大家好,這節(jié)繼續(xù)給大家展示幾種不同類型器件的焊接,也會把在焊接過程的一些注意事項告訴大家,希望對大家的焊接技術有所幫助。
焊接的器件是一個五引腳緩沖器件,這種SMD封裝是很常見的,它的一個側面有三個引腳,另一個測量有兩個引腳,在圖1的焊接過程中,我們能夠很清楚的看到這點。
這種SMD封裝的焊接,在前面兩篇文章中,我們也重復了很多遍,這里就不在做更多贅述。
焊接的是一個貼片電解電容,我們只看到了固定管腳的地方,大家有沒有注意到,在固定管腳的時候,鑷子從器件頂部給下壓呢,這是防止器件浮高,因為這個器件本身高度就比較高,如果焊接再浮高的話,可能會影響到后面結構件的裝配。
還要注意的是電解電容是有極性的,所以在焊接之前一定要確定封裝的正負極和電解電容的正負極,如果焊接反了,你應該聽過放炮的聲音吧!
還有,不知道大家有沒有注意到,緊貼焊盤一圈的是黑色的塑料哦!所以焊接的時候,不要讓電烙鐵頭燙到它哦。
焊接的是一個貼片連接器,不知道大家有沒有發(fā)現(xiàn),這次先固定的不是兩側的耳朵,而是先固定了其中一個管腳,這里要給大家解釋一下,圖3只是為了讓大家從這個角度看的更清楚一點,才先固定了管腳,如果大家在焊接的時候,仍然是先固定兩側的耳朵哦!這樣在焊接管腳的時候,可以防止管腳旁邊的塑料被破壞。
這種貼片連接器在焊接的時候,一定要注意:
不要著急拿到器件就焊接,首先要將器件放置在焊盤合適的位置,放置好后,前后左右都檢查一下,確保每個管腳都放在了焊盤相對比較劇中的位置;
在固定兩側耳朵的時候,一定要小心不要碰到附近的塑料外殼;
焊接管腳的時候,不要在管腳上停留太長時間,防止塑料外殼被高溫破壞;
焊接完成后,用手輕輕來回搖晃一下器件,看看器件是否有晃動的情況,如果有,請加錫牢固,否則會影響到后面的使用。
圖4
圖4焊接的是一個貼片電感,從視頻中我們看到這個電感器件還是比較大的,在這里說一個本人的丑事,第一次焊接貼片電感的時候,就出現(xiàn)了虛焊,導致在測試板子的時候,板子功能時好時壞,最后仔細一檢查,發(fā)現(xiàn)是貼片電感的一個管腳虛焊了,這個管腳上有焊錫,但是它們并沒有和焊盤很好的連接,導致板子功能時好時壞。
所以,在焊接貼片電感的時候,一定要多給焊盤送焊錫,電烙鐵也要在焊盤上來回多走動幾次,保證焊盤、管腳和焊錫有效連接。
圖5
圖5焊接的是一個44pin管腳的IC,圖中只焊接了一部分,后面的焊接就是不斷重復,所有就沒有給大家展示了。在焊接過程中,需要注意的是:
焊接之前要確定器件的1腳,并保證器件的1腳與絲印焊盤的1腳相互對應上;
器件兩側各固定一個管腳,切記這兩個管腳交叉固定,且不要選擇最頂部的,因為最頂部的是首先要焊接的。
責任編輯:haq
-
連接器
+關注
關注
98文章
14084瀏覽量
135749 -
器件
+關注
關注
4文章
301瀏覽量
27755
原文標題:管腳比較多的器件,你一拿到就直接焊接了嗎?
文章出處:【微信號:eda365wx,微信公眾號:EDA365電子論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論