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比亞迪已經正式向士蘭微下單億元級車規(guī)級IGBT

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:電子發(fā)燒友網 ? 2021-12-14 15:33 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)近日,有消息稱,比亞迪已經正式向士蘭微下單車規(guī)級IGBT,訂單金額達到億元級。與此同時,有知情人士表示,獲得訂單的不止是士蘭微,只要通過比亞迪驗證導入的廠商,包括斯達半導體、時代電氣、華潤微等幾乎都有份。不難發(fā)現,在這個名單里,幾乎囊括了國內最頂尖的功率器件IDM企業(yè)。

作為為數不多的在半導體領域有大規(guī)模布局的車企,從比亞迪汽車業(yè)務延伸出的半導體業(yè)務有包括車規(guī)IGBT、SiC功率器件、MCU產品,因此在過去一年多的汽車芯片缺貨潮中,受到的影響相較于其他車企而言較小。

但這次比亞迪向外部供應商大規(guī)模采購IGBT,明顯透露出目前其自身產能已經無法滿足需求。有知情人士透露其中的兩個原因:一是比亞迪半導體產能確實緊張,另一方面是為了減少比亞迪半導體與比亞迪集團的交易。

需求端暴增,比亞迪新能源車型銷量屢創(chuàng)新高

自今年6月以來,比亞迪新能源汽車銷量持續(xù)走高,甚至一直保持著環(huán)比10%以上的高增速。11月比亞迪新能源汽車銷量高達90121輛,再次打破歷史新高,同比大漲252.7%,環(huán)比增長12.6%。

根據Omdia的數據統(tǒng)計,2020年比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機控制驅動器用IGBT模塊全球廠商排名第二,僅次于英飛凌;同年,比亞迪在IPM(智能功率模塊)領域銷售額在國內廠商中排名第三。

比亞迪半導體的產能事實上并沒有受到原材料影響,產能利用率也相當高。從比亞迪半導體最近更新的IPO申報信息中顯示,比亞迪半導體車規(guī)功率模塊在今年上半年的產能為130萬,產量110.52萬,產能利用率也達到85.02%。同時在需求高漲下,產銷率更是高達99.88%,幾乎產一個賣一個。

但即使是這樣,也無法滿足比亞迪新能源汽車業(yè)務上的需求暴漲。據統(tǒng)計,在純電以及高階混合動力汽車領域,每一輛車上所使用到的IGBT組件(不等同于上述的車規(guī)功率模塊)數量可以高達90-150個。

比亞迪半導體董事長兼總經理陳剛曾在演講中表示,今年1-9月的數據,已經顯示中國新能源車的數量達到210萬,2月份中國新能源車的產銷量都突破了35萬輛,而按照這個速度,今年新能源車銷量將會達到320萬輛,明年甚至可能達到500-600萬輛。并且新能源汽車相比于燃油車,僅僅功率器件一項,整車半導體用量就已經至少增長一倍。

因此,以比亞迪半導體目前的產能,顯然不能跟上新能源汽車市場的增長速度。

營收高度依賴比亞迪集團,比亞迪半導體上市要突破這一障礙

根據招股說明書,比亞迪集團一直是比亞迪半導體的最大單一客戶。在2018年、2019年、2020年、2021上半年,比亞迪半導體對比亞迪集團的關聯銷售額分別達到9.1億元、6億元、8.51億元、6.7億元,而營收占比分別為67.88%、54.86%、59.02%、54.24%。

與此同時,比亞迪半導體的功率半導體產品業(yè)務重點依賴于比亞迪集團,其他占比較少的比如光電半導體、控制IC、傳感器等業(yè)務則更多是來自外部公司

所以,對于比亞迪半導體上市而言,關聯交易是存在比較大風險的。一是比亞迪集團汽車業(yè)務的不確定性,另一方面是獨立性問題。

因為與比亞迪集團存在關聯交易,對于新能源汽車同行而言,相比于其他第三方功率半導體供應商,比如英飛凌、ST等,比亞迪半導體幾乎是毫無優(yōu)勢的。因為這里存在一個猜疑鏈,在新能源汽車領域,比亞迪的同行們無法確定比亞迪半導體是否會在特殊情況下會優(yōu)先供應給其關聯交易的公司。且同行的訂單信息,如何保證數據不會被透露給本集團也是一個難以解決的問題。

所以,目前比亞迪開始對外釋放IGBT訂單,可以降低與比亞迪半導體關聯交易,降低比亞迪集團在比亞迪半導體營收中的占比。為比亞迪半導體上市鋪路。

乘用車市場銷量同比下滑,汽車芯片短缺后遺癥仍在

本月乘聯會的數據顯示。11月國內廣義乘用車市場零售184.5萬輛,雖然環(huán)比增長6.2%,但相比去年同期下降了12.5%。

乘聯會秘書長崔東樹認為,三季度汽車芯片供給的至暗時刻已過,原預計芯片供給改善促使生產回升到去年11月水平,實際環(huán)比增長14%左右,但仍未回到去年水平,供給不透明的瓶頸因素仍在。

而在產量上,11月國內乘用車生產222.9萬輛,環(huán)比增長13.9%,也從側面反映出產能正在逐步恢復,主機廠所受缺芯影響也在逐漸緩解。

不過,汽車芯片缺芯已經很大程度上影響了原有的芯片供應格局。自通用宣布直接跟芯片制造商建立聯系、福特宣布與晶圓代工廠合作后,寶馬也在本月宣布直接與半導體制造商結盟。

寶馬集團對外宣稱,其與德國芯片制造商INOVA半導體和美國芯片制造商格芯簽訂了芯片供應協(xié)議。而根據協(xié)議,INOVA和格芯保證每年向寶馬供應數百萬枚芯片。

但即使是車企在努力使得供應鏈模式更加透明,但在新能源汽車趨勢下,芯片供應不足和結構失衡,依然無法在短時間內消除,缺芯的“后遺癥”,還需要一段時間調整。

原文標題:比亞迪對外釋放IGBT大額訂單,自主供應鏈也無法滿足需求?

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原文標題:比亞迪對外釋放IGBT大額訂單,自主供應鏈也無法滿足需求?

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