0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片是什么材料做的

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:懂得、郝兒兒、伊秀經(jīng)驗(yàn) ? 作者:懂得、郝兒兒、伊 ? 2021-12-13 09:59 ? 次閱讀

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,一般是指集成電路的載體,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能;也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。

芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體,高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料,因此芯片是半導(dǎo)體。而半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料,也就在使用的過(guò)程中有時(shí)傳電、有時(shí)不傳電。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料,大部份都是硅材料,里面的電容,電阻,二極管,三極管都是用半導(dǎo)體做出來(lái)的。半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過(guò)的導(dǎo)體和像橡膠那樣的不導(dǎo)通電流的絕緣體之間的物質(zhì),以非晶態(tài)半導(dǎo)體材料為主體制成的固態(tài)電子器件,非晶態(tài)半導(dǎo)體雖然在整體上分子排列無(wú)序,但是仍具有單晶體的微觀結(jié)構(gòu),因此具有許多特殊的性質(zhì)。

芯片組是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、通用串行總線(xiàn)、Ultra DMA/33EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和高級(jí)能源管理等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用,也稱(chēng)為主橋。

文章整合自:懂得、郝兒兒、伊秀經(jīng)驗(yàn)

編輯:ymf

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50027

    瀏覽量

    419820
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5371

    文章

    11259

    瀏覽量

    359871
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26671

    瀏覽量

    212976
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    液晶顯示屏是什么材料

    液晶顯示屏(Liquid Crystal Display,簡(jiǎn)稱(chēng)LCD)是一種廣泛使用的顯示技術(shù),它利用液晶材料的光學(xué)特性來(lái)控制光線(xiàn)的通過(guò),從而實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶顯示屏的制造涉及到多種材料和復(fù)雜
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:41 ?279次閱讀

    晶體硅為什么可以半導(dǎo)體材料

    晶體硅之所以能夠成為半導(dǎo)體材料的首選,主要得益于其一系列獨(dú)特的物理、化學(xué)和工藝特性。 一、資源豐富與成本效益 首先,硅是地球上第二豐富的元素,廣泛存在于巖石、沙子和土壤中,這使得硅材料的獲取相對(duì)容易
    的頭像 發(fā)表于 09-21 11:46 ?463次閱讀

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程,它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充
    的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?306次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝底部填充<b class='flag-5'>材料</b>如何選擇?

    OPA544芯片的黑色主體材料導(dǎo)熱性好不好?

    銅區(qū)域是無(wú)法滿(mǎn)足散熱要求的。請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有其他的散熱方式?在OPA544芯片的上表面(標(biāo)記信號(hào)的面)用導(dǎo)熱硅膠粘上散熱片的方式可不可行?OPA544芯片的黑色主體材料導(dǎo)熱性好不好?
    發(fā)表于 08-22 06:37

    什么樣的材料可以超級(jí)電容器的正極材料

    超級(jí)電容器的正極材料是決定其性能的關(guān)鍵因素之一。理想的正極材料應(yīng)具備高比電容、良好的導(dǎo)電性、穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)以及較長(zhǎng)的循環(huán)壽命等特點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-11 18:16 ?1664次閱讀

    漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

    往往忽略了一個(gè)關(guān)鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么?電子封裝材料,顧名思義,是用于粘接或封裝芯片電子元器件的材料。它們?nèi)缤刈o(hù)
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:45 ?531次閱讀
    漢思電子封裝<b class='flag-5'>材料</b>-守護(hù)<b class='flag-5'>芯片</b>的“鋼鐵俠”

    集成芯片是什么材料制成的

    集成芯片是由一種或多種半導(dǎo)體材料制成的微小電子元件。這些半導(dǎo)體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中,硅是最常用的材料,因?yàn)樗哂辛己玫陌雽?dǎo)體特性,易于提取和加工,且在自然界中非常豐富。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:33 ?624次閱讀

    光子集成芯片需要的材料有哪些

    光子集成芯片所需的材料多種多樣,主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域,適用于不同的光子器件和集成芯片設(shè)計(jì)。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:27 ?1175次閱讀

    光電集成芯片材料是什么

    光電集成芯片材料主要包括有機(jī)聚合物材料、硅基半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些材料的選擇
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:20 ?685次閱讀

    TPU是什么材料

    TPU(Thermoplastic Polyurethane)是熱塑性聚氨酯的簡(jiǎn)稱(chēng),屬于一種高強(qiáng)度、高彈性、高耐磨的特種塑料材料。它是由聚醚或聚酯兩元醇與三元異氰酸酯或四元稀土異氰酸酯通過(guò)共聚反應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 01-12 13:40 ?2855次閱讀

    從硅到石墨烯:芯片材料的新紀(jì)元探索

    芯片,作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步,芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大
    的頭像 發(fā)表于 12-29 10:18 ?813次閱讀
    從硅到石墨烯:<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>材料</b>的新紀(jì)元探索

    大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料

    大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料? 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的,因?yàn)樗鼈兡軌驇椭岣?b class='flag-5'>芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。在選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:00 ?506次閱讀

    芯片缺陷是什么?芯片缺陷檢測(cè)做什么?芯片缺陷檢測(cè)怎么

    芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
    的頭像 發(fā)表于 11-30 18:24 ?2416次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>缺陷是什么?<b class='flag-5'>芯片</b>缺陷檢測(cè)做什么?<b class='flag-5'>芯片</b>缺陷檢測(cè)怎么<b class='flag-5'>做</b>?

    氮化鎵芯片到底是怎么的呢?

    氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,具有高頻率、高功率、高溫穩(wěn)定性和低損耗等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電力電子器件、光電子器件和微波器件等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展,氮化鎵芯片的應(yīng)用前景越來(lái)越廣闊,例如在新能源
    的頭像 發(fā)表于 11-10 14:35 ?972次閱讀

    碳化硅成為微芯片傳感器中的新型超強(qiáng)材料

    由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料,具有影響材料科學(xué)世界的潛力:非晶碳化硅(a-SiC)。除了其卓越的強(qiáng)度,這種材料還具有微芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-07 09:30 ?1077次閱讀