Ansys 2022 R1版本為工程仿真再創(chuàng)新高

Ansys所提供的新產(chǎn)品、突破性技術(shù)以及定制化工作流程將產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)提升到全新水平

主要亮點(diǎn)

新產(chǎn)品為解決嚴(yán)峻的行業(yè)挑戰(zhàn)提供了獨(dú)特的解決方案

突破性技術(shù)加速對各種規(guī)模以及不同階段的工程流程進(jìn)行創(chuàng)新

定制工作流程與自動化可提升協(xié)作水平，同時(shí)提高專家級和普通用戶的工作效率

Ansys 軟件與服務(wù)致力于克服重重障礙，幫助客戶解決當(dāng)今錯(cuò)綜復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)。工程仿真不再僅限于高度專業(yè)化的專家使用，它已經(jīng)擴(kuò)展到主流產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)，幫助更多公司節(jié)省時(shí)間、降低成本、開拓創(chuàng)新。與此同時(shí)，工程復(fù)雜性急劇增加，要求企業(yè)以前所未有的方式進(jìn)行拓展，這推動了對先進(jìn)計(jì)算資源和跨學(xué)科工程解決方案的需求。Ansys 2022 R1提供的新產(chǎn)品、新技術(shù)和新工具有助于專家深入了解特定行業(yè)應(yīng)用的定制工作流程，同時(shí)還開發(fā)了大量便捷易用的功能，便于團(tuán)隊(duì)間開展協(xié)作。

施耐德電氣公司高級副總裁Jayaraman Raghuraman表示：“施耐德電氣運(yùn)用Ansys仿真加速關(guān)鍵業(yè)務(wù)計(jì)劃，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)讓產(chǎn)品更加智能化。這是我們實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)、更節(jié)能的未來愿景的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys的專業(yè)能力與尖端技術(shù)可加速我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并幫助我們簡化整個(gè)工程企業(yè)的應(yīng)用環(huán)境?！?

“Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)為解決諸如3D IC封裝挑戰(zhàn)等復(fù)雜系統(tǒng)仿真帶來了卓越的速度和魯棒性”

以行業(yè)為中心的全新解決方案將突破極限，實(shí)現(xiàn)新的可能性。Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學(xué)仿真定制用戶界面，從而幫助飛機(jī)設(shè)計(jì)人員評估飛機(jī)效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學(xué)；同樣，新推出的Ansys Forming產(chǎn)品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業(yè)常見的金屬薄板成形工藝的各個(gè)步驟開展數(shù)字化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設(shè)備的射頻干擾挑戰(zhàn)。

Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術(shù)，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設(shè)計(jì)難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領(lǐng)域的發(fā)展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎(chǔ)上，新推出的Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)為3D IC封裝挑戰(zhàn)等復(fù)雜系統(tǒng)仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發(fā)現(xiàn)最壞情況下動態(tài)壓降的用時(shí)從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)，堪稱十年難遇的技術(shù)突破。這種新穎的、從統(tǒng)計(jì)學(xué)上可行的建模方法首次實(shí)現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關(guān)開關(guān)場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設(shè)計(jì)的可靠性，并使芯片設(shè)計(jì)人員對RedHawk-SC的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進(jìn)一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預(yù)測準(zhǔn)確度更高的熱分析仿真。

寶馬集團(tuán)電力電子開發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產(chǎn)品在汽車行業(yè)的重要性不斷增加。使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設(shè)計(jì)階段優(yōu)化電子組件的性能與可靠性，同時(shí)應(yīng)對日益增長的復(fù)雜性。”

“Ansys Sherlock幫助優(yōu)化電子組件的性能和可靠性 ”

管理復(fù)雜性以同時(shí)實(shí)現(xiàn)速度和預(yù)測準(zhǔn)確度，對幾乎每個(gè)行業(yè)都至關(guān)重要。這些新一代產(chǎn)品越來越需要集成半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品，以及嵌入式軟件、高級傳感器和顯示器，產(chǎn)品的成功需要考慮完整系統(tǒng)如何在廣泛的場景下運(yùn)行，包括傳統(tǒng)設(shè)計(jì)并延伸到運(yùn)行效率，Ansys解決方案可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足對功能安全、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性以及長期運(yùn)行可靠性的嚴(yán)格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)字任務(wù)工程和數(shù)字孿生，提供進(jìn)一步完善傳統(tǒng)多物理場的產(chǎn)品。

在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，Ansys提供的產(chǎn)品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax，以及使用Ansys Speos的人類感知系統(tǒng)與傳感器感知系統(tǒng)；Ansys 2022 R1版本提供了更多功能，支持Ansys獨(dú)特且綜合全面的解決方案，用于數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)類電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域的光學(xué)和光子器件設(shè)計(jì)；另一方面是支持?jǐn)?shù)字任務(wù)工程的眾多仿真解決方案，例如Ansys STK（系統(tǒng)工具套件），其中包括增強(qiáng)工具，以支持商業(yè)航天行業(yè)目前正在評估和設(shè)計(jì)的大型衛(wèi)星巨型星座。介于兩者之間的是來自幾乎所有行業(yè)的示例，這些行業(yè)需要對日益復(fù)雜的現(xiàn)象進(jìn)行快速、高精度仿真，以滿足緊迫的產(chǎn)品研發(fā)期限。

另一種實(shí)現(xiàn)滿足期限的方法是將高級仿真技術(shù)與高性能計(jì)算（HPC）資源結(jié)合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應(yīng)用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強(qiáng)大功能。例如，F(xiàn)luent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩(wěn)態(tài)計(jì)算流體動力學(xué)（CFD）仿真，結(jié)果顯示，4個(gè)高端GPU提供的性能相當(dāng)于1,000多個(gè)CPU，同時(shí)將硬件成本降低多達(dá)7倍，功耗降低高達(dá)4倍。Ansys 2022 R1通過新增流-固耦合多物理場仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys Discovery在熱管理關(guān)鍵領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)時(shí)物理功能，這種快速容錯(cuò)方法現(xiàn)在可大幅簡化換熱器、液體冷卻設(shè)備和排氣系統(tǒng)的仿真工作，并將仿真速度提升多達(dá)50倍，從而能夠進(jìn)行更大規(guī)模的設(shè)計(jì)探索。

“Ansys Forming可幫助工程師對金屬薄板成形工藝的各個(gè)步驟開展數(shù)字化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證”

Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler稱：“速度、精度和可擴(kuò)展性是在整個(gè)企業(yè)范圍內(nèi)集成仿真的關(guān)鍵，使工程師能夠與全球協(xié)作方實(shí)現(xiàn)連接，以跟上自動駕駛汽車、電氣化和人工智能等高增長領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐。Ansys 2022 R1中的新功能可幫助工程師解決更復(fù)雜的難題，同時(shí)擴(kuò)大仿真優(yōu)勢的覆蓋范圍?！?/p>

審核編輯 ：李倩