電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,成都華微電子科技股份有限公司(簡稱:成都華微)科創(chuàng)板IPO問詢狀態(tài)更新,上市提速!
成立于2000年的成都華微,聚焦數(shù)字與模擬特種集成電路賽道,主要產(chǎn)品為CPLD/FPGA邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。
成都華微的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等下游主流廠商,核心產(chǎn)品CPLD、FPGA以及高精度ADC技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
目前成都華微共完成3輪融資,三大投資方是中電金投、四川發(fā)展、成都創(chuàng)投。最大股東是中國振華,持股52.76%,該股東有國務(wù)院控股背景。
凈利翻倍增長,營收五成來自邏輯芯片
招股書顯示,2018年-2020年分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元、1.42億元、3.16億元,年復(fù)合增長率達(dá)65.05%。2021年1-9月營收為4.11億元,比2020年全年增加0.95億元。
同期凈利潤分別為0.04億元、-0.13億元、0.61億元、1.60億元。2021年1-9月的凈利潤同樣實現(xiàn)大增長,是2020年的2.62倍??傮w,凈利增速高于營收增速,2020年后實現(xiàn)雙重增長。
值得注意的是,成都華微近年持續(xù)的高研發(fā)投入。同期研發(fā)投入分別占營業(yè)收入的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%。總體,最近三年累計研發(fā)投入占累計營業(yè)收入的比例超過60%。
成都華微的營收來源于數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大業(yè)務(wù)。其中數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)包括邏輯芯片、存儲芯片和微控制器產(chǎn)品;而模擬集成電路業(yè)務(wù)則包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理和放大器產(chǎn)品。
報告期內(nèi),邏輯芯片是營收的主要來源,分別實現(xiàn)收入0.68億元、0.78億元、1.54億元、2.08億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為58.71%、54.85%、48.62%、50.63%,為成都華微貢獻(xiàn)超5成的營收。
第二大業(yè)務(wù)是總線接口產(chǎn)品,同期分別實現(xiàn)收入0.15億元、0.11億元、0.40億元、0.54億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為13.35%、7.61%、12.65%、13.15%。這兩大業(yè)務(wù)2021年1-9月的收入均超過2020年全年的,分別增加了0.54億元、0.14億元。
在銷量方面,2021年1-9月模擬芯片銷量首次超過數(shù)字芯片,模擬芯片突破27萬顆,數(shù)字芯片突破14萬顆。兩大主營產(chǎn)品產(chǎn)銷率均超過100%,高于歷年的產(chǎn)銷率,2021年出現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的好勢頭。
成都華微的核心產(chǎn)品CPLD、FPGA邏輯芯片以及高精度ADC產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。FPGA產(chǎn)品制程工藝涵蓋0.22μm至28nm,規(guī)模區(qū)間涵蓋百萬門級至千萬門級,奇衍系列產(chǎn)品最高達(dá)7000萬門級;CPLD產(chǎn)品覆蓋1.8V至 5V等多種電壓工作場景,最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工藝,內(nèi)嵌2210個邏輯單元,功耗水平進(jìn)一步降低,已進(jìn)入樣品用戶試用驗證階段。
毛利率高達(dá)83.50%,研發(fā)投入超過紫光國微、復(fù)旦微電
成都華微前三大收入最高的產(chǎn)品是邏輯芯片、總線接口和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模擬集成電路。根據(jù)IC Insights預(yù)測,2021年至2026年,整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應(yīng)用場景的帶動作用,市場規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.20%。其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達(dá)到11.80%、11.70%和10.80%,是集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道。
在邏輯芯片領(lǐng)域,國際巨頭是賽靈思、阿爾特拉,占據(jù)全球較高的市場份額;在模擬芯片領(lǐng)域,德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體在信號鏈及電源管理方面均具有突出的競爭實力,保持領(lǐng)先的市場占有率。在國內(nèi)成都華微的主要競爭對手是紫光國微、復(fù)旦微電。
在經(jīng)營規(guī)模上,報告期內(nèi)成都華微與國內(nèi)同行企業(yè)對比情況如下:
近年成都華微營收、凈利潤規(guī)模小于國內(nèi)頭部企業(yè)紫光國微和復(fù)旦微電。不過,在毛利率方面,成都華微表現(xiàn)比頭部企業(yè)要好。2021年1-9月成都華微的毛利率高達(dá)83.50%,超過復(fù)旦微電的58.16%和紫光國微的59.87%。
報告期內(nèi),成都華微的研發(fā)費用分別為0.22億元、0.47億元、0.71億元、0.64億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。研發(fā)投入分別占當(dāng)期總營收的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%,2021年1-9月比例超過紫光國微和復(fù)旦微電。
2021年1-9月成都華微研發(fā)投入前五大項目分別是12位高速ADC、七千萬門級FPGA、三千萬門級FPGA、射頻直采超高速轉(zhuǎn)換器、多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片。
在可編程邏輯器件領(lǐng)域,成都華微擁有自主創(chuàng)新FPGA架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、工藝適配設(shè)計技術(shù)和高速低功耗設(shè)計技術(shù)等,F(xiàn)PGA產(chǎn)品規(guī)模最高可達(dá)7000萬門級,同時擁有產(chǎn)品系列齊備的 CPLD 產(chǎn)品。
在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,成都華微已經(jīng)掌握了高精度ADC轉(zhuǎn)換器設(shè)計技術(shù),擁有領(lǐng)先的專利算法和架構(gòu),在16位以上高精度ADC領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
在智能SoC領(lǐng)域,成都華微通過開發(fā)高能效異構(gòu)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲方式,重點研究數(shù)據(jù)壓縮算法,解決片上系統(tǒng)有效數(shù)據(jù)混合存儲,大帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及異構(gòu)核通信等系列問題。
募資15億,建設(shè)高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地
成都華微此次擬募資15億元,主要用于“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”及補(bǔ)充流動資金。
“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。針對 28nm 及以下先進(jìn)工藝,對億門級超大容量FPGA 進(jìn)行預(yù)研究、預(yù)設(shè)計、預(yù)開發(fā)等工作,并對已量產(chǎn)的 7000 萬門超大容量 FPGA 進(jìn)行性能優(yōu)化、 良率提升等工程化實踐,形成從千萬門級到億門級FPGA的技術(shù)和產(chǎn)品。
開發(fā)完成 12 位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列產(chǎn)品。突破自重構(gòu)、自適應(yīng)的芯片架構(gòu)設(shè)計,ADC、CPU、eFPGA、NPU 協(xié)作與融合等關(guān)鍵技術(shù),研制硬件可編程、 架構(gòu)可擴(kuò)展、系統(tǒng)可重構(gòu)的自適應(yīng)智能SoC芯片,實現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換、邏輯控制、 標(biāo)量計算、矢量計算、張量計算的一體化。
檢測中心建設(shè)項目主要包括檢測用廠房的建設(shè)以及測試設(shè)備的采購,項目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力,實現(xiàn)自主產(chǎn)品測試的需求。研發(fā)中心建設(shè)項目主要包括研發(fā)辦公樓的建設(shè),項目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品的設(shè)計能力。
未來規(guī)劃成都華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入,建立高端集成電路設(shè)計平臺,打造國內(nèi)領(lǐng)先的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC產(chǎn)品。同時持續(xù)深入行業(yè)開拓,建立市場應(yīng)用與服務(wù)平臺。
成立于2000年的成都華微,聚焦數(shù)字與模擬特種集成電路賽道,主要產(chǎn)品為CPLD/FPGA邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。
成都華微的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等下游主流廠商,核心產(chǎn)品CPLD、FPGA以及高精度ADC技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
目前成都華微共完成3輪融資,三大投資方是中電金投、四川發(fā)展、成都創(chuàng)投。最大股東是中國振華,持股52.76%,該股東有國務(wù)院控股背景。
凈利翻倍增長,營收五成來自邏輯芯片
招股書顯示,2018年-2020年分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元、1.42億元、3.16億元,年復(fù)合增長率達(dá)65.05%。2021年1-9月營收為4.11億元,比2020年全年增加0.95億元。
同期凈利潤分別為0.04億元、-0.13億元、0.61億元、1.60億元。2021年1-9月的凈利潤同樣實現(xiàn)大增長,是2020年的2.62倍??傮w,凈利增速高于營收增速,2020年后實現(xiàn)雙重增長。
值得注意的是,成都華微近年持續(xù)的高研發(fā)投入。同期研發(fā)投入分別占營業(yè)收入的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%。總體,最近三年累計研發(fā)投入占累計營業(yè)收入的比例超過60%。
成都華微的營收來源于數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大業(yè)務(wù)。其中數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)包括邏輯芯片、存儲芯片和微控制器產(chǎn)品;而模擬集成電路業(yè)務(wù)則包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理和放大器產(chǎn)品。
報告期內(nèi),邏輯芯片是營收的主要來源,分別實現(xiàn)收入0.68億元、0.78億元、1.54億元、2.08億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為58.71%、54.85%、48.62%、50.63%,為成都華微貢獻(xiàn)超5成的營收。
在銷量方面,2021年1-9月模擬芯片銷量首次超過數(shù)字芯片,模擬芯片突破27萬顆,數(shù)字芯片突破14萬顆。兩大主營產(chǎn)品產(chǎn)銷率均超過100%,高于歷年的產(chǎn)銷率,2021年出現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的好勢頭。
成都華微的核心產(chǎn)品CPLD、FPGA邏輯芯片以及高精度ADC產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。FPGA產(chǎn)品制程工藝涵蓋0.22μm至28nm,規(guī)模區(qū)間涵蓋百萬門級至千萬門級,奇衍系列產(chǎn)品最高達(dá)7000萬門級;CPLD產(chǎn)品覆蓋1.8V至 5V等多種電壓工作場景,最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工藝,內(nèi)嵌2210個邏輯單元,功耗水平進(jìn)一步降低,已進(jìn)入樣品用戶試用驗證階段。
毛利率高達(dá)83.50%,研發(fā)投入超過紫光國微、復(fù)旦微電
成都華微前三大收入最高的產(chǎn)品是邏輯芯片、總線接口和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模擬集成電路。根據(jù)IC Insights預(yù)測,2021年至2026年,整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應(yīng)用場景的帶動作用,市場規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.20%。其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達(dá)到11.80%、11.70%和10.80%,是集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道。
在邏輯芯片領(lǐng)域,國際巨頭是賽靈思、阿爾特拉,占據(jù)全球較高的市場份額;在模擬芯片領(lǐng)域,德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體在信號鏈及電源管理方面均具有突出的競爭實力,保持領(lǐng)先的市場占有率。在國內(nèi)成都華微的主要競爭對手是紫光國微、復(fù)旦微電。
在經(jīng)營規(guī)模上,報告期內(nèi)成都華微與國內(nèi)同行企業(yè)對比情況如下:
近年成都華微營收、凈利潤規(guī)模小于國內(nèi)頭部企業(yè)紫光國微和復(fù)旦微電。不過,在毛利率方面,成都華微表現(xiàn)比頭部企業(yè)要好。2021年1-9月成都華微的毛利率高達(dá)83.50%,超過復(fù)旦微電的58.16%和紫光國微的59.87%。
報告期內(nèi),成都華微的研發(fā)費用分別為0.22億元、0.47億元、0.71億元、0.64億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。研發(fā)投入分別占當(dāng)期總營收的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%,2021年1-9月比例超過紫光國微和復(fù)旦微電。
2021年1-9月成都華微研發(fā)投入前五大項目分別是12位高速ADC、七千萬門級FPGA、三千萬門級FPGA、射頻直采超高速轉(zhuǎn)換器、多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片。
在可編程邏輯器件領(lǐng)域,成都華微擁有自主創(chuàng)新FPGA架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、工藝適配設(shè)計技術(shù)和高速低功耗設(shè)計技術(shù)等,F(xiàn)PGA產(chǎn)品規(guī)模最高可達(dá)7000萬門級,同時擁有產(chǎn)品系列齊備的 CPLD 產(chǎn)品。
在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,成都華微已經(jīng)掌握了高精度ADC轉(zhuǎn)換器設(shè)計技術(shù),擁有領(lǐng)先的專利算法和架構(gòu),在16位以上高精度ADC領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
在智能SoC領(lǐng)域,成都華微通過開發(fā)高能效異構(gòu)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲方式,重點研究數(shù)據(jù)壓縮算法,解決片上系統(tǒng)有效數(shù)據(jù)混合存儲,大帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及異構(gòu)核通信等系列問題。
募資15億,建設(shè)高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地
成都華微此次擬募資15億元,主要用于“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”及補(bǔ)充流動資金。
“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。針對 28nm 及以下先進(jìn)工藝,對億門級超大容量FPGA 進(jìn)行預(yù)研究、預(yù)設(shè)計、預(yù)開發(fā)等工作,并對已量產(chǎn)的 7000 萬門超大容量 FPGA 進(jìn)行性能優(yōu)化、 良率提升等工程化實踐,形成從千萬門級到億門級FPGA的技術(shù)和產(chǎn)品。
開發(fā)完成 12 位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列產(chǎn)品。突破自重構(gòu)、自適應(yīng)的芯片架構(gòu)設(shè)計,ADC、CPU、eFPGA、NPU 協(xié)作與融合等關(guān)鍵技術(shù),研制硬件可編程、 架構(gòu)可擴(kuò)展、系統(tǒng)可重構(gòu)的自適應(yīng)智能SoC芯片,實現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換、邏輯控制、 標(biāo)量計算、矢量計算、張量計算的一體化。
檢測中心建設(shè)項目主要包括檢測用廠房的建設(shè)以及測試設(shè)備的采購,項目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力,實現(xiàn)自主產(chǎn)品測試的需求。研發(fā)中心建設(shè)項目主要包括研發(fā)辦公樓的建設(shè),項目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品的設(shè)計能力。
未來規(guī)劃成都華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入,建立高端集成電路設(shè)計平臺,打造國內(nèi)領(lǐng)先的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC產(chǎn)品。同時持續(xù)深入行業(yè)開拓,建立市場應(yīng)用與服務(wù)平臺。
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