作為一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師,需要掌握一些必備的設(shè)計(jì)理念,這樣才能夠設(shè)計(jì)出更好的板子。今天,我們來(lái)了解軍用標(biāo)準(zhǔn)中PCB的“三性”:可制造性、可測(cè)試性、可靠性。
PCB的可制造性
可制造性設(shè)計(jì)(DFM)就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起,就考慮到可制造性和可測(cè)試性,使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系,實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。
印制板的可制造性主要應(yīng)考慮下列因素:
a)設(shè)備的加工能力、工藝水平及組裝要求;
b)在滿(mǎn)足使用的前提下,少用細(xì)導(dǎo)線小孔、異形孔和槽;
c)應(yīng)盡量減少印制板的層數(shù);
d)外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定;
▲印制電路板外形尺寸系列表(來(lái)源:GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列)
e)若無(wú)特殊要求,推薦使用FR-4(GF)覆箔板。
PCB的可測(cè)試性
可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測(cè)試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù),主要任務(wù)是設(shè)計(jì)特定的測(cè)試電路,同時(shí)對(duì)被測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,提高電路的可測(cè)性,即可控制性和可觀察性。
印制板的可測(cè)試性要求如下:
a)測(cè)試數(shù)據(jù)的類(lèi)型和格式應(yīng)符合測(cè)試設(shè)備的要求;
b)元器件孔和電源(地)線(層)應(yīng)便于測(cè)試;
c)采用固定探針測(cè)試時(shí),測(cè)試點(diǎn)應(yīng)布設(shè)在網(wǎng)格交點(diǎn)上,否則,應(yīng)設(shè)置探測(cè)點(diǎn)。板內(nèi)X方向兩側(cè)應(yīng)設(shè)定位孔;
d)采用移動(dòng)探針測(cè)試時(shí),應(yīng)在板內(nèi)四個(gè)角上設(shè)置光學(xué)定位標(biāo)志;
e)所有測(cè)試點(diǎn)上不應(yīng)有非導(dǎo)電材料。
PCB的可靠性
可靠性,英文為Reliability,從字面意思很容易理解,我們一般說(shuō)“可靠的”,是指“可信賴(lài)的”,可靠性即可靠的性質(zhì)和程度,就是指產(chǎn)品在使用時(shí)用戶(hù)是否可以信賴(lài)它,它可以正常、準(zhǔn)確、穩(wěn)定地發(fā)揮其功能和性能的能力和程度有多高。
影響印制板可靠性的因素很多,在滿(mǎn)足使用的前提下,主要應(yīng)考慮下列要求:
a)盡量使用通用的材料和流行的加工工藝;
b)設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)、布設(shè)均勻;
c)印制板的層數(shù)應(yīng)盡量少,連接盤(pán)的直徑及孔徑、導(dǎo)線寬度及間距應(yīng)盡可能大;
d)板厚孔徑比應(yīng)盡可能小,一般應(yīng)不大于五比一。
責(zé)任編輯:lq6
-
導(dǎo)線
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
397瀏覽量
24740 -
PCB設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
394文章
4662瀏覽量
84974 -
印制板
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
234瀏覽量
22397 -
DFM
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
459瀏覽量
28068
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論