Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項(xiàng)目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),也預(yù)示著北海道有望成為全球芯
發(fā)表于 09-03 15:47
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
發(fā)表于 07-19 18:12
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在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
發(fā)表于 07-11 09:52
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在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展至后端,雙方將共同開發(fā)芯粒(Chiplet)先進(jìn)封裝量產(chǎn)
發(fā)表于 06-14 15:48
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在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步,預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
發(fā)表于 04-30 16:16
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臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng),而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
發(fā)表于 04-11 15:25
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據(jù)媒體報(bào)道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片,芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
發(fā)表于 03-04 13:39
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臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
發(fā)表于 01-25 14:14
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有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺(tái)積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)
發(fā)表于 01-25 14:10
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該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家,尤其
發(fā)表于 01-24 10:24
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得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn),寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局,具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場需求再定。
發(fā)表于 01-16 09:40
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過去數(shù)十年里,芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
發(fā)表于 12-12 09:57
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3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn),同樣也考驗(yàn)著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
發(fā)表于 12-06 09:09
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評(píng)論