0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

手機(jī)芯片排行榜

汽車玩家 ? 來源:長(zhǎng)城號(hào)、快科技、系統(tǒng)家 ? 作者:長(zhǎng)城號(hào)、快科技、 ? 2022-01-04 10:50 ? 次閱讀

對(duì)于智能手機(jī)來說,最重要的自然是芯片,因?yàn)?a href="http://srfitnesspt.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)芯片決定了手機(jī)的性能上限和使用體驗(yàn),你的手機(jī)能用幾年、差不多也是這顆小小的芯片說了算。

作為一款手機(jī)的核心,處理器就像人類的大腦一樣,負(fù)責(zé)著整部手機(jī)的運(yùn)行,直接影響到手機(jī)的流暢性以及其他眾多問題,因此正確選擇一款合適的處理器極為重要。近年來同智能手機(jī)一樣,手機(jī)處理器發(fā)展也極為迅速,大家所熟悉的也不少,高通驍龍845,三星獵戶座以及蘋果A11等等。但這些處理器到底哪個(gè)更強(qiáng)呢?

在手機(jī)SOC行業(yè),除了蘋果之外,不同IC芯片廠商的同級(jí)別芯片在CPU方面的差距其實(shí)并沒有特別大。原因也很簡(jiǎn)單,因?yàn)榇蠹胰慷蓟貧w了ARM的Cortex核心的懷抱。曾經(jīng),高通和三星也都嘗試過自研CPU的核心架構(gòu),也就是高通的Kyro架構(gòu)和三星的貓鼬架構(gòu)但是大多都不太成功,在能效比,IPC方面也都跑不贏ARM公版的架構(gòu),尤其是在一代“神核”Cortex A76(基于ARM V8指令集)核心架構(gòu)發(fā)布之后,高通和三星全部回歸ARM懷抱。

全球有哪些手機(jī)芯片制造商:

  • 高通 Qualcomm
  • 三星 Exynos
  • 華為 Kirin

2021手機(jī)CPU性能綜合排名前八名手機(jī)CPU:

  • 蘋果A16
  • 驍龍8 gen 1
  • 聯(lián)發(fā)科天璣9000
  • 蘋果A15 Bionic
  • 蘋果A14 Bionic
  • 高通驍龍888 Plus
  • 高通驍龍888 Plus
  • 華為麒麟9000



文章整合自:長(zhǎng)城號(hào)、快科技、系統(tǒng)家園

審核編輯:鄢孟繁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    10776

    瀏覽量

    210458
  • 手機(jī)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    363

    瀏覽量

    48711
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?439次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1348次閱讀

    調(diào)用云數(shù)據(jù)庫更新排行榜

    內(nèi)容,并能夠向朋友或群體推薦特定的項(xiàng)目。 需求功能模塊 主題選擇:用戶可以選擇不同的主題(如“電影”、“音樂”、“書籍”等)。 排行榜展示: 顯示每個(gè)主題下的排行榜(如TOP 10電影、TOP 5推薦書
    發(fā)表于 09-03 16:03

    2023中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)(TOP 100)排行榜

    2023中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)(TOP 100)排行榜
    的頭像 發(fā)表于 06-06 16:11 ?3782次閱讀
    2023中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)(TOP 100)<b class='flag-5'>排行榜</b>

    HarmonyOS開發(fā)案例:【排行榜頁面】

    本課程使用聲明式語法和組件化基礎(chǔ)知識(shí),搭建一個(gè)可刷新的排行榜頁面。在排行榜頁面中,使用循環(huán)渲染控制語法來實(shí)現(xiàn)列表數(shù)據(jù)渲染,使用@Builder創(chuàng)建排行列表布局內(nèi)容,使用裝飾器@State、@Prop、@Link來管理組件狀態(tài)。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:16 ?1819次閱讀
    HarmonyOS開發(fā)案例:【<b class='flag-5'>排行榜</b>頁面】

    2023工業(yè)機(jī)器人排行榜發(fā)布

    近日,由中國(guó)科學(xué)院主管、科學(xué)出版社主辦的商業(yè)期刊《互聯(lián)網(wǎng)周刊》(CIW)聯(lián)合德本咨詢(DBC)、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院信息化研究中心(CIS)發(fā)布了“2023工業(yè)機(jī)器人排行榜”。
    的頭像 發(fā)表于 04-20 09:24 ?774次閱讀
    2023工業(yè)機(jī)器人<b class='flag-5'>排行榜</b>發(fā)布

    中穎電子入選Fabless 100排行榜TOP10微控制器公司榜單

    中穎電子入選 AspenCore 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜TOP10微控制器公司榜單
    的頭像 發(fā)表于 04-01 14:12 ?462次閱讀
    中穎電子入選Fabless 100<b class='flag-5'>排行榜</b>TOP10微控制器公司榜單

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?565次閱讀

    山工機(jī)械榮登2023中國(guó)工程機(jī)械用戶品牌關(guān)注度排行榜

    2024年1月,中國(guó)路面機(jī)械網(wǎng)發(fā)布了《2023中國(guó)工程機(jī)械用戶品牌關(guān)注度排行榜》。
    的頭像 發(fā)表于 02-25 14:17 ?501次閱讀
    山工機(jī)械榮登2023中國(guó)工程機(jī)械用戶品牌關(guān)注度<b class='flag-5'>排行榜</b>

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5536次閱讀

    未來在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1030次閱讀
    未來在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2196次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5600次閱讀

    使用Redis的有序集合實(shí)現(xiàn)排行榜功能和Spring Boot集成

    Redis 的有序集合(Sorted Set)是一個(gè)基于分?jǐn)?shù)(score)排序的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),它在 Redis 中非常重要,常用于實(shí)現(xiàn)排行榜、近似計(jì)數(shù)器等功能。
    的頭像 發(fā)表于 11-20 10:15 ?689次閱讀

    不止神U還有生態(tài) 看驍龍8 Gen3如何三生萬物

    如果你問最近兩年里,最受歡迎的手機(jī)芯片平臺(tái)是哪個(gè),那么很多業(yè)內(nèi)人士都可以快速給出一個(gè)答案:第二代驍龍8。這款平臺(tái)可以說徹底塑造了旗艦手機(jī)的格局從第二代驍龍8發(fā)布以來,如果你統(tǒng)計(jì)各品牌旗艦手機(jī),那么
    的頭像 發(fā)表于 11-15 14:01 ?593次閱讀
    不止神U還有生態(tài) 看驍龍8 Gen3如何三生萬物