全新的ios系統(tǒng)更新了不少的功能,很多果粉已經(jīng)迫不及待的升級更新了。也有一部分果粉們想知道ios15到底值不值更新,續(xù)航的情況,更新之后會不會引起嚴(yán)重的發(fā)熱情況?以下是小編整理的部分網(wǎng)友更新后的使用體驗,值不值得更新看了就知道。
ios15發(fā)熱嗎?
部分果粉說剛開始升級ios15發(fā)熱情況是比較嚴(yán)重的,續(xù)航的話相比較之前的版本是有所增加的。但畢竟只是測試版本,總是會遇到卡頓、app打不開、閃退等問題,如無必要,還是等正式版的推送后再更新吧。
文章來源:教程之家,百度貼吧
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發(fā)表于 10-12 07:00
ths7001發(fā)熱的原因?怎么解決?
圖中最前面的電壓為5V最后一級為15V
后面一個7001沒有使用前級pro放大器
第一個7001輸出電壓為1V的有效值且直流電壓分量在-5mv到20mv之間波動
后面一個7001的放大我設(shè)置為5
發(fā)表于 09-24 07:34
drv8412發(fā)熱異常的原因?
最近測試該芯片時發(fā)現(xiàn)C橋接直流電機時芯片發(fā)熱嚴(yán)重,且轉(zhuǎn)速明顯慢于其他三橋。其他三橋幾乎不發(fā)熱。
發(fā)表于 09-18 06:44
用INA826和PGA281和INA128搭建了一個程控小信號放大電路,PGA281發(fā)熱的原因?
,PGA281發(fā)熱,如果給控制腳一個高電平的話,電流直接到好幾百mA,由于電源有保護措施,才不至于燒掉,請問這是什么情況
發(fā)表于 09-11 07:40
使用TL084發(fā)熱是什么原因?
使用TL084這個芯片時,用作電壓跟隨器,封裝是SOP14封裝的,但是現(xiàn)在芯片發(fā)熱嚴(yán)重,供電是12V供電,因為器件有四路運放,現(xiàn)在只使用兩路,還有兩路沒有使用所以輸入是懸空的,請問發(fā)熱是什么原因
發(fā)表于 08-16 08:06
THS7002發(fā)熱嚴(yán)重,空載電流達到了40mA是什么原因?
最近一個項目用到了可調(diào)增益放大器THS7002,樣板焊接完成后上電測試,不一會就發(fā)現(xiàn)THS7002發(fā)熱嚴(yán)重,串入電流表測量該IC的電流達到了42mA,檢查了電路設(shè)計和焊接均未發(fā)現(xiàn)問題。
重新找了
發(fā)表于 08-06 06:36
熱繼電器發(fā)熱元件與主電路并聯(lián)還是串聯(lián)
,從而觸發(fā)繼電器動作,切斷電源。 在熱繼電器中,發(fā)熱元件是其核心部件,其作用是將電流轉(zhuǎn)換為熱量,以驅(qū)動雙金屬片彎曲。那么,熱繼電器的發(fā)熱元件是與主電路并聯(lián)還是串聯(lián)呢? 答案是:
ADN8830調(diào)節(jié)外圍PID的參數(shù),供電電流會變得非常大導(dǎo)致ADN8830發(fā)熱燒毀的原因?
,所以過流時供電電壓來回跳動,會導(dǎo)致ADN8830發(fā)熱燒毀。TEC用的是5V的TEC制冷片,電路限制最大電壓也是5V,TEC在5V時的電流是2A,所以按理說不會超過2A電流才對。請問一下,如何防止PID環(huán)路導(dǎo)致輸出震蕩,還有ADN8830為什么會發(fā)熱燒毀?
發(fā)表于 01-08 07:36
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發(fā)表于 12-18 07:41
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+15V和-15V。我的問題是第一次上電后芯片沒有發(fā)熱,并且我在模擬輸入端(V6)輸入了5.2V的模擬信號,在FPGA的時序控制下我測量轉(zhuǎn)換輸出全為低電平,斷電后查詢問題所在,懷疑是時序控制問題。修改
發(fā)表于 11-27 06:41
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發(fā)表于 11-23 07:02
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發(fā)表于 11-17 07:12
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發(fā)表于 11-08 06:53
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