電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)在國內(nèi)芯片企業(yè)沖刺科創(chuàng)板上市的大浪之下,電源管理芯片奔赴科創(chuàng)板上市的熱度持續(xù)攀升。9月22日,又一家深耕電源管理芯片領(lǐng)域的企業(yè),硅動力科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲上交所受理。
此次IPO,硅動力擬公開發(fā)行不超過1997萬股,募集6.92億元資金,投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”等。
作為一家成立近二十年的電源管理芯片企業(yè),硅動力長期聚焦AC-DC芯片和DC-DC芯片兩大核心賽道,前瞻布局快充芯片的研發(fā),現(xiàn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能手機快速充電器、5G通信適配器、小家電、智能家居、智能電表、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域。
值得一提的是,相比其他的電源管理芯片企業(yè),硅動力已搭建體系化的技術(shù)開發(fā)平臺,從核心單元至系統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)已自主積累較為豐富的IP,具有正向化、自主化的產(chǎn)品架構(gòu)能力。
截至目前,硅動力的第一大股東是源生投資,其直接持股54.72%,而黃飛明、于曉紅夫婦為硅動力的實際控制人,二人通過源生投資直接或間接合計持有硅動力32.11%股份,控制硅動力56.04%的表決權(quán)。
2021年營收和凈利雙重翻倍增長,超8成收入來自AC-DC芯片業(yè)務(wù)
經(jīng)過19年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)的不斷豐富完善,硅動力的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健擴大。
報告期內(nèi),硅動力的營收分別約為0.97億元、1.14億元、2.43億元,以及今年一季度的0.52億元,其中2019年-2021年營收的年均復(fù)合增長率達58.28%,2021年同比增長達111.98%,實現(xiàn)翻倍增長的亮眼成績。
在歸母凈利潤方面,目前硅動力尚未進入億元級別,但近三年凈利潤在逐年大幅增長,年均復(fù)合增長率高達186.69%,2020年、2021年同比增長速度分別高達99.40%、312.20%??傮w來看,近三年硅動力的營收規(guī)模和凈利潤水平均處于持續(xù)快速增長的趨勢中,且均在2021年創(chuàng)歷史新高。
在毛利率方面,2019年-2021年硅動力的毛利率逐年提升,2021年大幅提升5.27個百分點,據(jù)了解主要原因有兩點:一是下游市場需求旺盛疊加上游產(chǎn)能緊缺,導(dǎo)致產(chǎn)品供不應(yīng)求,產(chǎn)品銷售單價上漲;二是硅動力高毛利產(chǎn)品銷售占比持續(xù)加大,如快充芯片占AC-DC芯片的比例由2020年的34.77%提升至2021年的42.93%。不過毛利率持續(xù)增長的趨勢卻無法保持至2022年,2022年第一季度硅動力的毛利率受下游消費類電子產(chǎn)品出貨量疲軟影響,高毛利的快充芯片產(chǎn)品銷量下降,而且硅動力在去年采購價格漲幅較大的時候增加原材料備貨,使得2022年投入生產(chǎn)的原材料價格也相對較高,導(dǎo)致硅動力的綜合毛利率下滑。
目前硅動力營收主要來自AC-DC芯片、DC-DC芯片兩大板塊業(yè)務(wù)。其中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比尤其突出,2020年-2022年Q1期間對企業(yè)營收貢獻均在8成以上,銷售收入規(guī)模呈逐年快速增長的趨勢。2021年硅動力的AC-DC芯片銷量達2.85億顆,相較于2020年增長了67.83%,產(chǎn)銷率達97.29%。
硅動力采用的是“經(jīng)銷為主”的經(jīng)營模式,其披露的前五大客戶大部分是經(jīng)銷商,不過據(jù)了解,硅動力的產(chǎn)品已打進小米、創(chuàng)維、海康威視、海爾、安克、小熊電器、長虹、萬家樂、諾基亞、綠聯(lián)、品勝、貝爾金等企業(yè)的供應(yīng)鏈。
從硅動力披露的業(yè)務(wù)收入情況來看,目前高度依賴AC-DC芯片業(yè)務(wù),存在產(chǎn)品種類豐富度較低、下游應(yīng)用領(lǐng)域較單一,較依賴消費類電子的問題。未來電源管理芯片行業(yè)競爭加劇,若硅動力不能及時跟進市場趨勢,以及客戶的需求研發(fā)新產(chǎn)品,擴充豐富公司的產(chǎn)品種類,將面臨業(yè)績規(guī)模無法保持高速增長,公司體量無法擴大的風(fēng)險。
與境內(nèi)外同行企業(yè)比較:經(jīng)營規(guī)模較小,產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、低功耗等指標(biāo)優(yōu)于國內(nèi)競品
全球電源管理芯片市場持續(xù)增長,國外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2017年全球電源管理芯片市場規(guī)模為225億美元,2021年已增長至378億美元,年均復(fù)合增長率為13.85%。未來快充應(yīng)用需求將會形成市場的新增長點,預(yù)計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525億美元。
國外廠商占據(jù)超一半的市場份額。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)2019年全球前十大電源管理芯片廠商均為國外廠商,暫無中國廠商挺進前十,而這十大國外廠商合計占據(jù)62%的市場份額。其中TI市占率第一,英飛凌、ADI分別排名第二、第三,除此之外高通、意法半導(dǎo)體、安森美、戴濼格、恩智浦、瑞薩電子、美信也擠進了全球前十。
在電源管理芯片行業(yè),硅動力面臨的境內(nèi)競爭對手主要有昂寶電子、芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份。
硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模上的比較情況如下所示:
上述境內(nèi)同行企業(yè)中,2021年營收規(guī)模沒有超過50億元,體量相對較大的晶豐明源也僅實現(xiàn)23.02億營收,而國外廠商中營收規(guī)模最小的PI,2021年實現(xiàn)的營收也高達7.03億美元(換算成人民幣約為50.11億元)。所以從整體的經(jīng)營規(guī)模上看,境內(nèi)的電源管理芯片企業(yè)還是落后不少的。如果單以硅動力的核心業(yè)務(wù)AC-DC芯片營收規(guī)模的比較來說,硅動力在境內(nèi)同行企業(yè)中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比是最高的,但是該業(yè)務(wù)的收入規(guī)模仍然小于芯朋微、必易微。
在技術(shù)實力上,硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示:
境外PI、安森美、TI、MPS近三年累計研發(fā)費用合計高達72.43億美元(516.31億人民幣),而境內(nèi)芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份,連同硅動力,五家電源管理芯片企業(yè)近三年的研發(fā)費用合計為16.87億元,僅占境外PI等四大廠商研發(fā)投入的3.27%。值得一提的是,圣邦股份的研發(fā)投入占比在境外主流四大廠之上,且研發(fā)團隊規(guī)模大于安森美。目前國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)在技術(shù)實力上雖確實落后海外大廠,但追趕速度在不斷加快,在國內(nèi)市場正逐漸實現(xiàn)替代部分國外廠商的產(chǎn)品。
硅動力在65W市場主流快充產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、待機功耗、過壓保護電壓技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于國內(nèi)競品,具有較強的競爭優(yōu)勢。但據(jù)了解,必易微推出的65W氮化鎵驅(qū)動控制器,待機功耗已低至30mW,滿載效率115Vac 65W輸出可以達到94.5%。
截至2022年3月底,硅動力擁有專利68項,其中發(fā)明專利20項,擁有集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)44項。并擁有研發(fā)人員47名,占員工總數(shù)的39.83項。專利數(shù)量與研發(fā)團隊規(guī)模與其他同樣在科創(chuàng)板開展上市工作的鈺泰半導(dǎo)體、微源股份、杰華特、燦瑞科技、南芯半導(dǎo)體等企業(yè)相比還是存在一定差距的。
圖:電子發(fā)燒友據(jù)招股書披露的資料整理制作
募資6.92億元,研發(fā)升級現(xiàn)有電源管理芯片產(chǎn)品
奔赴科創(chuàng)板上市的硅動力,計劃募集6.92億元,投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”及補充流動資金。
根據(jù)招股書披露的資料,目前硅動力存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一、經(jīng)營規(guī)模相對較小、毛利率下滑的問題,未來如果宏觀經(jīng)濟或下游市場增速放緩,硅動力抗風(fēng)險較弱的劣勢將會凸顯,業(yè)績可能無法保持高速增長。
為了解決目前企業(yè)存在的這些劣勢,硅動力啟動上市募資的計劃,將4.03億元募資投入“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”。硅動力表示,該項目建成后將升級公司核心產(chǎn)品性能,推動產(chǎn)品更新迭代,同時豐富公司產(chǎn)品線,優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),擴大公司經(jīng)營規(guī)模,提高公司盈利水平。
而投資1.89億元的“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”,主要是為了提升產(chǎn)品研發(fā)能力,新建技術(shù)研發(fā)中心,同時引入高端研發(fā)人才,擴大研發(fā)團隊規(guī)模。
對于未來,硅動力表示總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞縱向和橫向兩大方向展開,縱向發(fā)展中以完成現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級為主,同時布局高集成數(shù)?;旌虾蚐iC、GaN等第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品;橫向發(fā)展則集中主力開發(fā)新產(chǎn)品,豐富公司的產(chǎn)品矩陣,拓展在工業(yè)和汽車電子電源管理芯片高端領(lǐng)域的應(yīng)用。
此次IPO,硅動力擬公開發(fā)行不超過1997萬股,募集6.92億元資金,投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”等。
作為一家成立近二十年的電源管理芯片企業(yè),硅動力長期聚焦AC-DC芯片和DC-DC芯片兩大核心賽道,前瞻布局快充芯片的研發(fā),現(xiàn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能手機快速充電器、5G通信適配器、小家電、智能家居、智能電表、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域。
值得一提的是,相比其他的電源管理芯片企業(yè),硅動力已搭建體系化的技術(shù)開發(fā)平臺,從核心單元至系統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)已自主積累較為豐富的IP,具有正向化、自主化的產(chǎn)品架構(gòu)能力。
截至目前,硅動力的第一大股東是源生投資,其直接持股54.72%,而黃飛明、于曉紅夫婦為硅動力的實際控制人,二人通過源生投資直接或間接合計持有硅動力32.11%股份,控制硅動力56.04%的表決權(quán)。
2021年營收和凈利雙重翻倍增長,超8成收入來自AC-DC芯片業(yè)務(wù)
經(jīng)過19年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)的不斷豐富完善,硅動力的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健擴大。
報告期內(nèi),硅動力的營收分別約為0.97億元、1.14億元、2.43億元,以及今年一季度的0.52億元,其中2019年-2021年營收的年均復(fù)合增長率達58.28%,2021年同比增長達111.98%,實現(xiàn)翻倍增長的亮眼成績。
在歸母凈利潤方面,目前硅動力尚未進入億元級別,但近三年凈利潤在逐年大幅增長,年均復(fù)合增長率高達186.69%,2020年、2021年同比增長速度分別高達99.40%、312.20%??傮w來看,近三年硅動力的營收規(guī)模和凈利潤水平均處于持續(xù)快速增長的趨勢中,且均在2021年創(chuàng)歷史新高。
在毛利率方面,2019年-2021年硅動力的毛利率逐年提升,2021年大幅提升5.27個百分點,據(jù)了解主要原因有兩點:一是下游市場需求旺盛疊加上游產(chǎn)能緊缺,導(dǎo)致產(chǎn)品供不應(yīng)求,產(chǎn)品銷售單價上漲;二是硅動力高毛利產(chǎn)品銷售占比持續(xù)加大,如快充芯片占AC-DC芯片的比例由2020年的34.77%提升至2021年的42.93%。不過毛利率持續(xù)增長的趨勢卻無法保持至2022年,2022年第一季度硅動力的毛利率受下游消費類電子產(chǎn)品出貨量疲軟影響,高毛利的快充芯片產(chǎn)品銷量下降,而且硅動力在去年采購價格漲幅較大的時候增加原材料備貨,使得2022年投入生產(chǎn)的原材料價格也相對較高,導(dǎo)致硅動力的綜合毛利率下滑。
目前硅動力營收主要來自AC-DC芯片、DC-DC芯片兩大板塊業(yè)務(wù)。其中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比尤其突出,2020年-2022年Q1期間對企業(yè)營收貢獻均在8成以上,銷售收入規(guī)模呈逐年快速增長的趨勢。2021年硅動力的AC-DC芯片銷量達2.85億顆,相較于2020年增長了67.83%,產(chǎn)銷率達97.29%。
硅動力采用的是“經(jīng)銷為主”的經(jīng)營模式,其披露的前五大客戶大部分是經(jīng)銷商,不過據(jù)了解,硅動力的產(chǎn)品已打進小米、創(chuàng)維、海康威視、海爾、安克、小熊電器、長虹、萬家樂、諾基亞、綠聯(lián)、品勝、貝爾金等企業(yè)的供應(yīng)鏈。
從硅動力披露的業(yè)務(wù)收入情況來看,目前高度依賴AC-DC芯片業(yè)務(wù),存在產(chǎn)品種類豐富度較低、下游應(yīng)用領(lǐng)域較單一,較依賴消費類電子的問題。未來電源管理芯片行業(yè)競爭加劇,若硅動力不能及時跟進市場趨勢,以及客戶的需求研發(fā)新產(chǎn)品,擴充豐富公司的產(chǎn)品種類,將面臨業(yè)績規(guī)模無法保持高速增長,公司體量無法擴大的風(fēng)險。
與境內(nèi)外同行企業(yè)比較:經(jīng)營規(guī)模較小,產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、低功耗等指標(biāo)優(yōu)于國內(nèi)競品
全球電源管理芯片市場持續(xù)增長,國外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2017年全球電源管理芯片市場規(guī)模為225億美元,2021年已增長至378億美元,年均復(fù)合增長率為13.85%。未來快充應(yīng)用需求將會形成市場的新增長點,預(yù)計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525億美元。
國外廠商占據(jù)超一半的市場份額。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)2019年全球前十大電源管理芯片廠商均為國外廠商,暫無中國廠商挺進前十,而這十大國外廠商合計占據(jù)62%的市場份額。其中TI市占率第一,英飛凌、ADI分別排名第二、第三,除此之外高通、意法半導(dǎo)體、安森美、戴濼格、恩智浦、瑞薩電子、美信也擠進了全球前十。
在電源管理芯片行業(yè),硅動力面臨的境內(nèi)競爭對手主要有昂寶電子、芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份。
硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模上的比較情況如下所示:
上述境內(nèi)同行企業(yè)中,2021年營收規(guī)模沒有超過50億元,體量相對較大的晶豐明源也僅實現(xiàn)23.02億營收,而國外廠商中營收規(guī)模最小的PI,2021年實現(xiàn)的營收也高達7.03億美元(換算成人民幣約為50.11億元)。所以從整體的經(jīng)營規(guī)模上看,境內(nèi)的電源管理芯片企業(yè)還是落后不少的。如果單以硅動力的核心業(yè)務(wù)AC-DC芯片營收規(guī)模的比較來說,硅動力在境內(nèi)同行企業(yè)中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比是最高的,但是該業(yè)務(wù)的收入規(guī)模仍然小于芯朋微、必易微。
在技術(shù)實力上,硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示:
境外PI、安森美、TI、MPS近三年累計研發(fā)費用合計高達72.43億美元(516.31億人民幣),而境內(nèi)芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份,連同硅動力,五家電源管理芯片企業(yè)近三年的研發(fā)費用合計為16.87億元,僅占境外PI等四大廠商研發(fā)投入的3.27%。值得一提的是,圣邦股份的研發(fā)投入占比在境外主流四大廠之上,且研發(fā)團隊規(guī)模大于安森美。目前國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)在技術(shù)實力上雖確實落后海外大廠,但追趕速度在不斷加快,在國內(nèi)市場正逐漸實現(xiàn)替代部分國外廠商的產(chǎn)品。
硅動力在65W市場主流快充產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、待機功耗、過壓保護電壓技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于國內(nèi)競品,具有較強的競爭優(yōu)勢。但據(jù)了解,必易微推出的65W氮化鎵驅(qū)動控制器,待機功耗已低至30mW,滿載效率115Vac 65W輸出可以達到94.5%。
截至2022年3月底,硅動力擁有專利68項,其中發(fā)明專利20項,擁有集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)44項。并擁有研發(fā)人員47名,占員工總數(shù)的39.83項。專利數(shù)量與研發(fā)團隊規(guī)模與其他同樣在科創(chuàng)板開展上市工作的鈺泰半導(dǎo)體、微源股份、杰華特、燦瑞科技、南芯半導(dǎo)體等企業(yè)相比還是存在一定差距的。
圖:電子發(fā)燒友據(jù)招股書披露的資料整理制作
募資6.92億元,研發(fā)升級現(xiàn)有電源管理芯片產(chǎn)品
奔赴科創(chuàng)板上市的硅動力,計劃募集6.92億元,投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”及補充流動資金。
根據(jù)招股書披露的資料,目前硅動力存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一、經(jīng)營規(guī)模相對較小、毛利率下滑的問題,未來如果宏觀經(jīng)濟或下游市場增速放緩,硅動力抗風(fēng)險較弱的劣勢將會凸顯,業(yè)績可能無法保持高速增長。
為了解決目前企業(yè)存在的這些劣勢,硅動力啟動上市募資的計劃,將4.03億元募資投入“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”。硅動力表示,該項目建成后將升級公司核心產(chǎn)品性能,推動產(chǎn)品更新迭代,同時豐富公司產(chǎn)品線,優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),擴大公司經(jīng)營規(guī)模,提高公司盈利水平。
而投資1.89億元的“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”,主要是為了提升產(chǎn)品研發(fā)能力,新建技術(shù)研發(fā)中心,同時引入高端研發(fā)人才,擴大研發(fā)團隊規(guī)模。
對于未來,硅動力表示總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞縱向和橫向兩大方向展開,縱向發(fā)展中以完成現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級為主,同時布局高集成數(shù)?;旌虾蚐iC、GaN等第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品;橫向發(fā)展則集中主力開發(fā)新產(chǎn)品,豐富公司的產(chǎn)品矩陣,拓展在工業(yè)和汽車電子電源管理芯片高端領(lǐng)域的應(yīng)用。
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科利德科創(chuàng)板IPO被終止
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計劃在科創(chuàng)板上市并
拉普拉斯科創(chuàng)板IPO過會
拉普拉斯新能源科技股份有限公司,簡稱“拉普拉斯”,近期成功通過IPO審核,準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。該公司計劃募
特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板
成都華微科技股份有限公司(證券簡稱:“成都華微”,股票代碼:688709)今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,這次IPO擬募
德聚技術(shù)IPO被受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市
廣東德聚技術(shù)股份有限公司(簡稱“德聚技術(shù)”)已正式遞交招股書,計劃在科創(chuàng)板上市。 近日,德聚技術(shù)科創(chuàng)板I
瀚天天成IPO獲受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請已獲得受理。此次
瀚天天成科創(chuàng)板IPO申請獲受理
近日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)瀚天天成所提交的科創(chuàng)板IPO申請已獲得受理。此次
和美精藝科創(chuàng)板IPO受理!主打存儲芯片封裝基板,募資8億建設(shè)生產(chǎn)基地等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:和美精藝)科創(chuàng)板IPO成功獲上交所
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