高通第一代驍龍6和驍龍4移動(dòng)平臺(tái)正式推出

9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Deepu John表示，第一代驍龍6和第一代驍龍4都在各自的產(chǎn)品層提供視頻、連接、娛樂和人工智能升級(jí)。這兩個(gè)新的移動(dòng)平臺(tái)將幫助我們的客戶為消費(fèi)者帶來先進(jìn)的解決方案。

第一代驍龍6提供了出色的圖像能力、強(qiáng)大的游戲體驗(yàn)和直觀的AI輔助。使更多用戶能夠充分體驗(yàn)廣泛的連通性以及持續(xù)穩(wěn)定的能效和性能。作為驍龍4系列最新的移動(dòng)平臺(tái)，第一代驍龍4具有卓越的性能和AI功能，支持無縫和直觀的交互體驗(yàn)。此外，憑借其先進(jìn)的成像功能，平臺(tái)可以支持出色的拍攝能力，帶來更好的連接體驗(yàn)，讓用戶享受共享。

據(jù)高通公司介紹，第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)是第一個(gè)支持單幀漸進(jìn)式HDR圖像傳感器的驍龍6系列平臺(tái)，而第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)是首個(gè)6納米驍龍4系列移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，第一代驍龍6商用終端預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市，第一代驍龍4商用終端預(yù)計(jì)于2022年第三季度上市。

綜合DoNews和手機(jī)中國整合

審核編輯：郭婷