SMT貼片加工廠對(duì)溫濕度敏感元件的管控方法

為了避免溫濕度敏感元件因管理不當(dāng)而影響PCBA板的品質(zhì)，需要對(duì)其制定合理的管控制度，確保SMT貼片制程能夠正常開(kāi)展。接下來(lái)大家介紹SMT貼片加工廠對(duì)溫濕度敏感元件的管控方法。

一、環(huán)境管制

溫濕度敏感元件使用車間環(huán)境溫度在18-28℃，相對(duì)濕度在40%-60%之間；儲(chǔ)存時(shí)，防潮箱相對(duì)濕度《10%，溫度在18-28℃之間；物料員每4小時(shí)檢查一次防潮箱溫濕度，并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中；若溫濕度超出規(guī)定范圍，立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善，同時(shí)采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施（如放置干燥劑、調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內(nèi)）。貼片加工廠各封閉區(qū)域的溫濕度環(huán)境空間敞開(kāi)時(shí)間或開(kāi)門時(shí)間不能超過(guò)5分鐘，以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制范圍內(nèi)。

二、制程管制

1. SMT貼片生產(chǎn)線在拆濕度敏感元件的真空包裝時(shí)，必須佩戴靜電手環(huán)、靜電手套，在靜電防護(hù)良好的桌面上打開(kāi)真空包裝。拆開(kāi)后應(yīng)檢查其濕度卡變化是否符合要求（依據(jù)包裝袋上的標(biāo)簽要求）。對(duì)符合要求的SMT貼片IC，在其包裝上加貼《濕度敏感元件管制標(biāo)簽》。

2. 生產(chǎn)線收到散裝濕度敏感元件時(shí)，要依照《濕度敏感元件管制標(biāo)簽》確認(rèn)元件是否合格，對(duì)合格元件優(yōu)先使用。

3. 濕度敏感元件（IC）拆開(kāi)真空包裝后，回焊前在空氣中暴露時(shí)間不得超過(guò)濕度敏感元件等級(jí)和壽命。

4. 對(duì)于需要烘烤及不合格的IC，交給品管人員做拒收處理并退回倉(cāng)庫(kù)。

三、管控方法

1. 入料檢查———防潮袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑包、相對(duì)濕度卡，防潮袋外應(yīng)規(guī)范地貼上相關(guān)文字警示標(biāo)語(yǔ)等。若包裝不善，需經(jīng)相關(guān)人員確認(rèn)處理。

2. 材料儲(chǔ)存———未開(kāi)封材料按說(shuō)明要求儲(chǔ)存；開(kāi)封材料需退庫(kù)儲(chǔ)存的，經(jīng)烘烤后裝防潮袋抽真空密封；開(kāi)封材料暫不立即使用的，置低溫烤箱中暫存。

3. 上線作業(yè)——使用時(shí)拆封，同時(shí)檢查并填寫(xiě)濕度指示卡；換料時(shí)填寫(xiě)換料管制卡并注明溫濕度敏感元件的符號(hào)；退庫(kù)材料依據(jù)儲(chǔ)存規(guī)定除濕后按相應(yīng)要求包裝、存放。

4. 除濕作業(yè)——依據(jù)SMT貼片元件濕度等級(jí)、環(huán)境條件、開(kāi)封時(shí)間選擇烘烤條件及時(shí)間。

審核編輯 ：李倩