歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到超60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了芯翼信息科技高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)祁衛(wèi),以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
芯翼信息科技高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)祁衛(wèi)
中國(guó)和美國(guó)已經(jīng)成為全球兩個(gè)最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),從二者對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的貢獻(xiàn)率來(lái)看,中國(guó)約占33%左右,美國(guó)約占20%左右。2021年是一個(gè)罕見(jiàn)高成長(zhǎng)的年份,WSTS預(yù)測(cè)至少增長(zhǎng)率在25%以上,產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)5000億美金,國(guó)內(nèi)產(chǎn)值也接近萬(wàn)億收入規(guī)模。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng),主要受益于疫情的有效控制和需求端快速回暖,中國(guó)也因此成為國(guó)際半導(dǎo)體廠商最為看重的市場(chǎng)之一。受國(guó)家政策牽引,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資熱情高漲不退,一、二級(jí)市場(chǎng)兩翼齊飛,從晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備材料全面突破,為未來(lái)的5到10年的我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展開(kāi)了一個(gè)好頭。
對(duì)芯翼信息科技來(lái)說(shuō),繼2020年下半年月出貨量突破1KK后,在整個(gè)2021年保持了一個(gè)高速且穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì):平均每個(gè)月的出貨量在1KK以上,全年出貨量達(dá)千萬(wàn)片以上。新的產(chǎn)品也在持續(xù)不斷迭代中,公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的獨(dú)家創(chuàng)新,再一次突破了業(yè)界在片內(nèi)集成獨(dú)立式MCU的架構(gòu),解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時(shí)間的性能瓶頸問(wèn)題,XY2100將于2022年上半年正式發(fā)布。
同時(shí),公司在研的項(xiàng)目包括:片內(nèi)集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗、多模塊自適應(yīng)切換以及低成本,預(yù)計(jì)明年商用;高度集成的Cat.1系統(tǒng)SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中,目前進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將于明年推向市場(chǎng)。
此外,2021年,芯翼信息科技人員規(guī)模增長(zhǎng)50%以上;公司組建新加坡、成都、西安、重慶等研發(fā)團(tuán)隊(duì);申請(qǐng)各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)50件以上;且公司完成了近5億元B輪融資,進(jìn)一步確立了為不同細(xì)分行業(yè)智能終端設(shè)計(jì)系統(tǒng)SoC芯片的發(fā)展戰(zhàn)略。
過(guò)去一年,都有哪些先進(jìn)技術(shù)普遍落地
回看即將過(guò)去的2021年,5G(eMBB和mMTC)技術(shù)已經(jīng)普遍落地,并在智能手機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)(水、氣、煙感等應(yīng)用)上得到了大規(guī)模的應(yīng)用。接下來(lái),5G技術(shù)落地的主要方向在uRLLC,不論顯示現(xiàn)有eMBB芯片公司還是做單模uRLLC的公司在2022年都將迎來(lái)一次發(fā)展的機(jī)遇。
經(jīng)歷了幾年的從炒作到退燒再到冷靜下來(lái)的產(chǎn)業(yè)落地,AI的概念早已深入人心,AI的技術(shù)也已經(jīng)相對(duì)較為成熟了(最近1、2年,AI算法模型的迭代速度已經(jīng)下來(lái)了),剩下來(lái)主要的工作就是踏踏實(shí)實(shí)地將AI與各行各業(yè)做融合,真正地用AI去賦能千行百業(yè)。
伴隨著新能源汽車的革命浪潮,汽車電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展,隨之相應(yīng)的是諸如智能座艙、ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、汽車MCU這些汽車電子類芯片細(xì)分賽道也涌現(xiàn)出了越來(lái)越多的玩家,從2022年開(kāi)始,也會(huì)有越來(lái)越多地國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片會(huì)“上車”,被應(yīng)用到新能源車?yán)锶ァ?br />
新的一年,市場(chǎng)情況將會(huì)怎樣
首先,疫情迎來(lái)了反復(fù),至少?gòu)膰?guó)內(nèi)的情況來(lái)看,并不十分樂(lè)觀。所以,之前疫情帶來(lái)的一波電子行情仍然會(huì)繼續(xù)。在諸如筆記本電腦,服務(wù)器,工業(yè),醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域仍然會(huì)保持相當(dāng)?shù)男枨螅硗猓?022年,業(yè)界普遍預(yù)期蘋果將會(huì)推出VR/AR相關(guān)的產(chǎn)品,伴隨著元宇宙概念的興起,預(yù)期國(guó)內(nèi)也會(huì)迎來(lái)一波相關(guān)產(chǎn)品的采購(gòu)行情。
對(duì)即將到來(lái)的2022年,芯翼信息科技除了持續(xù)投入研發(fā)新產(chǎn)品外,最主要在供應(yīng)鏈側(cè)提前布局,鎖定上游產(chǎn)能,為2022年的業(yè)績(jī)爆發(fā)做好充分的物質(zhì)保障。
產(chǎn)能供應(yīng)方面,目前看半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的總體情況是,不同芯片的供應(yīng)不平衡在加?。ㄖ暗那闆r是所有芯片都普遍缺貨),部分之前過(guò)熱的芯片(如部分MCU,Wi-Fi等)已經(jīng)出現(xiàn)了價(jià)格跳水,供應(yīng)大幅度緩解的情況,而有的芯片(如汽車電子等)仍然處于供應(yīng)較為緊張的情況。相同的是,不同芯片供應(yīng)緊張趨穩(wěn)的節(jié)奏也不太一樣,譬如Memory可能到2023年上半年就會(huì)供應(yīng)趨于平緩,而汽車電子可能則要更晚。
展望
2022年,積極因素是最近1~2年因缺產(chǎn)能而擴(kuò)建的Fab將逐步至少局部緩解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺貨的壓力;消極因素是新冠疫情出現(xiàn)反復(fù),仍將繼續(xù)阻礙整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的正常流動(dòng)。
伴隨著中美關(guān)系的持續(xù)緊張,中國(guó)政府將持續(xù)地大規(guī)模地向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投入和政策傾斜,因此,至少在國(guó)內(nèi),半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、自動(dòng)駕駛、5G通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域,新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國(guó)產(chǎn)替代周期已經(jīng)開(kāi)啟。全球來(lái)看,元宇宙概念的開(kāi)端,也將大大促進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
對(duì)于芯翼信息科技來(lái)說(shuō),2021年迎來(lái)了飛速發(fā)展。在即將到來(lái)的2022年,芯翼信息科技也已經(jīng)立下了一系列flag:現(xiàn)有產(chǎn)品XY1100繼續(xù)擴(kuò)大出貨量和市場(chǎng)份額;下一代NB-IoT芯片XY2100順利導(dǎo)入量產(chǎn);新產(chǎn)品Cat.1 SoC XY4100研發(fā)成功;為未來(lái)芯翼信息更宏偉的目標(biāo)打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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