朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進

2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，匯聚20 位業(yè)內(nèi)重磅專家。聞泰科技應(yīng)邀參會，由聞泰研究院院長、副總裁朱華偉發(fā)表演講，分享SiP技術(shù)在聞泰各類產(chǎn)品中的應(yīng)用，并宣布了聞泰科技SiP產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃和宏偉布局。

朱華偉院長首先向與會嘉賓介紹了聞泰科技最新的發(fā)展格局和前進方向。他表示，經(jīng)過對安世半導(dǎo)體和得爾塔科技的成功收購，聞泰科技已形成半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。在此基礎(chǔ)上，聞泰將革新發(fā)展模式，為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品，實現(xiàn)從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。而系統(tǒng)級封裝（SiP）正是聞泰科技戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型中的重要一環(huán)。

朱華偉表示，聞泰科技擁有一支專業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)團隊，具備豐富的系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗，強大的軟件開發(fā)能力和完善的市場開拓及客戶支持體系；而安世半導(dǎo)體則具備60余年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和測試能力，以及完善的半導(dǎo)體品控體系。聞泰安世的優(yōu)勢互補將帶來巨大的協(xié)同效應(yīng)，整合傳統(tǒng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)SiP封裝能力的領(lǐng)先性。

朱華偉介紹稱，聞泰在系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進，業(yè)已具備SiP工藝開發(fā)、FA、可靠性測試，以及SiP封裝開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、項目管理等多項能力。在此基礎(chǔ)之上，聞泰已展開SiP技術(shù)在手機、可穿戴設(shè)備、異構(gòu)集成等領(lǐng)域的應(yīng)用，并進一步開展SiP在高可靠性應(yīng)用場景的創(chuàng)新開拓。

對聞泰科技在SiP工藝方面的實踐與探索，朱華偉充滿信心。他表示，聞泰將在多個產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用SiP工藝，不斷深化SiP工藝在各種產(chǎn)品形態(tài)和項目管理流程上帶來的創(chuàng)新。他說：“我們將不僅僅著眼于SiP本身，而是期望通過SiP工藝實現(xiàn)對產(chǎn)品的賦能，最終顯著提升手機、平板、筆電、可穿戴設(shè)備、服務(wù)器乃至車載電子產(chǎn)品的競爭力。SiP將為聞泰的產(chǎn)品帶來更小的尺寸，更大的電池，更強的供應(yīng)鏈靈活性，以及更高可靠性，更低成本，更高功率密度和更多產(chǎn)品可能性。”

聞泰的企業(yè)DNA中早已寫下“打開邊界，看見世界”的創(chuàng)新因子。SiP正是聞泰創(chuàng)新轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分。未來，聞泰科技將把握半導(dǎo)體第三次浪潮，基于安世半導(dǎo)體IDM能力、聞泰通訊產(chǎn)品集成和FATP能力，強力推進“In house”戰(zhàn)略的落實，布局特色工藝+先進封裝+半導(dǎo)體設(shè)備，發(fā)力高功率MOSFET、模擬IC、SiP和Mini/Micro LED，進行半導(dǎo)體Turnkey和部件創(chuàng)新，將ODM模式升級為以半導(dǎo)體Turnkey為特征的新模式，為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品，實現(xiàn)從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

原文標(biāo)題：大咖觀點 | 聞泰科技亮相第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會，宣布SiP產(chǎn)品戰(zhàn)略

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