芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源,氮化鎵是第三代半導體的關鍵材料,硅錠經(jīng)過橫行切割后就得到了晶圓。
制作芯片第一步需要在沙子里面提煉出硅,硅原子中最多只有一個雜質(zhì)原子。然后把光刻好的額材料中注入離子,把晶圓經(jīng)過拋光之后就可以在上面涂上光刻膠,最后把芯片的電路布局打印出來。
我國也早就對鎵資源進行了相關的管控,封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。為了國產(chǎn)芯將加速崛起,早日解決芯片“卡脖子”等難題,我國已經(jīng)開始大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),并提出到2025年將芯片自給率提升到70%的目標。
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