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“T+A”模式赴大陸上市成趨勢,5大企業(yè)開啟A股上市進(jìn)程

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2021-04-29 14:40 ? 次閱讀

集微網(wǎng)報(bào)道,自2003年國祥股份(2009年因經(jīng)營不善賣殼給華夏幸福)在上交所掛牌,成為大陸第一家臺資控股的上市公司以來,便開啟了臺資企業(yè)赴A股上市的風(fēng)潮。

截至目前,已經(jīng)有包括日月光旗下環(huán)旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映旗下華映科技、楠梓電子旗下滬電股份、鴻海旗下鵬鼎控股、工業(yè)富聯(lián)在內(nèi)的30多家臺資企業(yè)在大陸資本市場上市融資。

2019年11月,中國證券監(jiān)督管理委員會針對《關(guān)于臺資企業(yè)在大陸上市發(fā)展的提案》明確回復(fù),證監(jiān)會積極支持符合條件的臺資企業(yè)上市融資,現(xiàn)有政策規(guī)定臺胞臺企在大陸上市融資享受與陸資企業(yè)同等待遇。在審核實(shí)踐中,中國證券監(jiān)督管理委員會將根據(jù)企業(yè)實(shí)際情況,積極支持符合條件的臺資企業(yè)上市,鼓勵優(yōu)秀臺資企業(yè)來A股市場上市發(fā)展。

隨著A股資本市場逐步發(fā)展成熟,在包容性更強(qiáng)的前提下,將有越來越多的臺資企業(yè)謀求在大陸上市的機(jī)會。

“T+A”模式赴大陸上市成趨勢

據(jù)悉,眾多臺資企業(yè)選擇在A股上市的路徑各有差異,主要包括T+A、T轉(zhuǎn)A、直接A股、新三板轉(zhuǎn)板以及借殼A股,其中,以“T+A”的模式最受臺資企業(yè)青睞。

所謂“T+A”模式,即同時(shí)在上海證券交易所/深圳證券交易所和臺灣證券交易所上市的模式,臺灣上市公司在保留其在臺交所的上市主體地位的同時(shí),通過分拆、重組等方式使其大陸子公司在A股上市,從而實(shí)現(xiàn)“雙主體”上市并共享大陸、臺灣融資渠道。

2016年12月30日,潔凈室工程整體解決方案提供商亞翔成功分拆中國子公司亞翔集成,在上交所掛牌上市,并成為首家“T+A”模式的上市公司。亞翔集成掛牌后股價(jià)急劇攀升,遠(yuǎn)高于其母公司臺灣亞翔的市值。

此外,創(chuàng)下36天閃電過會記錄的工業(yè)富聯(lián)也是T+A模式下的典型代表。在此模式下,公司可在兩地資本市場進(jìn)行融資,拓寬了融資的渠道,多數(shù)企業(yè)的股價(jià)表現(xiàn)也頗為亮眼。

上述成功案例給了臺資企業(yè)信心,包括聯(lián)電、日月光、合晶等臺灣上市公司都聞風(fēng)而動,表示有意向推動大陸業(yè)務(wù)在A股科創(chuàng)板上市。

不過,為阻止臺灣上市公司子公司海外掛牌的趨勢,臺灣證券交易所在2018年曾召開例行董事會,通過擴(kuò)大上市子公司海外掛牌審查范圍,未來凡提列于財(cái)務(wù)報(bào)表的子公司欲海外掛牌,皆須經(jīng)過董事會及股東會通過,并設(shè)立特別委員會進(jìn)行審議。

此外,由于大陸上市申請主體的母公司或關(guān)聯(lián)公司在A股上市前為臺灣上市公司,公司在上市的流程及后續(xù)的監(jiān)管上,需要同時(shí)兼顧兩地交易所規(guī)定。

據(jù)了解,亞翔集成從申請到正式上市歷經(jīng)了八年時(shí)間,聯(lián)電和合晶都曾推動其大陸子公司和艦芯片、上海合晶在A股上市,但皆以失敗告終。由于母公司與子公司業(yè)務(wù)相同,在技術(shù)、人員、產(chǎn)供銷環(huán)節(jié)中有著緊密的聯(lián)系,上市主體的經(jīng)營獨(dú)立性、管理交易以及同業(yè)競爭等問題成為臺資企業(yè)赴大陸上市路上最大的“攔路虎”。

事實(shí)上,多數(shù)企業(yè)的母公司與子公司之間很難做到獨(dú)立性,雙方一般會統(tǒng)一采購原材料,然后再行分配,也采用統(tǒng)一的銷售渠道,在資金、人員、技術(shù)等環(huán)節(jié)都很難做出區(qū)分。

5大企業(yè)開啟A股上市進(jìn)程

當(dāng)然,上述政策并未能阻擋臺資企業(yè)赴大陸上市的趨勢。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì),截止目前,已經(jīng)有5家處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的臺資企業(yè)開啟了登陸A股資本市場的新征程。

2019年2月,另一家臺灣潔凈室工程整體解決方案提供商圣暉工程就召開董事會,通過決議提送大陸子公司蘇州圣暉,未來預(yù)計(jì)于大陸申請掛牌上市議案。

圣暉系統(tǒng)集成集團(tuán)股份有限公司成立于2003年9月,投資總額1422萬美元,注冊資本6000萬人民幣,經(jīng)過近40年的發(fā)展,工程業(yè)務(wù)逐步擴(kuò)大為大樓工程,高科技光電半導(dǎo)體,醫(yī)藥生技,化學(xué)制藥,土建等領(lǐng)域。

2020年4月,EMI屏蔽材料供應(yīng)商鼎炫召開董事會,決議通過旗下子公司隆揚(yáng)電子(昆山)有限公司于海外證券市場申請掛牌交易案,擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并在上海證券交易所或深圳證券交易所上市交易。

隆揚(yáng)電子(昆山)有限公司2000年成立于江蘇省昆山市高科技工業(yè)園,是中國領(lǐng)先的EMI屏蔽材料專業(yè)制造商。

2021年1月,臺灣知名PCB廠柏承宣布,公司董事會通過子公司柏承科技(昆山)股份有限公司擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在深圳證券交易所上市交易。

柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產(chǎn)高精密度印制線路板、HDI PCB、與HDI軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品目前廣泛用于手機(jī)、耳機(jī)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

3月14日,全球最大的專業(yè)測試廠京元電發(fā)布公告稱,公司子公司京隆科技(蘇州)有限公司為因應(yīng)全球制造供應(yīng)鏈未來可能的變化,逐步布局在地化、吸引及激勵優(yōu)秀專業(yè)人才以提高本公司(集團(tuán))全球競爭力,擬向中國大陸主管機(jī)關(guān)申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并在上海證券交易所/深圳證券交易所上市交易。

京隆科技成立于2002年,從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測試業(yè)務(wù),為集團(tuán)中國地區(qū)產(chǎn)銷基地,就近服務(wù)大陸市場,并且擁有臺灣京元電子100%的技術(shù)支援,其整合性后段IC服務(wù)包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS影像感應(yīng)器封裝等。

4月7日,鴻海旗下驅(qū)動芯片廠天鈺發(fā)布公告稱,為快速拓展資本市場、吸引優(yōu)秀人才,以及增強(qiáng)公司與集團(tuán)全球競爭力,旗下持股61.15%的子公司——深圳天德鈺,擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并將在上?;蛏钲谧C券交易所上市交易。

天德鈺創(chuàng)建于2010年,為富士康科技集團(tuán)旗下核心的集成電路設(shè)計(jì)成員。公司立足中國市場,面向全球發(fā)展,為客戶提供手機(jī)、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多HCI人機(jī)互動應(yīng)用領(lǐng)域芯片。公司產(chǎn)品涵蓋智能移動終端顯示屏驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價(jià)簽驅(qū)動芯片及解決方案等。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:臺企赴大陸上市風(fēng)潮持續(xù)升溫,“T+A”模式成主流

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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