東微半導體怎么樣?我們一起來看看東微半導體所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營模式、及研發(fā)情況:
東微半導體成立于2008年,注冊資本5053萬元,是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為 主的技術(shù)驅(qū)動型半導體企業(yè),產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。
東微半導體是一家技術(shù)驅(qū)動型的半導體技術(shù)公司,在作為半導體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累,專注半導體器件技術(shù)創(chuàng)新,擁有多項半導體器件核心專利。 2013年下半年,東微半導體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國《科學》期刊上發(fā)表,標志著國內(nèi)科學家在半導體核心技術(shù)方向獲得重大突破。新聞聯(lián)播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道,引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關(guān)注。2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn),打破國外廠商壟斷。目前,東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領(lǐng)域的佼佼者,在新能源領(lǐng)域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步,產(chǎn)品進入多個國際一線客戶,并受到了客戶的一致好評。
在所處行業(yè)中東微半導體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導體企業(yè),根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》(2012 年修訂),公司屬于“制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”,行業(yè)代碼“C39”。 根據(jù)中華人民共和國國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟行業(yè)分類(GB/T 4754-2017)》,公司所處行業(yè)為“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)” (C39),所處行業(yè)屬于半導體行業(yè)中的功率半導體細分領(lǐng)域。
東微半導體司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導體企業(yè),產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。公司憑借優(yōu)秀的半導體器件與工藝創(chuàng)新能力,集中優(yōu)勢資源聚焦新型功率器件的開發(fā),是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設(shè)計公司之一,并在應(yīng)用于工業(yè)級及汽車級領(lǐng)域的高壓超級結(jié) MOSFET、中低壓功率器件等產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代。此外,公司基于自主專利技術(shù)開發(fā)出 650V、1200V 及 1350V 等電壓平臺的多種 TGBT 器件,已批量進入光伏逆變、儲能、直流充電樁、電機驅(qū)動等應(yīng)用領(lǐng)域的多個頭部客戶。
主要產(chǎn)品
公司的主要產(chǎn)品包括 GreenMOS 系列高壓超級結(jié) MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低壓屏蔽柵 MOSFET、以及 TGBT 系列 IGBT 產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、車載充電機、5G 基站電源及通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、儲能和光伏逆變器、 UPS 電源和工業(yè)照明電源為代表的工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域,以及以 PC 電源、適配器、TV 電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應(yīng)用領(lǐng)域。公司上述產(chǎn)品的具體介紹如下:
公司上述產(chǎn)品的具體介紹如下:
(1)高壓超級結(jié) MOSFET
公司的高壓超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品主要為 GreenMOS 產(chǎn)品系列,全部采用超級結(jié)的技術(shù)原理,具有開關(guān)速度快、動態(tài)損耗低、可靠性高的特點及優(yōu)勢。公司 GreenMOS 高壓超級結(jié)功率器件的各系列特點以及介紹如下表所示:
(2)中低壓屏蔽柵 MOSFET
公司的中低壓 MOSFET 產(chǎn)品均采用屏蔽柵結(jié)構(gòu),主要包括 SFGMOS 產(chǎn)品系列以及 FSMOS 產(chǎn)品系列。其中,公司的 SFGMOS 產(chǎn)品系列采用自對準屏蔽柵結(jié)構(gòu),兼?zhèn)淞藗鹘y(tǒng)平面結(jié)構(gòu)和屏蔽柵結(jié)構(gòu)的優(yōu)點,并具有更高的工藝穩(wěn)定性、可靠性及更快的開關(guān)速度、更小的柵電荷和更高的應(yīng)用效率等優(yōu)點。公司 SFGMOS 系列中低壓功率器件產(chǎn)品涵蓋 25V-150V 工作電壓,可廣泛應(yīng)用于電機驅(qū)動、同步整流等領(lǐng)域。
公司的 FSMOS 產(chǎn)品系列采用基于硅基工藝與電荷平衡原理的新型屏蔽柵結(jié)構(gòu),兼?zhèn)淦胀?VDMOS 與分裂柵器件的優(yōu)點,具有更高的工藝穩(wěn)定性、可靠性、較低的導通電阻與器件的優(yōu)值以及更高的應(yīng)用效率與系統(tǒng)兼容性。
公司中低壓 MOSFET 功率器件各系列的具體介紹如下表所示:
(3)超級硅 MOSFET
公司的超級硅 MOSFET 產(chǎn)品是公司自主研發(fā)、性能對標氮化鎵功率器件產(chǎn)品的高性能硅基 MOSFET 產(chǎn)品。公司的超級硅 MOSFET 產(chǎn)品通過調(diào)整器件結(jié)構(gòu)、優(yōu)化制造工藝,突破了傳統(tǒng)硅基功率器件的速度瓶頸,在電源應(yīng)用中達到了接近氮化鎵功率器件開關(guān)速度的水平。特別適用于各種高密度高效率電源,包括直流充電樁、通信電源、工業(yè)照明電源、快速充電器、模塊轉(zhuǎn)換器、快充超薄類 PC 適配器、TV 電源板等。
(4)TGBT
公司的 IGBT 產(chǎn)品采用具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的 TGBT 器件結(jié)構(gòu),區(qū)別于國際主流 IGBT 技術(shù)的創(chuàng)新型器件技術(shù),通過對器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的大幅優(yōu)化,公司已有產(chǎn)品的工作電壓范圍覆蓋 600V-1350V,工作電流覆蓋 15A-120A。公司的 TGBT 系列 IGBT 功率器件已逐漸發(fā)展出低導通壓降、電機驅(qū)動、軟恢復二極管、逆導、高速和超高速等系列。其中,高速系列的開關(guān)頻率可達 100kHz;低導通壓降系列的導通壓降可降低至 1.5V 及以下;超低導通壓降系列的導通壓降可達 1.2V 以下;軟恢復二極管系列則適用于變頻電路及逆變電路;650V 及 1350V 的逆導系列在芯片內(nèi)部集成了續(xù)流二極管,同時實現(xiàn)了低導通壓降與快速開關(guān)的特點,適合在高壓諧振電路中使用。
公司的 IGBT 產(chǎn)品在不提高制造難度的前提下提升了功率密度,優(yōu)化了內(nèi)部載流子分布,調(diào)整了電場與電荷的分布,同時優(yōu)化了導通損耗與開關(guān)損耗,具有高功率密度、開關(guān)損耗低、可靠性高、自保護等特點,特別適用于直流充電樁、變頻器、儲能逆變器、UPS 電源、電機驅(qū)動、電焊機、光伏逆變器等領(lǐng)域。
主要經(jīng)營模式
公司作為專業(yè)的半導體功率器件設(shè)計及研發(fā)企業(yè),自成立以來始終采用 Fabless 的經(jīng)營模式。Fabless 模式指無晶圓廠模式,采用該模式的企業(yè)專注于芯片的研發(fā)設(shè)計與銷售,將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給第三方晶圓制造和封裝測試企業(yè)完成。
研發(fā)模式
公司產(chǎn)品的研發(fā)流程主要包括產(chǎn)品開發(fā)需求信息匯總、立項評估與可行性評估、項目設(shè)計開發(fā)、產(chǎn)品試制以及測試驗證等四個環(huán)節(jié)。該四項環(huán)節(jié)主要由研發(fā)部、運營部等合作完成,同時,研發(fā)部質(zhì)量團隊會全程參與產(chǎn)品研發(fā)的所有環(huán)節(jié),監(jiān)督各環(huán)節(jié)的執(zhí)行過程,以在全環(huán)節(jié)實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的管控。公司已制定《產(chǎn)品開發(fā)管理程序》,產(chǎn)品研發(fā)流程嚴格遵守該制度約定流程,并通過產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)進行產(chǎn)品開發(fā)管控。
公司根據(jù)各產(chǎn)品類型的市場需求與技術(shù)發(fā)展方向制定技術(shù)路線圖,并結(jié)合晶圓代工和封裝廠商的實際制造能力、現(xiàn)有工藝和封測加工能力進行產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計工作。在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計過程中,公司同時關(guān)注并協(xié)助開發(fā)適合于晶圓廠和封裝廠的工藝流程。同時,公司具有深度定制開發(fā)的能力。在產(chǎn)品研發(fā)階段,公司與晶圓代工廠深度合作、共同研發(fā),通過多次反復實驗調(diào)整,使代工廠的工藝能更好地實現(xiàn)公司所設(shè)計芯片的性能,最終推出極具性價比的產(chǎn)品,更好地貼合終端客戶的需求。通過對代工廠傳統(tǒng)工藝的優(yōu)化,公司有能力根據(jù)終端市場需求精確調(diào)整產(chǎn)品的設(shè)計。公司會與晶圓廠進行季度技術(shù)回顧與季度業(yè)務(wù)回顧,并陪同客戶定期到晶圓廠進行審核。同時,晶圓廠也會定期向公司提供制程能力管控數(shù)據(jù)及外觀檢測報告。同時,公司也會對封測廠進行定期稽核,召開 QBR 并要求提供 CPK 數(shù)據(jù)、封裝良率及測試良率的報告。公司也會定期對廠家的管控計劃提出意見,以保證產(chǎn)品質(zhì)量。
采購與生產(chǎn)模式
公司采購的內(nèi)容主要為定制化晶圓制造、封裝及測試服務(wù),以及實驗室設(shè)備的采購。在 Fabless 模式中,公司主要進行功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、銷售與質(zhì)量管控,產(chǎn)品的生產(chǎn)采用委外加工的模式完成,即公司將自主研發(fā)設(shè)計的集成電路版圖交由晶圓廠進行晶圓制造,隨后將制造完成的晶圓交由封測廠進行封裝和測試。公司的晶圓代工廠商和封裝測試服務(wù)供應(yīng)商均為行業(yè)知名企業(yè)。公司建立了以質(zhì)量部為核心的質(zhì)量管理體系,有效提高了公司產(chǎn)品和服務(wù)的整體質(zhì)量。公司擁有研發(fā)部、運營部、銷售部等多個業(yè)務(wù)部門,且各部門職能相對獨立;同時,公司的質(zhì)量部協(xié)助其他部門制定其操作規(guī)范、記錄和整理日常的工作文檔、監(jiān)督和指導各部門的工作和質(zhì)量控制流程,其貫穿產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、運營和銷售的整個過程。
銷售模式
結(jié)合行業(yè)慣例和客戶需求情況,公司目前采用“經(jīng)銷加直銷”的銷售模式,即公司通過經(jīng)銷商銷售產(chǎn)品,也向終端系統(tǒng)廠商直接銷售產(chǎn)品。在經(jīng)銷模式下,公司與經(jīng)銷商的關(guān)系主要為買斷式銷售關(guān)系,公司將產(chǎn)品送至經(jīng)銷商或者經(jīng)銷商指定地點;在直銷模式下,公司直接將產(chǎn)品銷售給終端客戶,公司將產(chǎn)品送至客戶指定地點。
公司建立了完善的客戶管理制度,對于長期合作客戶,公司與其簽訂框架合作協(xié)議,并安排專員提供全方位服務(wù);對于其他客戶,公司根據(jù)訂單向其供貨。半導體行業(yè)上下游之間粘性較強,公司產(chǎn)品需要通過較為嚴格的質(zhì)量認證測試,一旦受到客戶的認可和規(guī)?;褂煤?,雙方將形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
管理模式
自創(chuàng)立以來,公司匯聚了國內(nèi)外優(yōu)秀的技術(shù)和管理專家,積累了豐富的產(chǎn)品開發(fā)和營銷經(jīng)驗,經(jīng)過多年的摸索和融合,逐漸建立了符合自身發(fā)展的管理理念和管理體系。公司在日常管理中采用了關(guān)鍵績效指標管理和綜合評分制,會與每個員工明確各自的主要責任,并以此為基礎(chǔ)設(shè)立相應(yīng)的業(yè)績衡量指標。從管理架構(gòu)上,公司采取矩陣式管理。矩陣式管理既保持了產(chǎn)品開發(fā)及售后維護的專業(yè)性,不斷提高和積累技術(shù)能力,又能明確項目的責任人和各成員的分工和目標,以確保相應(yīng)任務(wù)高質(zhì)量完成。
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