高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機芯片
高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
高通公司主要發(fā)布了新芯片驍龍695、778 Plus以及680等新產(chǎn)品，而高通今年2月發(fā)布的三款芯片將最先被應用到專供中國市場的手機產(chǎn)品上，努力將西方的模式帶到中國市場。
高通公司主要推出的芯片是專為中國市場定制的首款芯片產(chǎn)品，高通正在研發(fā)幾款新芯片，主要面向中端和入門級市場。有知情人士透露高通即將推出的驍龍6xx系列芯片會由臺積電負責制造。
本文綜合整理自cnBeta 驅動中國 超能網(wǎng) 中關村在線
責任編輯:pj
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