三菱電機(jī)四大新品備戰(zhàn)5G市場(chǎng) 引領(lǐng)千兆寬帶時(shí)代

伴隨國(guó)內(nèi)光器件去庫(kù)存接近尾聲，F(xiàn)TTH從G PON到XG PON/XGS PON的平滑演進(jìn),以及5G周期國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商資本開支的提升，國(guó)內(nèi)光器件市場(chǎng)需求有望加速回暖。

2018年9月5日—8日，第二十屆“中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)CIOE2018”將在深圳會(huì)展中心舉行。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會(huì)，CIOE已經(jīng)成為眾多企業(yè)市場(chǎng)拓展、品牌推廣的首選平臺(tái)。

在此次展會(huì)上，三菱電機(jī)將攜25款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA四款新的光器件產(chǎn)品,最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會(huì)上是首度亮相。

隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過(guò)中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)及中國(guó)聯(lián)通實(shí)現(xiàn)。而10GPON是實(shí)現(xiàn)千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對(duì)于ITU-T標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，就是從G-PON提升至XG-PON/XGS-PON。

但是問題也出現(xiàn)了，由于ITU-T在制定XG-PON時(shí)，是建基于在獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行，沒有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設(shè)的G-PON網(wǎng)絡(luò)，因此出現(xiàn)如何兼容G-PON和XG-PON的問題。

為此，業(yè)界提出了兩種解決方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進(jìn)行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò)中，但由于需要操作員自行在OLT外側(cè)連接耦合器，會(huì)出現(xiàn)連接不當(dāng)及不易維護(hù)的問題。

而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個(gè)收發(fā)模塊中，因而需要同時(shí)放置四個(gè)有源光器件，合計(jì)功耗將超過(guò)3.0W，其中最關(guān)鍵的10G1577nmEML更要求高功率輸出。三菱電機(jī)通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)，開發(fā)出Combo-PON（SFP+）的高輸出低功耗的EML-TO-CAN,并提供非球透鏡類型，平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計(jì)，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻(xiàn)。

三菱電機(jī)高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

另一方面,為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)和變化的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)的需求，積極備戰(zhàn)將于2020年來(lái)臨的中國(guó)5G商用化市場(chǎng)，三菱電機(jī)積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

毋庸置疑的是，在5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò)中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現(xiàn)在4G的更高。對(duì)于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機(jī)從25G到100G都對(duì)應(yīng)有各種高速光器件，為將來(lái)的5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò)做準(zhǔn)備。

此次展會(huì)上,三菱電機(jī)多款光器件將為5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)部署提供多種解決方案.。其中，25G DFB TOCAN支持50G PAM4 QSFP28LR；25G EML TOCAN支持50G PAM4 QSFP28ER；100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFPLR以及400G PAM4 CFP8FR8/LR8。