EML一般需要TEC,用TO封裝是一種比BOX更低成本的方案,之前寫過一些
在TO的引腳中,需要焊接柔性板
在合集2021上的第14-17頁有寫三菱對于TO與柔性板出現(xiàn)的GND間隙寄生電容,產(chǎn)生的諧振,封裝帶寬受限。
上個月,光迅對于這個GND縫隙產(chǎn)生的諧振,有個處理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸臺,把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除縫隙,把上圖中的寄生電容去掉,提高封裝帶寬。
局部放大,射頻引腳的部分做了阻焊隔離,剩下的GND凸臺,避開低速引腳區(qū)域,降低焊點短路的故障率,TO的GND,和兩個大一些的透錫孔,把錫從這些位置充分浸入GND 凸臺與TO底座面,把縫隙填滿,提高帶寬。
切局部TO,GND的引腳有個焊臺高度,導(dǎo)致柔性板無法與TO底座緊密焊接
把柔性板帶有凸臺的部分與TO底座連接,如有縫隙,從大孔中導(dǎo)入焊錫,
把PI聚酰亞胺透明化后,看凸臺,低速部分無需全覆蓋。主要保留高速信號即可。
之前也寫過凸臺直接焊在TO底座上的,與凸臺附著在柔性板上,是一樣的作用。
今天是光模塊的議題,下周是光器件封裝議題,下下周是光芯片的部分,都是全天安排。
編輯:黃飛
-
光芯片
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
94瀏覽量
10831 -
柔性板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
15瀏覽量
10553
原文標(biāo)題:Y8T218 光迅 用于EML-TOcan的柔性板
文章出處:【微信號:光通信女人,微信公眾號:光通信女人】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論