制作芯片的七個(gè)步驟是什么

芯片也被大家稱(chēng)為集成電路，芯片是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備最重要的功能載體，同時(shí)也是中央處理器CPU的“靈魂”，那么我們來(lái)了解一下制作芯片的七個(gè)步驟。

芯片的制造包含非常多個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。

首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。在制作芯片的時(shí)候空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制。

芯片制造的過(guò)程就和蓋房子差不多，首先晶圓作為地基，然后層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片，不過(guò)制作芯片還有一個(gè)很重要的地方就是需要設(shè)計(jì)圖，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖的話擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用。

本文綜合自百度經(jīng)驗(yàn)、上海海思技術(shù)

審核編輯：何安