電源管理芯片企業(yè)燦瑞科技科創(chuàng)板IPO闖關(guān)成功

電源管理芯片供貨大型手機(jī)ODM廠商

電源管理芯片是燦瑞科技收入貢獻(xiàn)率最高的業(yè)務(wù)，目前它在該領(lǐng)域的優(yōu)勢是，掌握了電源管理芯片制造的多項核心技術(shù)，如 “高精度低紋波直流轉(zhuǎn)換電路設(shè)計技術(shù)”、“寬幅高線性調(diào)光 控制技術(shù)”、“自適應(yīng)高精度恒定電流控制技術(shù)”等，形成超過150款電源管理芯片產(chǎn)品，在低功耗、過壓過流過溫保護(hù)、轉(zhuǎn)換效率等方面建立了自身的技術(shù)優(yōu)勢。

相比于智能傳感芯片的市場份額，燦瑞科技在這一領(lǐng)域占據(jù)的份額更高，旗下的屏幕偏壓驅(qū)動芯片、閃光驅(qū)動芯片產(chǎn)品在全球市場份額12%-13%左右，背光驅(qū)動芯片的全球市場份額約為1.52%。

2018-2021年上半年，燦瑞科技電源管理芯片的產(chǎn)量分別為1.79億顆、2.11億顆、3.72億顆、2.28億顆;銷量分別是1.82億顆、2.17億顆、3.74億顆、2.12億顆。2021年上半年的產(chǎn)銷率高達(dá)93.20%，產(chǎn)銷兩旺。 在電源管理芯片領(lǐng)域，燦瑞科技的主要客戶是小米、傳音、華勤、聞泰、龍旗、中諾等大型智能手機(jī)ODM廠商。

面臨的國內(nèi)外競爭對手包括德州儀器、矽力杰、芯朋微、艾為電子、晶豐明源、明微電子、富滿微等。

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燦瑞科技在以上這兩大芯片領(lǐng)域前五大客戶是傳音控股、龍旗控股、聞泰科技、華勒技術(shù)、深圳市興集星電子科技有限公司，他們分采購額分別為7586.65萬元、4838.60萬元、4037.15萬元、3474.61萬元、2718.72萬元，占營業(yè)收入比重分別是14.12%、9.01%、7.52%、6.47%、5.06%。供應(yīng)商集中度較高，一旦出現(xiàn)意外情況導(dǎo)致停產(chǎn)或斷供，可能影響芯片制造和如期交付。

為了應(yīng)對模擬芯片市場的激烈競爭，提高自身的核心競爭力，燦瑞科技開始拓展新業(yè)務(wù)，把封裝測試業(yè)務(wù)納入到企業(yè)發(fā)展中，這在行業(yè)內(nèi)是比較少見的。

前瞻性布局封測，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)

隨主營芯片產(chǎn)銷量的增加，封裝測試需求增長，產(chǎn)業(yè)鏈不穩(wěn)定因素，影響交付期延長，燦瑞科技意識封裝測試業(yè)務(wù)的缺失會成為制約企業(yè)芯片產(chǎn)能提升的重要因素，開始對封裝測試進(jìn)行前瞻性的戰(zhàn)略布局。 2019年，燦瑞科技通過自主研發(fā)掌握了首項封裝測試核心技術(shù)，并成功申請到技術(shù)的專利權(quán)，專利號：20191165104.2，封裝測試能力得以進(jìn)一步提升。除此之外，為了進(jìn)一步完善擴(kuò)充封裝能力，燦瑞科技還在浙江專門成立了一個服務(wù)集成電路封裝與測試及晶圓測試的全資子公司。燦瑞科技近幾年在封裝測試業(yè)務(wù)上的研發(fā)投入比例相比其他板塊提高幅度更大一些。 燦瑞科技募資15.50億元，主要用于高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、專用集成電路封裝建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補(bǔ)充流動資金。專用集成電路封裝建設(shè)項目，預(yù)計投入28950.41萬元，占總募集資金的比例的18.67%。封裝項目的投資比例超過一直以來收入占比最高的電源管理芯片研發(fā)項目。

目前燦瑞科技已經(jīng)擁有全流程集成電路封裝測試服務(wù)能力，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)。在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上的悄然調(diào)整，將直接影響燦瑞科技在營收、產(chǎn)品良率、產(chǎn)能、毛利率上發(fā)生較大改變。 近三年燦瑞科技綜合毛利率分別是33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增長的趨勢。2021年封裝測試業(yè)務(wù)收入占總營收的比例也由2020年的5.66%提升到7.43%。 燦瑞科技前瞻性布局封裝測試，目前已經(jīng)取得相對可觀的效果，同時也增強(qiáng)了自身在產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)，進(jìn)一步提升了市場競爭力。

未來發(fā)力鋰電新賽道，打造業(yè)績新增長點

燦瑞科技官方稱，未來將把鋰電作為新拓展領(lǐng)域，增加企業(yè)新業(yè)務(wù)，部分募投資金也將使用到鋰電充電芯片、鋰電保護(hù)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 鋰電新能源是集成電路需求的“新風(fēng)口”，2022年鋰電市場規(guī)模達(dá)千億級別，2025年將達(dá)到2990億元，拉動鋰電充電芯片和鋰電保護(hù)芯片需求高速增長。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800 億元，2025 年市場規(guī)模將達(dá)到234.5億美元，2020 -2025年預(yù)計以14.7%的年復(fù)合增長率增長。 面對鋰電需求暴漲千億級別的市場，國內(nèi)專業(yè)做鋰電保護(hù)芯片的廠商紛紛搶先布局，如矽力杰、杰華特、創(chuàng)芯微、英集芯、鈺泰、賽微已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布新品，這六大廠商至少推出了30款鋰電保護(hù)芯片。國內(nèi)外鋰電充電/保護(hù)芯片領(lǐng)域的企業(yè)較量初顯，市場競爭加劇。即便如此，燦瑞科技此時入局鋰電芯片仍不會“為時已晚”。 鋰電是一個新興應(yīng)用領(lǐng)域，需求還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有飽和，未來隨新能源汽車大放量，鋰電充電芯片和鋰電保護(hù)芯片需求規(guī)模大至倍數(shù)級增長，產(chǎn)銷量自然遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于現(xiàn)在。燦瑞科技以電源管理芯片/傳感器芯片起家，已經(jīng)累積了十幾年的模擬芯片研發(fā)經(jīng)驗，也掌握了多項核心技術(shù)，有一定的核心競爭力，升級切入到高端鋰電芯片領(lǐng)域的速度會更快。 燦瑞科技的封裝測試業(yè)務(wù)的協(xié)同，在維穩(wěn)產(chǎn)業(yè)鏈方面發(fā)揮重要作用，會進(jìn)一步縮短芯片交付期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，擴(kuò)大產(chǎn)能。鋰電市場需求正進(jìn)入暴漲階段，燦瑞科技把這個領(lǐng)域作為未來發(fā)力重點，打造業(yè)績新的增長點，對持續(xù)性保持較高幅度的業(yè)績增長起到一定的保障作用。再次恭喜，燦瑞科技成功過會，離上市又進(jìn)一步。

原文標(biāo)題：又一電源芯片廠商成功過會，募資15億入局鋰電熱門賽道

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審核編輯：湯梓紅