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安路科技科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理

旺材芯片 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-05-11 11:23 ? 次閱讀

上交所官網信息顯示,上海安路信息科技股份有限公司(以下簡稱“安路科技”)科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理。

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△Source:上交所截圖

資料顯示,安路科技是一家致力于FPGA芯片研發(fā)、設計和銷售的集成電路設計企業(yè),主營業(yè)務為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設計和銷售。

目前,安路科技已成為國內領先的FPGA芯片供應商,2020年,安路科技產品出貨量已突破兩千萬顆,產品已廣泛應用于工業(yè)控制、網絡通信、數據中心、消費電子等產業(yè)中。

股權方面,安路科技股權結構較為分散,無實際控制人。本次發(fā)行前,安路科技擁有4名國有股東,分別為華大半導體、產業(yè)基金、上??苿?chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團,其中華大半導體為該公司第一大股東,持股比例為33.34%。

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△Source:安路科技招股書截圖

值得一提的是,A股上市公司士蘭微亦持有安路科技3.32%的股份,其與士蘭創(chuàng)投合計持有安路科技6.64%的股份,為第五大股東。

財務方面,報告期各期,安路科技營業(yè)收入分別為2852.03萬元、1.22億元、2.81億元,2018年至2020年營業(yè)收入年均復合增長率達213.91%。

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△Source:安路科技招股書截圖

據悉,自成立以來,安路科技一直采取Fabless的經營模式,而將晶圓制造、封裝測試等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等供應商代工完成。

目前,安路科技已建立起較為完善的以境內為主、境外為輔的供應鏈體系,主要合作的晶圓代工廠包括中芯國際、臺積電等,封裝測試廠包括華天科技、旻艾半導體、偉測等。

招股說明書顯示,安路科技此次擬募集資金10億元,將主要用于新一代現場可編程陣列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、現場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目、以及發(fā)展與科技儲備資金。

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△Source:安路科技招股書截圖

其中,“新一代現場可編程陣列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”將在公司PHOENIX系列產品基礎上,進一步加大研發(fā)投入,推進PHOENIX系列芯片的升級迭代,滿足工業(yè)控制、網絡通信、數據中心等領域的廣泛需求;

“現場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目”將聚焦近年來快速發(fā)展的現場可編程系統(tǒng)級芯片產品,戰(zhàn)略布局低功耗FPSoC和高性能FPSoC兩個方向,并開發(fā)新一代FPSoC軟件系統(tǒng),進一步擴展現場可編程系統(tǒng)級芯片市場。

責任編輯:lq

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原文標題:企業(yè) | 與中芯國際、臺積電等達成合作,又一芯片設計公司正式闖關科創(chuàng)板

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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