氮化鎵 (GaN) 晶體管于 20 世紀 90 年代亮相,目前廣泛應用于商業(yè)和國防領域,但工程應用可能大相徑庭。不相信?可以理解。但在您閱讀本書之后,可能會成為忠實支持者。
GaN 的普及根植于其高電源和高電壓功能。這些特性使其適用于許多應用,包括微波射頻 (RF) 和功率開關應用。
GaN 獨特的材料屬性使其成為許多應用全新首選技術,如 5G 通信、汽車、照明、雷達和衛(wèi)星應用。但 GaN 制造商和開發(fā)人員并不止步于此。他們繼續(xù)通過技術革命來推進 GaN 的發(fā)展。這些創(chuàng)新將在未來繼續(xù)開拓新的應用領域。
本書提供了牢固的 GaN 基礎知識。它著眼于技術和 GaN 實現(xiàn)的驅動因素,以幫助您了解普及 GaN 的益處。它還調查了目前各行各業(yè)使用 GaN 的成熟和前沿應用。閱讀本書之后,您將了解 GaN 如何在電子工程行業(yè)掀起一場革命,及其如何繼續(xù)保持這一勢頭。
傻瓜式假設
之前提到,大多假設已不再關乎使用,盡管如此,我們仍然做出以下假設。我們主要假設您是技術或半導體行業(yè)的利益相關者,并且長期關注 GaN 等技術。您可能是工程師、設計架構師、技術員、技術主管、銷售人員、技術學員或投資者。我們還假設您對半導體技術有一定的了解。因此,本書的主要受眾為了解一定技術的讀者,比如您。
果真如此的話,本書正適合您!如果都沒猜中,您也要讀下去。這本書很有用,讀完后,您會對 GaN 技術有一個初步的了解!
氮化鎵 (GaN) 技術是一項相對較新的半導體技術,正在徹底改變當今世界。GaN 的優(yōu)勢源于其獨特的材料屬性 :寬帶隙、高擊穿電壓、高熱導率、高電子遷移率和高飽和電子速度。
本章首先介紹關于 GaN 及其優(yōu)勢的一些基本事實,然后對使用 GaN 的行業(yè)和應用進行調查。
GaN :過去和現(xiàn)在
20 世紀 90 年代初,人們首次認識到 GaN 作為一種大功率和高頻半導體晶體管材料的潛力,并開始不斷探索。到 2000 年代中后期,GaN 就已經用于國防和航天領域的生產應用,以及固態(tài)照明發(fā)光二極管 (LED) 的商業(yè)應用。
自那時起,GaN 逐漸被射頻 (RF) 電子領域接受,并廣泛部署于 5G 等商業(yè)無線應用。GaN 材料的改進可實現(xiàn)高功率密度、高效率射頻放大器,并推動了射頻技術的應用。
像砷化鎵 (GaAs) 和磷化銦鎵 (InGaP) 一樣,GaN 是一種 III-V 直接帶隙半導體技術。III-V 化合物半導體是一種含有元素周期表中 III 和 V 族元素的合金。(我們將在第 2 章詳細地討論這些內容。)
許多半導體市場分析師仍將 GaN 描述為一項相對較新的技術。然而,在短短的幾年時間里,GaN 已經從新秀一躍成為許多應用領域的領跑者。GaN 不僅取代了根深蒂固的現(xiàn)有硅技術,如橫向擴散金屬氧化物半導體 (LDMOS),而且在與 GaAs 等其他技術組合使用時,還有助于提高整體系統(tǒng)性能。
GaN 能夠補充 GaAs 等現(xiàn)有技術的不足,從而有助于加快其在國防與商業(yè)應用領域的普及。GaN 還有助于提高系統(tǒng)性能,以滿足下一代系統(tǒng)對更高功率、頻率和效率的要求。因此,它開始成為帶寬更寬、頻率更高的全新射頻應用的首選技術。
了解 GaN 的全球市場影響力
GaN 市場已經突破了 10 億美元大關。GaN 能夠滿足極端溫度、寬帶寬、大功率、高電壓和高輸入功率等要求,這些獨特的優(yōu)勢使其能夠同時進入許多市場領域,如圖 1-1 中所示。
主要市場為國防、航天、電信基礎設施和衛(wèi)星通信。但 GaN 還可用于許多其他應用。為了保持完整性,這里有一個更全面的列表,描述了圖 1-1 所示每個高級市場的次級市場 :
圖 1-1 :GaN 射頻技術和市場。
國防和航天
電子戰(zhàn)干擾發(fā)射器
國防通信,包括戰(zhàn)術無線電、衛(wèi)星通信、數(shù)據(jù)鏈路
國防雷達,包括空中、陸基和海軍雷達
民用雷達,包括航空交通管制和氣象雷達
衛(wèi)星通信,包括國防和民用衛(wèi)星通信
無線基礎設施
宏/微基站,包括遠程無線電頭端 (RRH) 和有源天線系統(tǒng) (AAS)
小基站
無線回程
有線寬帶
射頻能量
醫(yī)學
科學
汽車
測試與測量
GaN 用于國防領域
GaN 在國防領域一直處于領先,并將繼續(xù)保持領先地位。GaN 在提高軍事系統(tǒng)性能方面發(fā)揮著關鍵作用,如有源電子掃描陣列 (AESA) 雷達和電子戰(zhàn) (EW) 系統(tǒng),這兩種系統(tǒng)都需要大功率、小巧外形和高效散熱性能。在滿足許多國防應用的高功率密度、高效率、寬帶寬和長使用壽命需求方面,GaN 可提供有效的解決方案。
GaN 用于 5G 電信領域
通過實現(xiàn)大規(guī)模 MIMO 無線基站,5G 開創(chuàng)了多輸入 / 多路輸出 (MIMO) 技術的新時代。當您推出 5G 基礎設施時,大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)可幫助無線網絡運營商提高性能,最小化成本并提高容量。
隨著向大規(guī)模 MIMO 過渡,業(yè)界開始從 LDMOS 功率放大器轉向運行溫度更低、外形更小巧、功率更大的 GaN 基解決方案。下面是與 LDMOS 相比,碳化硅 (SiC) 基 GaN 技術用于基站的一些關鍵優(yōu)勢 :
陣列更小 :因為與 LDMOS 相比,GaN on SiC 具有更高的功率輸出和出色的散熱性能,所以無線網絡運營商可利用較小型陣列實現(xiàn)相同的輸出功率。GaN on SiC 的陣列大小最多比 LDMOS 小 20%。
可靠性 :即使在高溫條件下,GaN 也能可靠運行。這對于 5G 基站來說至關重要,因為這些系統(tǒng)開始從無線發(fā)射塔下方的空調房間搬到塔頂。即使在惡劣的塔頂環(huán)境下,GaN on SiC 也具有較高的可靠性。
散熱性能更出色 :GaN on SiC 的熱導率比 LDMOS 更高,所以可以更有效地散熱,從而實現(xiàn)運行溫度更低的系統(tǒng)。
工作頻率更高 :與 LDMOS 不同的是,GaN on SiC 可在 5G 使用的 6 GHz 以下和毫米波 (mmWave) 頻率范圍內工作,同時效率提高 10% 到 15%。
重量更輕 :重量是基站應用的一個重要因素,也是更小巧外形之所以重要的關鍵原因。GaN 的效率更高,因而可使用尺寸更小的散熱器,從而可縮減整個系統(tǒng)的尺寸和重量。對于在塔上安裝 5G 的人員來說,這是非常重要,因為重量更輕意味著安裝更簡單。
要想充分發(fā)揮 5G 的多 Gbps 數(shù)據(jù)傳輸速度和超低延遲潛力,移動運營商必須提高系統(tǒng)性能。這意味著,它們需要對頻譜采集、網絡基礎設施和傳輸技術進行大量投資。在 6 GHz 以下和毫米波頻率范圍內運行的大規(guī)模 MIMO 無線基站是其中一項最重要的 5G 傳輸技術。
大規(guī)模 MIMO 基站使用許多天線傳輸和接收數(shù)據(jù),而不是傳統(tǒng)無線通信中通常使用的單天線。這些大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)支持空間復用,其中每個信道都向接收器傳送獨立信息。這可提高信號可靠性,并大幅提升吞吐量。
那么,5G 大規(guī)模 MIMO 基站系統(tǒng)需要什么樣的射頻前端 (RFFE) 組件呢?它們必須為具有高線性度、極高效率和低功耗的集成組件。GaN 滿足這些要求。此外,在 RFFE 中使用 GaN 可減少大規(guī)模 MIMO 陣列所需有源元件的數(shù)量,以滿足基站系統(tǒng)輸出功率要求,如等效全向輻射功率 (EIRP)。
EIRP 是在給定天線增益和射頻子系統(tǒng)發(fā)射器功率的情況下,天線陣列所能輻射的最大功率。通過使用 GaN,系統(tǒng)設計人員可以輕松地實現(xiàn)每個塔的 5G 指定 EIRP 級別。此外,他們還可以使用更少、更小的天線來實現(xiàn)這一目標,從而以更低的資本支出更快速地進入市場。
比較 GaN 與其他技術
盡管 GaN 逐漸在越來越多的市場領域取代其他技術,但仍有一些現(xiàn)有技術直接與 GaN 競爭。最后,GaN 可為系統(tǒng)設計人員和設備工程師提供另一種技術選擇,以打造一流產品,同時最小化系統(tǒng)與用戶需求之間的權衡。
在任何射頻系統(tǒng)中,最優(yōu)技術都取決于設計人員所要實現(xiàn)的性能參數(shù)。在大多數(shù)應用中,技術選擇取決于頻率、功率水平、效率、尺寸和價格??捎玫闹饕夹g選項包括碳化硅 (SiC) 基 GaN、硅 (Si) 基 GaN、GaAs 和 LDMOS。表 1-1 比較了它們的特性及適用的射頻應用。
快速瀏覽此表,您就會明白為什么全球開始拋棄 LDMOS。GaN 可為進行系統(tǒng)開發(fā)的設計人員提供全面的競爭優(yōu)勢,滿足其功率、寬帶寬、高工作電壓和高散熱性能等要求。
因此,許多工程師都想知道 GaN 最終是否會取代 LDMOS 等技術。要回答這個問題,我們先來看看以下這些關鍵問題 :
GaN 是否支持現(xiàn)有應用和新應用?
它是否易于使用?是否提供即插即用的替換件?
它是與當前技術一樣可靠,還是比當前技術更加可靠?
GaN 已經能夠滿足取代現(xiàn)有技術的所有先決條件,尤其是在 5G 等新應用領域。5G 領域的 GaN 已經支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的射頻范圍、更高的溫度穩(wěn)定性、較高輸入功率水平穩(wěn)定性、更小巧的尺寸以及更高效的功耗。
如前所述,GaN 射頻系統(tǒng)得益于其獨特的材料屬性:寬帶隙、高電荷密度、高電子遷移率和高溫耐受性。這些屬性可轉化為高功率附加效率 (PAE)、高功率輸出、小巧外形、寬帶寬和耐用性等射頻優(yōu)勢。通過利用 GaN 的高 PAE 和高工作電壓優(yōu)點,系統(tǒng)能夠以更低的工作電流和成本運行。此外,系統(tǒng)設計人員還可以減少系統(tǒng)設計所需的組件數(shù)量,從而節(jié)省設計時間,加快上市步伐。除了高熱導率外,GaN 還因其低輻射靈敏度而知名。
從表 1-1 中我們可以猜測出,GaN 的制造工藝主要使用碳化硅或硅基板(分別為 GaN on SiC 和 GaN on Si)。每種基板都有其自己的優(yōu)勢。與碳化硅相比,硅基板的成本相對更低。然而,從許多方面來看,與 GaN on Si 相比,GaN on SiC 的可靠性和功率性能更高,因此更具優(yōu)勢,如圖 1-2 中所示。這使得 GaN on SiC 成為 5G 電信、國防、航天等許多應用領域的最佳之選。
圖 1-2 :GaN on SiC 和 GaN on Si 的優(yōu)勢比較。
圖 1-2 突出顯示了 GaN on SiC 和 GaN on Si 基板之間區(qū)別。此外,我們還發(fā)現(xiàn)人造金剛石是另一種替代基板材料。Si 基板的成本最低,但散熱性能也最低,而金剛石基板的成本最高,但散熱性能最高。然而,成本和散熱性能之間的最佳平衡是 SiC 基板材料。因此,SiC 基板最常用于高功率、高效率的應用,尤其是國防和基礎設施領域。
原文標題:GaN 技術的過去和現(xiàn)在
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