電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)車企造芯早已不是什么新鮮事,除了像比亞迪這樣早在半導體領域布局多年的車企之外,其他傳統(tǒng)車企在過去幾年的缺芯潮中,也紛紛按捺不住,開始各種投資、或是自研汽車芯片。
不過對于新勢力而言,他們自研的目標更多傾向于自動駕駛芯片,比如在2020年就傳出,蔚來和小鵬正在組建自動駕駛芯片團隊。而大華參與投資的零跑汽車,雙方合作研發(fā)的凌芯01自動駕駛芯片已經(jīng)在零跑C11車型上大批量實裝,這也是國內(nèi)首家采用自研自動駕駛芯片的新勢力車企。
當然,零跑在一定程度上是可以借助大華本身在AI芯片領域的技術,但對于蔚來、小鵬而言,就需要從零開始組建芯片研發(fā)團隊了。此前的消息是,蔚來汽車在2020年成立了Smart Hardware硬件團隊,宣布開始自研自動駕駛芯片;小鵬汽車在2021年4月也傳出在中美兩地同時開啟了自動駕駛芯片項目,團隊規(guī)模10人左右,有望在2021年底年底或2022年初流片,但目前看來可能進展不如預期。
而最近蔚小理三家的自研芯片計劃有了新進展。據(jù)晚點LatePost消息稱,蔚來已經(jīng)組建了近300人的芯片團隊,研發(fā)包括自動駕駛芯片和激光雷達芯片;小鵬的芯片團隊目前已經(jīng)有近200人,目標是開發(fā)對標特斯拉FSD的大算力自動駕駛芯片;理想則是計劃從功率半導體入手,目前還處于早期調(diào)研階段。
顯然,蔚來在芯片研發(fā)上的投入是目前這三家造車新勢力里最大的。據(jù)了解,除了自動駕駛芯片外,另一款激光雷達芯片是蔚來與其激光雷達供應商圖達通合作開發(fā)。激光雷達中包括有激光器、探測器、數(shù)據(jù)處理等部分,其中在數(shù)據(jù)處理部分有高精度的ADC、高速運放TIA、主控FPGA等核心部件。
不過隨著激光雷達對性能及整體系統(tǒng)需求的提升,集成度更高的SoC可能會替代FPGA,在未來激光雷達上受到廣泛應用,比如集成了光電探測器、前端電路、波形數(shù)字化、波形算法處理、激光脈沖控制等功能模塊的SoC。
此前從禾賽科技的招股書中可以發(fā)現(xiàn),禾賽目前已經(jīng)在著手于自研激光雷達SoC,同時英特爾也與子公司Mobileye合作開發(fā)硅光激光雷達SoC。所以蔚來與圖達通合作研發(fā)的激光雷達芯片大概會是其中的SoC,這種合作將進一步加深蔚來與圖達通激光雷達的技術互通。
而自動駕駛芯片方面,除了較為低調(diào)的凌芯01之外,特斯拉的FSD芯片無疑是目前最成功的車企自研自動駕駛芯片。有意思的是,去年蔚來CEO李斌曾表示,“自研自動駕駛芯片并不難,比手機芯片容易”。同時小鵬的自動駕駛芯片對標對象也是特斯拉FSD,那么自動駕駛芯片自研真的這么容易嗎?
從特斯拉FSD芯片的架構上看,其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP,特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自動駕駛芯片負責人Pete Bannon也曾表示,他們的芯片只供自用,這很大程度上降低了芯片需求復雜性,所以開發(fā)難度相對較小。
雖然對于自動駕駛的算法迭代而言,需要芯片提供足夠的通用性,以適應多次算法迭代。但如果車企親自下場造芯,其實可以更好地根據(jù)自身需求來設計,比如將無關的通用性接口和單元取消,簡化設計,同時更好地實現(xiàn)軟件適配,提高芯片算力利用率。
要說最難的地方,確實不是在于設計上,而是車企對于自動駕駛芯片的需求量并不會太大,代工成本可能會較高。因此在自研自動駕駛芯片的路徑上,車企很可能都會選擇與其他芯片廠商合作,未來需求量到達一定程度后,成本必然會相比市面上通用的自動駕駛芯片要低,更重要的是為自己的產(chǎn)品提供了差異化的競爭力。
不過對于新勢力而言,他們自研的目標更多傾向于自動駕駛芯片,比如在2020年就傳出,蔚來和小鵬正在組建自動駕駛芯片團隊。而大華參與投資的零跑汽車,雙方合作研發(fā)的凌芯01自動駕駛芯片已經(jīng)在零跑C11車型上大批量實裝,這也是國內(nèi)首家采用自研自動駕駛芯片的新勢力車企。
當然,零跑在一定程度上是可以借助大華本身在AI芯片領域的技術,但對于蔚來、小鵬而言,就需要從零開始組建芯片研發(fā)團隊了。此前的消息是,蔚來汽車在2020年成立了Smart Hardware硬件團隊,宣布開始自研自動駕駛芯片;小鵬汽車在2021年4月也傳出在中美兩地同時開啟了自動駕駛芯片項目,團隊規(guī)模10人左右,有望在2021年底年底或2022年初流片,但目前看來可能進展不如預期。
而最近蔚小理三家的自研芯片計劃有了新進展。據(jù)晚點LatePost消息稱,蔚來已經(jīng)組建了近300人的芯片團隊,研發(fā)包括自動駕駛芯片和激光雷達芯片;小鵬的芯片團隊目前已經(jīng)有近200人,目標是開發(fā)對標特斯拉FSD的大算力自動駕駛芯片;理想則是計劃從功率半導體入手,目前還處于早期調(diào)研階段。
顯然,蔚來在芯片研發(fā)上的投入是目前這三家造車新勢力里最大的。據(jù)了解,除了自動駕駛芯片外,另一款激光雷達芯片是蔚來與其激光雷達供應商圖達通合作開發(fā)。激光雷達中包括有激光器、探測器、數(shù)據(jù)處理等部分,其中在數(shù)據(jù)處理部分有高精度的ADC、高速運放TIA、主控FPGA等核心部件。
不過隨著激光雷達對性能及整體系統(tǒng)需求的提升,集成度更高的SoC可能會替代FPGA,在未來激光雷達上受到廣泛應用,比如集成了光電探測器、前端電路、波形數(shù)字化、波形算法處理、激光脈沖控制等功能模塊的SoC。
此前從禾賽科技的招股書中可以發(fā)現(xiàn),禾賽目前已經(jīng)在著手于自研激光雷達SoC,同時英特爾也與子公司Mobileye合作開發(fā)硅光激光雷達SoC。所以蔚來與圖達通合作研發(fā)的激光雷達芯片大概會是其中的SoC,這種合作將進一步加深蔚來與圖達通激光雷達的技術互通。
而自動駕駛芯片方面,除了較為低調(diào)的凌芯01之外,特斯拉的FSD芯片無疑是目前最成功的車企自研自動駕駛芯片。有意思的是,去年蔚來CEO李斌曾表示,“自研自動駕駛芯片并不難,比手機芯片容易”。同時小鵬的自動駕駛芯片對標對象也是特斯拉FSD,那么自動駕駛芯片自研真的這么容易嗎?
從特斯拉FSD芯片的架構上看,其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP,特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自動駕駛芯片負責人Pete Bannon也曾表示,他們的芯片只供自用,這很大程度上降低了芯片需求復雜性,所以開發(fā)難度相對較小。
雖然對于自動駕駛的算法迭代而言,需要芯片提供足夠的通用性,以適應多次算法迭代。但如果車企親自下場造芯,其實可以更好地根據(jù)自身需求來設計,比如將無關的通用性接口和單元取消,簡化設計,同時更好地實現(xiàn)軟件適配,提高芯片算力利用率。
要說最難的地方,確實不是在于設計上,而是車企對于自動駕駛芯片的需求量并不會太大,代工成本可能會較高。因此在自研自動駕駛芯片的路徑上,車企很可能都會選擇與其他芯片廠商合作,未來需求量到達一定程度后,成本必然會相比市面上通用的自動駕駛芯片要低,更重要的是為自己的產(chǎn)品提供了差異化的競爭力。
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發(fā)表于 12-19 18:02
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