蘋果的客戶和競(jìng)爭(zhēng)者。但從目前的制程和產(chǎn)能角度上來看，蘋果短期內(nèi)并不會(huì)交由英特爾來代工芯片，哪怕按照英特爾自己的路線圖來看，即便一切順利，超越臺(tái)積電也至少要在2025年以后。

利潤(rùn)率的噩夢(mèng)？

拿大筆投資建設(shè)代工廠和先進(jìn)制程的研發(fā)，不少英特爾的投資人的顧慮是英特爾的利潤(rùn)率會(huì)不會(huì)因此一落千丈，畢竟英特爾可是利潤(rùn)率排名前列的IC公司。這種顧慮雖然合理，但也是英特爾在尋求突破的道路上必須摒棄的顧慮，何況代工業(yè)務(wù)意味著更大的市場(chǎng)。根據(jù)英特爾的預(yù)測(cè)，2025年的代工市場(chǎng)將達(dá)到千億美元的規(guī)模。只有代工業(yè)務(wù)支撐的臺(tái)積電同樣將利潤(rùn)率做到了全球第一。

要知道英特爾在10nm的探索上也沒有少花錢，不管是研發(fā)和建廠都投入了大量資金，但英特爾當(dāng)時(shí)的想法是如何解決DUV光刻機(jī)的“問題”，而不是果斷地選擇朝EUV光刻機(jī)過渡。何況英特爾找到了美國(guó)政府作為靠山，在美國(guó)改善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和恢復(fù)統(tǒng)治地位的計(jì)劃和法案中，英特爾都占據(jù)了重要的位置，也是撥款和投資的主要對(duì)象之一。

況且雖然制程落后于人，但英特爾在技術(shù)準(zhǔn)備上還是做足了經(jīng)驗(yàn)的，尤其是GAAFET和MBCFET技術(shù)上，只不過是在7nm上摔了個(gè)跟頭而已。況且英特爾的代工業(yè)務(wù)將先從22nm和14nm這些成熟自身開始做起，這些也能保證其利潤(rùn)率不會(huì)一落千丈。

代工業(yè)務(wù)東山再起？

這并不是英特爾首次嘗試代工業(yè)務(wù)了，但卻因?yàn)闆]有人愿意將芯片制造的工作交到他們手中。這是為什么呢？難道其他廠家懼怕IDM模式的英特爾擷取他們的芯片設(shè)計(jì)嗎？并非如此。英特爾提供的代工服務(wù)并沒有上心，他們的制程與自己的芯片設(shè)計(jì)捆綁嚴(yán)重，主要用于高性能計(jì)算，但在低功耗這類芯片的設(shè)計(jì)上就與其他廠商水土不服了。這也是為何臺(tái)積電和三星成功的原因，他們的IP陣容和PDK遠(yuǎn)勝英特爾。

Pat Gelsinger也在采訪中提到英特爾過去的代工業(yè)務(wù)更像是“半桶水”，如今成為獨(dú)立的部門，并開放先進(jìn)的制程和封裝技術(shù)，對(duì)客戶來說也更具備吸引力。也難怪高通、微軟和一眾IP供應(yīng)商會(huì)為其背書。

從x86到服務(wù)ARM和RISC-V？

英特爾的代工走的是全面開放的路數(shù)，除了自己拿手的高性能計(jì)算應(yīng)用外，英特爾也會(huì)為低功耗應(yīng)用提供代工服務(wù)，這其中也包括ARM和RISC-V等非x86的芯片和IP。著名RISC-V IP供應(yīng)商SiFive的CEO Patrick Little也宣布了與英特爾代工服務(wù)的合作，為客戶提供SiFive的32位與64位核心IP。

ARM陣容的巨頭高通同樣對(duì)英特爾開放代工業(yè)務(wù)表示了關(guān)注，其CEO Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)，英特爾這種靈活的IDM 2.0模式為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)重要的選擇，未來也期待與英特爾在此基礎(chǔ)上展開進(jìn)一步合作。

如此一來英特爾不僅能在x86上繼續(xù)發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)，專注于研發(fā)，也可以吸取ARM和RISC-V等架構(gòu)更好的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。雖然Pat Gelsinger沒有提到英特爾是否也會(huì)使用RISC-V和ARM架構(gòu)，但隨著異構(gòu)的進(jìn)一步流行，未來英特爾也也很可能在自家產(chǎn)品上采用這些核心。

從英特爾于今年年初召回的老將Sunil Shenoy，也可以看出英特爾對(duì)未來架構(gòu)設(shè)計(jì)的重視。Sunil Shenoy雖然已經(jīng)在英特爾擔(dān)任了多年的工程設(shè)計(jì)師，并于2017年去SiFive做了工程副總裁，如今重回英特爾可謂是為Pat Gelsinger大刀闊斧的改革提供了強(qiáng)大的助力和優(yōu)秀的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

小結(jié)

說到IDM，英特爾可能是同類型公司中的最后一家，雖然多數(shù)人也都對(duì)英特爾開展代工業(yè)務(wù)抱有期待，但他們普遍認(rèn)為英特爾會(huì)剝離該業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。而Pat Gelsinger對(duì)這樣的想法做出了否定，他的觀點(diǎn)是雖然可以在困境下借助其他代工廠的理念，但他希望大部分芯片仍由自己的晶圓廠制造。

英特爾想要做好這個(gè)代工業(yè)務(wù)，大出血是必不可少的，但英特爾已經(jīng)畏手畏腳了太多年，在新CEO的領(lǐng)導(dǎo)下，放開手腳，這或許是英特爾突破現(xiàn)有桎梏的最佳選擇。