1 月 10 日,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙表示,公司汽車芯片業(yè)務(wù)有望超出預(yù)期,從而降低對移動設(shè)備芯片業(yè)務(wù)的過度依賴。
作為智能手機(jī)芯片市場的領(lǐng)軍企業(yè),高通預(yù)計,2026 年前,該部銷售額可達(dá) 40 億美元;至 21 世紀(jì) 20 年代末,更將攀升至 90 億美元。
阿蒙在 2024 年拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展期間表示:“我們已經(jīng)提前達(dá)成這些目標(biāo)?!?/p>
自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來,多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外,亦致力于各類電子設(shè)備(如個人電腦、耳機(jī)等)處理器的銷售。鑒于智能手機(jī)市場逐漸飽和,高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長。
本周二,高通股價上揚(yáng) 1.4%,達(dá) 140.95 美元。去年全年,該股大漲 32%。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
發(fā)表于 10-10 17:11
?422次閱讀
手機(jī)芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
?1276次閱讀
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
?347次閱讀
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
發(fā)表于 03-29 11:00
?560次閱讀
近日,知名芯片供應(yīng)商高通公司宣布,由于未能及時獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn),已終止對以色列通信芯片制造商Autotalks的收購計劃。Autotalks專注于生產(chǎn)有助于預(yù)防車禍的通信芯片,與
發(fā)表于 03-26 10:58
?388次閱讀
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
發(fā)表于 02-19 13:50
?5493次閱讀
增長23.8%。值得注意的是,生成式人工智能貫穿了高通手機(jī)、汽車、PC等幾乎所有芯片業(yè)務(wù)線。此外,高通在
發(fā)表于 02-18 17:44
?310次閱讀
報告顯示,受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損(較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重,三季度已虧損3.75萬億韓元),使得公司2023年第四季度實現(xiàn)凈利潤6.02萬億韓元(約合45億美元),相較上年同期下降了74%。
發(fā)表于 01-31 14:10
?511次閱讀
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙(Cristiano Amon)宣布,積極擴(kuò)展汽車芯片市場將大幅提升其銷售潛力,進(jìn)而降低對移動設(shè)備領(lǐng)域的依賴性。
發(fā)表于 01-10 13:36
?387次閱讀
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)最近透露,公司的車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢將有助于減少高
發(fā)表于 01-10 11:35
?689次閱讀
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
發(fā)表于 12-06 11:37
?1028次閱讀
報道稱,除非三星減少對于高通芯片的依賴,并更多的使用自研的Exynos系列處理器,否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)
發(fā)表于 12-05 16:32
?760次閱讀
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2190次閱讀
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
發(fā)表于 12-01 16:49
?5580次閱讀
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件,但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾
發(fā)表于 11-20 17:16
?734次閱讀
評論