狙擊高通！三星搶發(fā)、聯(lián)發(fā)科實測表現(xiàn)驚人，高端手機(jī)芯片市場變天？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）臨近歲末，又到一年智能手機(jī)旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會的頁面，官宣今年的技術(shù)峰會將會在2021年11月30日至12月2日舉行。雖然官方還沒放出太多消息，但不過按照慣例，高通下一代旗艦芯片SM8450（有消息稱將會命名為驍龍898）將會在這次技術(shù)峰會上發(fā)布。
從描述中的游戲?qū)傩圆聹y，很可能三星將會在11月19日發(fā)布此前曝光的Exynos 2200。 而聯(lián)發(fā)科也在此前的技術(shù)溝通會上分享了多項新的技術(shù)，光線追蹤、HyperEngine5.0、M80基帶芯片等似乎會被應(yīng)用在下一代天璣系列旗艦芯片上。目前透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片被命名為天璣2000，預(yù)計將會在今年年底或明年年初量產(chǎn)。 雖然這三款產(chǎn)品還未被官宣，但臨近發(fā)布的時間節(jié)點，已經(jīng)有不少信息被曝光出來。
根據(jù)目前曝光的消息，Exynos 2200將會搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個2.59Ghz Cortex-X2超大核、3個2.5GHz Cortex-A78大核、4個1.73GHz Cortex-A55小核，但量產(chǎn)版的超大核有可能會再次提高頻率。GPU方面根據(jù)Clien的消息，Exynos 2200將集成 6 CU 共 384 個流處理器，頻率可達(dá) 1.31GHz，性能將超越蘋果A14 Bionic。
此前還有海外網(wǎng)友曝光出Exynos 2200的跑分信息，顯示GPU識別驅(qū)動為AMD，而這款芯片在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分，領(lǐng)先驍龍888高達(dá)40%。這樣的性能表現(xiàn)或許足以讓Exynos系列重回主流市場？
不過，在高端市場上，近幾年高通的地位幾乎無人能撼動。究其原因，實際上除了高通外，能夠做高端手機(jī)芯片的基本上只有兩家，一是蘋果的A系列處理器，二是海思麒麟，然而這兩家都不對外供應(yīng)。并且由于華為受到制裁，臺積電無法為海思代工，這也變相導(dǎo)致高端市場上高通的表現(xiàn)突出。 聯(lián)發(fā)科一直以來在中低端市場打的風(fēng)生水起，而沖擊高端還是從去年的天璣系列開始作為嘗試，起步較晚。三星Exynos系列曾經(jīng)采用了自研CPU架構(gòu)，但由于能耗甚至不如ARM公版，已經(jīng)被三星內(nèi)部放棄自研CPU。同時Exynos系列此前由于基帶等問題，基本只供應(yīng)給韓國本土版本的三星旗艦機(jī)型，雖然目前與國內(nèi)手機(jī)廠商vivo有合作，但出貨量依然較低。
但自高通在驍龍888這一代轉(zhuǎn)為三星代工后，雖然市場表現(xiàn)優(yōu)異，但在消費者中口碑并不理想，發(fā)熱、功耗高等成為了驍龍888的痛點。當(dāng)然，驍龍888市場表現(xiàn)優(yōu)異的原因或許正是因為市面上沒有替代品選擇，這就是市面上安卓陣營唯一一款定位高端的芯片，基本壟斷高端市場。 三星、聯(lián)發(fā)科都在今年開始在高端產(chǎn)品上發(fā)力，從目前曝光的數(shù)據(jù)來看，也確實能夠擔(dān)當(dāng)其狙擊高通的重任。當(dāng)市場上真正出現(xiàn)與高通8系相同，定位高端的芯片出現(xiàn)，高通在高端市場的壟斷被終結(jié)，可能只是時間問題。
AMD在COMPUTEX2021上官宣將會在三星Exynos芯片上使用RDNA架構(gòu)的定制GPU IP，讓今年三星的旗艦芯片受到很多關(guān)注。近日，三星在社交平臺上發(fā)布了一條預(yù)告，稱11月19日“一切從此改變”，并表示“游戲已經(jīng)走過了很長的路。我們過去認(rèn)為的“沉浸式”依賴于許多外部因素，比如周圍的環(huán)境。但是半導(dǎo)體的進(jìn)步已經(jīng)改變了這一切”。
MS8450（驍龍898？）
近日有博主曝光了一款搭載了高通SM8450芯片的工程設(shè)備，設(shè)備顯示這款芯片為1+3+4的三叢集架構(gòu)，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU核心顯示為Adreno 730。而按照ARM v9架構(gòu)路線，SM8450的AP部分可能是由1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核構(gòu)成。
來源：微博@數(shù)碼閑聊站
根據(jù)此前供應(yīng)鏈的消息，SM8450將會延續(xù)三星代工，采用4nm工藝。今年驍龍888采用了三星5nm工藝制造，但從體驗上來看，業(yè)界普遍認(rèn)為三星的5nm實際表現(xiàn)并不理想，驍龍888也在實際應(yīng)用中發(fā)熱明顯相比前代更為嚴(yán)重。 而根據(jù)三星發(fā)布的路線圖，6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE都只是7nm節(jié)點的改良，三星4nm LPE的晶體管密度可以做到137 MTr/mm2，這與臺積電初代5nm相近。所以三星代工可能是SM8450的最大不確定因素。
Exynos 2200
三星在此之前其實已經(jīng)一直在預(yù)熱，暗示Exynos的圖形性能將會大幅提高，并且其搭載的GPU將支持光線追蹤。COMPUTEX2021上，AMD CEO蘇姿豐親自宣布，與三星合作開發(fā)新一代Exynos芯片，采用AMD的RDNA2架構(gòu)定制GPU IP，將光線追蹤和可變速率功能導(dǎo)入到智能手機(jī)中。根據(jù)目前曝光的消息，Exynos 2200將會搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個2.59Ghz Cortex-X2超大核、3個2.5GHz Cortex-A78大核、4個1.73GHz Cortex-A55小核，但量產(chǎn)版的超大核有可能會再次提高頻率。GPU方面根據(jù)Clien的消息，Exynos 2200將集成 6 CU 共 384 個流處理器，頻率可達(dá) 1.31GHz，性能將超越蘋果A14 Bionic。
此前還有海外網(wǎng)友曝光出Exynos 2200的跑分信息，顯示GPU識別驅(qū)動為AMD，而這款芯片在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分，領(lǐng)先驍龍888高達(dá)40%。這樣的性能表現(xiàn)或許足以讓Exynos系列重回主流市場？
天璣2000
根據(jù)現(xiàn)有消息，聯(lián)發(fā)科天璣2000與高通SM8450相同，AP部分基于ARM v9架構(gòu)半定制，由1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核構(gòu)成的三叢集架構(gòu)。僅在頻率方面有所差異，比如天璣2000的3個A710大核頻率相比SM8450稍高，為2.85GHz；A510小核頻率為1.8GHz。GPU方面天璣2000則采用了ARM的Mail-G710 MC10。
來源：微博@數(shù)碼閑聊站
同時，還有博主還透露，天璣2000采用臺積電n4工藝制造，功耗表現(xiàn)很穩(wěn)，實測表現(xiàn)令人驚訝。 從聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的多項技術(shù)來看，5G以及游戲、光線追蹤等可能會是比較大的亮點。
聯(lián)發(fā)科、三星齊發(fā)力，有望打破高端手機(jī)市場高通壟斷的局面？
去年，根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度智能手機(jī)芯片市場份額上首次超越高通，從去年同期的26%增長至31%，首次超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不過，在高端市場上，近幾年高通的地位幾乎無人能撼動。究其原因，實際上除了高通外，能夠做高端手機(jī)芯片的基本上只有兩家，一是蘋果的A系列處理器，二是海思麒麟，然而這兩家都不對外供應(yīng)。并且由于華為受到制裁，臺積電無法為海思代工，這也變相導(dǎo)致高端市場上高通的表現(xiàn)突出。 聯(lián)發(fā)科一直以來在中低端市場打的風(fēng)生水起，而沖擊高端還是從去年的天璣系列開始作為嘗試，起步較晚。三星Exynos系列曾經(jīng)采用了自研CPU架構(gòu)，但由于能耗甚至不如ARM公版，已經(jīng)被三星內(nèi)部放棄自研CPU。同時Exynos系列此前由于基帶等問題，基本只供應(yīng)給韓國本土版本的三星旗艦機(jī)型，雖然目前與國內(nèi)手機(jī)廠商vivo有合作，但出貨量依然較低。
但自高通在驍龍888這一代轉(zhuǎn)為三星代工后，雖然市場表現(xiàn)優(yōu)異，但在消費者中口碑并不理想，發(fā)熱、功耗高等成為了驍龍888的痛點。當(dāng)然，驍龍888市場表現(xiàn)優(yōu)異的原因或許正是因為市面上沒有替代品選擇，這就是市面上安卓陣營唯一一款定位高端的芯片，基本壟斷高端市場。 三星、聯(lián)發(fā)科都在今年開始在高端產(chǎn)品上發(fā)力，從目前曝光的數(shù)據(jù)來看，也確實能夠擔(dān)當(dāng)其狙擊高通的重任。當(dāng)市場上真正出現(xiàn)與高通8系相同，定位高端的芯片出現(xiàn)，高通在高端市場的壟斷被終結(jié)，可能只是時間問題。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7370瀏覽量
190080 -
手機(jī)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
363瀏覽量
48711
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了
聯(lián)發(fā)科搶單高通，成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈
近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球
紫光展銳同比增長64%！2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐
億顆，小米、三星、OPPO是主要采購商，分別占聯(lián)發(fā)科手機(jī)出貨量的23%、20%和17%。 高通的
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在
2023Q4全球手機(jī)芯片報告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機(jī)OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長，
MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科亮點多多
在高端手機(jī)市場方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片
手機(jī)芯片好壞對手機(jī)有什么影響
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能，AI手機(jī)市場前景可觀
受益于AI智能手機(jī)市場的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機(jī)芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù)，
三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元AP
考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy
手機(jī)芯片焊接溫度是多少
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長28.2％，手機(jī)市場庫存逐步好轉(zhuǎn)帶動Q4表現(xiàn)向上
手機(jī)市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機(jī)芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論