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采用3D輪廓分析檢測(cè)提升PCBA良率

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:凌華科技 ? 作者:王瑞麟 ? 2022-06-02 15:48 ? 次閱讀

在工廠里,PCB制造完成后只是空板,還需要組裝電子元器件,焊接IC、電阻、電容、電感、連接器等零件才能成為完成品,稱為PCBA(PCB Assembly),目前主流的PCBA組裝方式為SMT (Surface Mount Technology, 表面貼裝技術(shù)),即先在空板上印刷錫膏,把電子元器件貼片到PCB上,然后經(jīng)回流焊高溫爐,將元器件通過錫膏焊接貼裝在PCB上。

目前在SMT過程中經(jīng)常出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,降低良率。這些現(xiàn)象包括:組件反向、少件、錯(cuò)件、短路、立碑、偏位、假焊、錫珠、反白、組件破碎等,這些問題如果沒有及時(shí)發(fā)現(xiàn),將影響良率和產(chǎn)能,嚴(yán)重則可能造成巨額損失。因此,SMT組裝通常會(huì)在生產(chǎn)線上配備AOI(Auto Optical Inspection, 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)),檢測(cè)電路板上的電子元器件焊錫組裝后的質(zhì)量,或檢查錫膏印刷后是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

傳統(tǒng)2D AOI無法滿足PCBA檢測(cè)需求

傳統(tǒng)AOI因?yàn)榧夹g(shù)和計(jì)算能力的限制,有先天的不足之處: 有些灰階或陰影明暗不明顯,較容易出現(xiàn)誤判情況; 由于傳統(tǒng)AOI只能檢測(cè)光線直射能到達(dá)的地方,有些被遮蓋到的組件和位于組件底下的焊點(diǎn)就會(huì)檢測(cè)不到; 有些例如錯(cuò)件、錫橋、少錫、翹腳等問題,因受制于分辨率、角度、光線等因素,難以達(dá)到百分百的檢出率。

在SMT生產(chǎn)線,經(jīng)過回流焊爐后的AOI檢測(cè),雖然能夠?qū)崟r(shí)將不良現(xiàn)象反應(yīng)給SMT制程,提高產(chǎn)品良率,但是等檢查到有不良品時(shí),已成事實(shí),如果在回流焊接前就找出可能的問題,加以改正,就可以減少爐后修復(fù)的問題,降低成本。因此,越來越多的SMT生產(chǎn)線在爐前也設(shè)置AOI檢測(cè)。

回流焊爐前檢測(cè)、3D輪廓分析有效提高PCBA良率

在回流焊爐前進(jìn)行檢測(cè),可以預(yù)先檢查出貼片是否缺件、極性反、偏移、錯(cuò)件等問題。而且為了應(yīng)對(duì)世界各國對(duì)電子產(chǎn)品EMI的要求,大量電子產(chǎn)品使用屏蔽罩,以阻絕電子干擾,甚至在SMT制程就直接焊接在電路板上,有些設(shè)計(jì)會(huì)在屏蔽罩下安置大顆零件,以充分應(yīng)用電路板上有限的空間,但是這樣的設(shè)計(jì)讓爐后檢測(cè)無法檢查到組件的問題。因此,SMT生產(chǎn)線在爐前也設(shè)置AOI檢測(cè),更能有效提高產(chǎn)品良率。

近年來,隨著3D技術(shù)的發(fā)展和MCU(Microcontroller Unit, 微控制單元)計(jì)算能力的進(jìn)步,越來越多的廠商推出3D立體圖像技術(shù),比原來2D圖像更真實(shí),也更容易比對(duì)出問題點(diǎn)。 針對(duì)傳統(tǒng)AOI檢測(cè)的盲點(diǎn),凌華科技在視覺檢測(cè)上將研發(fā)重心放在高分辨率、高智能和3D輪廓分析上面。尤其是3D輪廓分析,以檢測(cè)產(chǎn)品堆棧/缺料、PCBA上組件歪斜/浮高為例,采用2D技術(shù),只能拍攝組件表面的文字和顏色,很難判斷零件堆棧/缺少的高度變化、組件歪斜/浮高的程度,此時(shí)如果采用3D輪廓分析傳感器,就能有效發(fā)揮Z軸測(cè)量功能,找出問題。

凌華科技全新的超高分辨率智能3D輪廓分析傳感器ZX-5000系列,不論客戶需求2D或是3D輪廓的描繪、組件平整性、連接器共面性、納米級(jí)精度確認(rèn)等,甚至是組裝缺陷的檢測(cè),對(duì)于一般的電子行業(yè)、汽車組裝行業(yè)、食品加工業(yè)、高精密檢測(cè)行業(yè)的各類型檢測(cè)或是精密對(duì)位,ZX-5000都能滿足客戶的需求。

凌華科技ZX-5000PCB是電子產(chǎn)品之母,良率相差1%、2%,做出來的電子產(chǎn)品可能影響用戶便利性甚至安全,配置完善的檢測(cè)設(shè)備非常重要。傳統(tǒng)2D AOI檢測(cè)有無法克服的盲點(diǎn)和局限,采用3D輪廓分析技術(shù)的設(shè)備,讓原本的平面圖變成立體模型,原本只能正面檢查組件,現(xiàn)在連側(cè)邊組件的焊錫點(diǎn)都能檢查到,有助于整體PCBA良率的提升。

審核編輯:郭婷

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