首次回應“閃退”科創(chuàng)板，三年內(nèi)招聘1.2萬名硬核科技人才，聯(lián)想不再“貿(mào)工技”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在今年國慶長假前一天，即9月30日，聯(lián)想集團向上交所提交了招股書。當天，上交所披露，聯(lián)想集團的科創(chuàng)板上市申請變?yōu)椤耙咽芾怼睜顟B(tài)。然而國慶長假后的第一個工作日，即10月8日，上交所官網(wǎng)顯示“聯(lián)想集團終止科創(chuàng)板上市”，這意味著，聯(lián)想的科創(chuàng)板IPO之路，只走了短短一個工作日。

為何聯(lián)想會選擇在這么短時間內(nèi)提交就撤回申請？這個問題在當時眾說紛紜，有人猜測聯(lián)想達不到科創(chuàng)板上市標準，有人猜測是因為聯(lián)想負債率過高，也有機構報告中指出聯(lián)想研發(fā)投入占營收比率低于同業(yè)，因此被要求在其他板塊上市。

當然，上面也只是猜測。直到11月4日，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶首次回應了公司終止科創(chuàng)板IPO的相關問題。

楊元慶表示，外界對聯(lián)想沒有達到科創(chuàng)板IPO標準的猜測，這是完全不對的。

高達90%的資產(chǎn)負債率，事實并沒有那么可怕？

在招股書中，聯(lián)想集團放出了近三年的財務指標，其中，2019年資產(chǎn)負債率為86.34%，2020為87.37%，2021則高達90.5%。從數(shù)字上看，近三年來聯(lián)想資產(chǎn)負債率在不斷增加，負債已經(jīng)接近于其總資產(chǎn)。

而其中的原因，招股書中也作出了解析。從負債結(jié)構上看，聯(lián)想截至2019年3月31日、2020年3月31日和2021年3月31日，公司流動負債占負債總額的比重分別為79.14%、82.86%和79.61%。而流動負債占比較高，主要原因是報告期內(nèi)公司經(jīng)營性負債和其他應付賬款及應計費用占比較大，公司負債結(jié)構與公司的資產(chǎn)結(jié)構及實際經(jīng)營情況相符。

楊元慶在回應關于負債率高的問題時表示，聯(lián)想負債結(jié)構中，有大約70%是供應商應付款，無須支付利息，其中有息負債比例其實很小。他還透露，聯(lián)想集團手頭現(xiàn)金減去銀行有息負債，即負債大概是6000萬美元，下個季度會實現(xiàn)正現(xiàn)金流，因此沒有債務風險。

如果對于普通人來說，可能大多數(shù)人都會認為沒有負債是最好的，畢竟負債意味著財務風險。然而對于公司來說，沒有負債率，卻很可能對公司業(yè)務產(chǎn)生影響。

事實上，在財務風險被控制在一定程度時，負債率可以讓企業(yè)在利率低于投資收益率的情況下，利用債務杠桿，提高股東收益。因為應付款項無需支付利息，所以如果資產(chǎn)負債率高的主要原因是應付款項多，那么企業(yè)可以利用這筆本來用于付款的現(xiàn)金作為其他用途，增加了企業(yè)對于現(xiàn)金的利用效率。

當然，負債率也不是越高越好。畢竟有媒體此前統(tǒng)計出的數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板企業(yè)的2018年資產(chǎn)負債率中，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)的資產(chǎn)負債率是55.7%，遠低于聯(lián)想集團，這難免讓人有一種聯(lián)想集團經(jīng)營出問題的感覺。

不過，當對比起如戴爾、惠普等與聯(lián)想業(yè)務相似度極高的國外企業(yè)時，你會發(fā)現(xiàn)聯(lián)想這點負債率，并不算什么。要知道惠普2020年全年資產(chǎn)負債率為106.42%，戴爾2020年資產(chǎn)負債率也有96.82%。所以，單純資產(chǎn)負債率這個數(shù)字高，并不能代表什么，最重要還是要看負債結(jié)構。

3年年均百億以上研發(fā)投入，大大跨過科創(chuàng)板門檻

招股書中顯示，2019年、2020年、2021年，聯(lián)想集團研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元以及120.38億元，占各期收入的比例分別為2.98%、3.27%和2.92%。

三年研發(fā)投入占比平均為3%，而《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》里面提到，企業(yè)最近三年研發(fā)投入占營收的比例在5%以上，并形成主營業(yè)務收入發(fā)明專利5項以上才符合要求。這是聯(lián)想被指出研發(fā)投入比例過低不符合科創(chuàng)板標準的原因。

但實際上，最近三年研發(fā)投入占營收的比例在5%以上只是其中一個前提，如最近3年研發(fā)投入累計在6000萬元以上也算是符合科創(chuàng)屬性要求的。

“有人說我們研發(fā)投入不滿足上市要求，這是完全不對的?！睏钤獞c在回應對研發(fā)投入占比低時的質(zhì)疑時表示，相比于科創(chuàng)板研發(fā)投入累計在6000萬元以上的標準，聯(lián)想集團年均100億元以上的研發(fā)投入已經(jīng)大大跨過了這個門檻。

而按照2019年的數(shù)據(jù)，全部科創(chuàng)板的研發(fā)費用總和為276.5億元，如果聯(lián)想成功登陸科創(chuàng)板，那么將輕松成為科創(chuàng)板研發(fā)投入費用最高的公司。畢竟目前科創(chuàng)板市值最高以及研發(fā)投入最高的公司是中芯國際，2019年研發(fā)投入僅為47.4億元。

從絕對值來看，聯(lián)想集團由于體量龐大，研發(fā)投入領跑科創(chuàng)板毫無懸念。不過要從投入比例來看，中芯國際在過去三年的研發(fā)投入占比分別為17.01%、21.55和19.42%。對比下來，似乎又覺得聯(lián)想確實是所謂的“貿(mào)工技”公司了。只能說每個人的評判標準不同，所以對于一家公司來說評價兩極分化也是很正常的現(xiàn)象。

三年內(nèi)招聘硬核科技人才1.2萬人，研發(fā)費用翻番，改變外界印象？

在2021/22 財年第二財季的財報中，聯(lián)想集團的研發(fā)投入同比增加了57%，達到31億元。楊元慶表示，未來三年內(nèi)將保持力爭研發(fā)費用翻番的目標。

楊元慶還透露，聯(lián)想集團已經(jīng)擁有超過1萬人規(guī)模的研發(fā)團隊，在此基礎上，未來三年聯(lián)想集團還將會在全球范圍內(nèi)，面向社會和高校大規(guī)模招聘“硬核科技人才”12000人。據(jù)了解，目前聯(lián)想集團擁有一支多達13900人的研發(fā)團隊，人員規(guī)模相比去年增長了51%。

幾乎翻倍的研發(fā)人員招聘計劃，那么都會往哪些研發(fā)方向進行投入？楊元慶表示，研發(fā)將主要集中在新 IT 的 5 個方向上，包括端、邊、云、網(wǎng)、智等，比如關鍵零部件的新技術、新材料、新工藝的自主研發(fā)創(chuàng)新，5G 和云網(wǎng)融合技術，數(shù)據(jù)采集和分析平臺，人工智能平臺等。

小結(jié)

聯(lián)想一直以來是一家充滿了爭議的公司。從產(chǎn)品上看，目前在PC行業(yè)中實際產(chǎn)品競爭力確實很強，這也是聯(lián)想能夠成為全球PC市場第一的實力與底氣所在。但從公司口碑上看，近些年的各種負面新聞纏身，以及一些自媒體的推波助瀾，使得這家公司在很多人眼中只是所謂的“組裝廠”，沒有自己的核心競爭力。

不過從楊元慶的回應中，似乎透露出聯(lián)想對于外界的各種負面評價其實是有所反應的，研發(fā)人員增加一倍對于一家公司而言絕對算得上是大變革，強調(diào)“硬核科技人才”或許還在暗示公司未來發(fā)展方向的轉(zhuǎn)變。至于是否會繼續(xù)登陸科創(chuàng)板，以聯(lián)想這么大體量的公司，無論是上交所還是聯(lián)想集團，可能還需要更多時間去做好準備。