光刻機(jī)制作芯片過(guò)程

光刻機(jī)制作芯片過(guò)程如下操作：

1.硅片表面清洗烘干

2.涂底

3.旋涂光刻膠

4.軟烘

5.對(duì)準(zhǔn)曝光

6.后烘

7.顯影

8.硬烘

9.刻蝕

光刻機(jī)制作芯片過(guò)程非常復(fù)雜，而光刻機(jī)是制造芯片最重要的設(shè)備之一，由于先進(jìn)光刻機(jī)的技術(shù)封鎖，中國(guó)芯片廠商的芯片制作工藝目前比較落后，也沒(méi)有優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)來(lái)掌握到最先進(jìn)的光刻技術(shù)。

目前我國(guó)主要依賴大量的芯片進(jìn)口，在加工芯片的過(guò)程中，光刻機(jī)起著非常重要的作用。但是光刻機(jī)的制造難度很大，荷蘭ASML公司在全球的高端光刻機(jī)市場(chǎng)上占據(jù)的份額已經(jīng)達(dá)到了80%。

值得一提的是，中芯國(guó)際開始研制14nm芯片制程工藝，我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)正在慢慢面向全球發(fā)展。