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臺(tái)積電3nm今年底投片,蘋果成第一家客戶!三星GAA和臺(tái)積電FinFET,誰(shuí)更有競(jìng)爭(zhēng)力?

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-08-18 08:25 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)8月17日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,今年底蘋果將是第一家采用臺(tái)積電3nm投片的客戶,首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器,明年包括新款iPhone專用A17應(yīng)用處理器,以及M2及M3系列處理器,都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電3nm芯片。

而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。

臺(tái)積電3nm獲得更多客戶青睞

今年7月中旬,臺(tái)積電在法人宣講會(huì)中就指出,3nm制程將于今年下半年量產(chǎn),并于2023年上半年貢獻(xiàn)營(yíng)收,增強(qiáng)版3nm制程將在3nm量產(chǎn)一年后量產(chǎn),3nm及增強(qiáng)版3nm制程主要應(yīng)用為智能手機(jī)及高性能運(yùn)算。

據(jù)臺(tái)積電此前介紹,該公司3nm工藝有多種不同版本,N3是最早也是最標(biāo)準(zhǔn)的3nm,它面向有超強(qiáng)投資能力、追求新工藝的早期客戶,比如蘋果,對(duì)比N5,功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度可提升約70%。

Ehanced增強(qiáng)版N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍,對(duì)比N5,同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或可將晶體管密度提升60%。臺(tái)積電稱,N3E可以達(dá)到比N4X更高的頻率。

另外還有N3P,Performance性能增強(qiáng)版;N3X超高性能版,不在乎功耗和成本。
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圖片來(lái)自臺(tái)積電

早前就有多家大型芯片公司表示將采用臺(tái)積電3nm工藝,據(jù)之前報(bào)道,本來(lái)英特爾和蘋果一起會(huì)成為臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶,不過(guò)近來(lái)有消息顯示,英特爾3nm訂單幾乎全部取消,14代酷睿GPU趕不上3nm工藝首發(fā)。隨著英特爾退出,臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶就只剩蘋果了。

不過(guò)未來(lái)英特爾、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、高通、博通等都規(guī)劃采用臺(tái)積電3nm工藝,英特爾預(yù)計(jì)在明年下半年采用3nm生產(chǎn)處理器芯片,NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通、AMD等預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年到2024年陸續(xù)完成3nm芯片設(shè)計(jì)并開(kāi)始量產(chǎn)。

相比之下,三星雖然已經(jīng)使用3nm GAA制程為客戶生產(chǎn)芯片,然而并未公布客戶名單,有消息透露,三星3nm首批客戶是三星電子自身及一家礦機(jī)芯片廠商上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,另外三星的大客戶高通未來(lái)可能會(huì)采用三星3nm工藝。

從目前的情況來(lái)看,雖然三星趕在臺(tái)積電之前量產(chǎn)了3nm工藝,而且更是比臺(tái)積電更早用上了GAA,臺(tái)積電在3nm仍然使用FinFET,將在2nm工藝使用GAA,不過(guò)從客戶的青睞程度來(lái)看,臺(tái)積電使用成熟的FinFET的3nm工藝似乎更被看好。

三星在3nm率先使用GAA,是否更具競(jìng)爭(zhēng)力

就如前文所言,臺(tái)積電3nm制程節(jié)點(diǎn)仍然使用FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管),而三星在3nm節(jié)點(diǎn)上激進(jìn)的選擇了GAA晶體管技術(shù)。臺(tái)積電此前表示,3nm繼續(xù)使用FinFET晶體管是綜合考慮,能提供給客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本。

FinFET全稱Fin Field-Effect Transistor,中文名叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管,F(xiàn)inFET命名根據(jù)晶體管形狀與魚鰭的相似性。

在傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)中,控制電流通過(guò)的閘門,只能在閘門的一側(cè)控制電路的接通與斷開(kāi),屬于平面的架構(gòu)。在FinFET的架構(gòu)中,閘門成類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu),可于電路的兩側(cè)控制電路的接通與斷開(kāi)。這種設(shè)計(jì)可以大幅改善電路控制并減少漏電流,也可縮短晶體管的柵長(zhǎng)。

在2011年初,英特爾推出商業(yè)化的FinFET,在其22nm節(jié)點(diǎn)工藝上使用,臺(tái)積電等主要的晶圓代工企業(yè)也開(kāi)始推出自己FinFET,從2012年起,F(xiàn)inFET開(kāi)始向20nm和14nm節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

然而隨著芯片制程進(jìn)一步微縮,到3nm、2nm的時(shí)候,F(xiàn)inFET就到了它的極限,鰭片距離太近、漏電重新出現(xiàn),隨著工藝微縮,原來(lái)一個(gè)FinFET 晶體管上可以放三個(gè)鰭片,現(xiàn)在只能放一個(gè),這樣就得把鰭片增高,到一定高度后,很難保持直立,F(xiàn)inFET 結(jié)構(gòu)就很難形成。

也就是說(shuō)之后FinFET就不可行了,于是GAA就登場(chǎng)了。GAA全稱Gate-All-Around,是一種環(huán)繞式柵極技術(shù)晶體管,也叫做 GAAFET。它的概念最早在比利時(shí)IMEC Cor Claeys博士及其研究團(tuán)隊(duì)于1990年發(fā)表文章中提出。

GAA可以說(shuō)是FinFET的改良版,晶體管結(jié)構(gòu)有所改變,柵極和漏極不再是鰭片的樣子,而是一根根小棍子,垂直穿過(guò)柵極,這樣?xùn)艠O能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)源極、漏極的四面包裹,從三接觸面到四接觸面,并且還被拆分成好幾個(gè)四接觸面,柵極對(duì)電流的控制力進(jìn)一步提高,GAA這種設(shè)計(jì)可以解決原來(lái)鰭片間距縮小的問(wèn)題,并且在很大程度上解決柵極間距縮小后帶來(lái)問(wèn)題,例如電容效應(yīng)等。

目前在3nm工藝上,唯一使用GAA晶體管技術(shù)的是三星,臺(tái)積電和英特爾則會(huì)在2nm工藝節(jié)點(diǎn)使用GAA。三星一直以來(lái)致力于追趕臺(tái)積電,三星的考慮是,提前在3nm制程中使用GAA或許能夠?yàn)槠溱A得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

三星此前談到,相比于4nm FinFET,3nm GAA工藝在頻率和功耗方面具有很大改善,在相同的有效溝道寬度下,3nm GAA能夠達(dá)成更高的頻率,同時(shí)達(dá)成更低的功耗。

在3nm GAA上,三星的推進(jìn)速度還是比較快的,2020年1月三星宣布將生產(chǎn)世界上第一個(gè)3nm GAAFET工藝原型,2021年6月,三星宣布與Synopsys合作的采用GAA架構(gòu)的3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片。到今年6月,領(lǐng)先于臺(tái)積電使用3nm為客戶生產(chǎn)芯片。

在3nm芯片中提前采用GAA工藝能否給三星帶來(lái)更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢?Gartner研究副總裁盛陵海在前在接受媒體采訪的時(shí)候表示,F(xiàn)inFET工藝結(jié)構(gòu)相對(duì)更成熟,能夠更好的控制成本,而引入GAA,很多技術(shù)需要重新考量,需要花費(fèi)更多成本。

而且三星又急于在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電,可能會(huì)因?yàn)榧庇谇蟪?,在新技術(shù)的研究上存在不足,整體來(lái)看,在成本、技術(shù)成熟度上,可能會(huì)令客戶擔(dān)憂,并且對(duì)于客戶來(lái)看,并不是用上了更新的GAA就更好,最終還是綜合看功耗、性能、價(jià)格等。

小結(jié)

目前來(lái)看,在3nm上三星領(lǐng)先于臺(tái)積電量產(chǎn),并率先用上了GAA,不過(guò)從客戶的反應(yīng)來(lái)看,臺(tái)積電使用成熟FinFET的3nm似乎更受青睞。

未來(lái)在更先進(jìn)的工藝上,臺(tái)積電、英特爾也將會(huì)用上GAA,這樣看來(lái),三星率先在3nm中使用GAA,提前進(jìn)行研究,或許在當(dāng)下來(lái)看不具優(yōu)勢(shì),而未來(lái)隨著經(jīng)驗(yàn)的積累,優(yōu)勢(shì)將會(huì)逐漸顯現(xiàn)出來(lái)也未可知,不過(guò)這最終還是要看誰(shuí)更能為客戶帶來(lái)性能更好,價(jià)格更適中的產(chǎn)品。


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