國產(chǎn)芯片發(fā)展緩慢 自研芯片道阻且長(zhǎng)

提起國產(chǎn)芯片，不得不提到國內(nèi)手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭人--華為。早在2004年，華為海思就已經(jīng)走上了自主研發(fā)芯片這條道路，但直到2009年華為自研的第一款處理器麒麟K3才終于問世，可2012年首次在手機(jī)上投入使用的K3V2同樣出師未捷，再到迎來真正轉(zhuǎn)折的麒麟950，期間已經(jīng)過去了十余年，最終才奠定了華為自研芯片領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，其中的投入的人力物力不言而喻。

由此可見，國產(chǎn)芯片發(fā)展緩慢，這是為什么呢？

芯片從設(shè)計(jì)到制造的過程極為復(fù)雜，從沙子中提取出硅，制成硅錠，硅錠切成硅晶圓片，然后交給芯片代工廠生產(chǎn)制造芯片。在從沙子提取出硅的工藝環(huán)節(jié)中，技術(shù)難點(diǎn)就在于它的提純度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的純度，它的雜質(zhì)含量不能超過千萬分之一。這就相當(dāng)于如果硅晶圓片是8英寸（直徑200mm），空氣中的灰塵直徑是10萬分之一毫米，那么按照硅的純度要求，就必須要控制不能超過2?；覊m落在8英寸的硅晶圓上，這也是芯片制造離不開無塵車間的重要原因。

生產(chǎn)芯片原材料、設(shè)計(jì)芯片，到真正生產(chǎn)制造芯片就需要用到光刻機(jī)了。眾所周知，無論是蘋果還是聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片，都需要臺(tái)積電或三星代工生產(chǎn)，而目前用于制造這類高端芯片就需要用到極紫外（EUV）光刻機(jī)，而當(dāng)下也僅有荷蘭ASML一家可提供可供量產(chǎn)用的EUV光刻機(jī)。

據(jù)悉，一臺(tái)ASML光刻機(jī)重量可達(dá)180噸，內(nèi)部零件多達(dá)10萬個(gè)，其中主要零部件來自于歐美幾十個(gè)發(fā)達(dá)國家。荷蘭的光刻機(jī)德國提供蔡司鏡頭設(shè)備，日本提供特殊復(fù)合材料，瑞典提供工業(yè)精密機(jī)床，美國提供控制軟件等等。荷蘭ASML也不可能僅靠自己就能造出高端光刻機(jī)，因?yàn)樗婕傲巳虻墓?yīng)鏈體系，匯集了全世界各國的頂尖技術(shù)，缺少任何一個(gè)組件和環(huán)節(jié)都不行。

雖然目前國內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)對(duì)比荷蘭ASML有著不小的差距，但作為獨(dú)立自主研究的成果，意義非凡。總之，國內(nèi)發(fā)展光刻機(jī)技術(shù)，需要政策支持、資金投入和人才培養(yǎng)，同時(shí)更需要時(shí)間。

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