豪威集團以領先的智能顯示芯片技術 角逐觸控與顯示芯片新賽道

8 月 11 日，豪威集團于深圳召開 2021 吉迪思產(chǎn)品技術研討會，正式推出旗下獨立運營的全新品牌——吉迪思（ GIGADISPLAY ） ，專注后裝市場 TDDI 和 DDIC 產(chǎn)品研發(fā)與制造，以更加完善的姿態(tài)角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團高級副總裁王崧，吉迪思董事總經(jīng)理、觸控與顯示方案事業(yè)部總經(jīng)理劉鈺揚，觸控與顯示方案事業(yè)部產(chǎn)品管理中心總監(jiān)尹航，觸控與顯示方案事業(yè)部中國研發(fā)中心高級總監(jiān)王凱，觸控與顯示方案事業(yè)部應用工程中心副總裁王甡出席本次研討會并發(fā)表主題演講，集中展示了吉迪思品牌愿景及發(fā)展戰(zhàn)略，并與參會者共同探討售后維修市場的 TDDI 和 DDIC 類產(chǎn)品的技術研發(fā)與市場發(fā)展趨勢。

在整個半導體產(chǎn)業(yè)中，驅動芯片的市場需求量非常巨大，特別是近年來智能手機全面屏的逐步普及，使得觸控與顯示驅動器集成 TDDI 芯片和顯示面板驅動 DDIC 芯片的需求進一步爆發(fā)。據(jù) CINNO Research 產(chǎn)業(yè)預測數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 DDIC（ Display Driver IC，顯示面板驅動芯片）市場規(guī)模增長率將達到 56%，為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產(chǎn)業(yè)之一。1而在前裝市場火爆的同時，每年都有大量產(chǎn)品涌入售后返修市場，售后維修市場也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場需求以及全球芯片短缺的浪潮，豪威集團在已有 TDDI 前裝市場基礎上推出獨立運營的品牌-吉迪思，將豪威集團在芯片領域的技術資源優(yōu)勢與吉迪思品牌在后裝 TDDI 和 DDIC 產(chǎn)品研發(fā)方面的先進經(jīng)驗良好結合起來，全面覆蓋 TDDI+DDIC 產(chǎn)品線，利用前瞻性的技術研發(fā)能力與持續(xù)性的創(chuàng)新基因，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈路閉環(huán)，為客戶提供更加優(yōu)質的解決方案。

在生產(chǎn)研發(fā)方面，吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術，能夠提供滿足用戶需求的高性價比驅動芯片，以及專業(yè)化的技術支持和服務。目前，吉迪思所打造的 TDDI 和 DDIC 類產(chǎn)品擁有運行速度快，尺寸小的優(yōu)勢，所采用的 MCU 架構，不僅能有效降低成本，也更加便于調試，方便開發(fā)人員使用。同時，外置閃存，固件自有代碼，也使產(chǎn)品更新更加簡易，能夠更好地適應當下電子設備快速迭代的趨勢。除此之外，其產(chǎn)品還具有調光靈活，過度均勻的特點，能夠搭配不同顯示面板類型，適用范圍更廣。

吉迪思未來將通過科技創(chuàng)新與市場實踐完善自身產(chǎn)品體系與架構，提高設計、工藝、封裝水平以適應日益高漲的客戶需求；不斷地擴充專業(yè)化團隊，以應對日新月異的技術挑戰(zhàn)，同時優(yōu)化依托成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與合作體系，加快本地化技術支持網(wǎng)絡布局，多維度打通垂直市場脈絡，不斷刷新市場生命周期，優(yōu)化售后返修市場服務體系。

豪威集團正式推出全新品牌吉迪思（ GIGADISPLAY ）

原文標題：聚焦觸控顯示芯片 豪威集團召開2021吉迪思產(chǎn)品技術研討會

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