Pcore2
采用溝槽型、低導(dǎo)通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列
產(chǎn)品型號
?BMF600R12MCC4
? BMF400R12MCC4
汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導(dǎo)體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅(qū)動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發(fā)的產(chǎn)品。
該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)ED3封裝,采用雙面有壓型銀燒結(jié)連接工藝、高密度銅線鍵合技術(shù)、高性能氮化硅AMB陶瓷板,可適配標(biāo)準(zhǔn)CAV應(yīng)用型封裝,可有效降低新能源商用車主驅(qū)電控、燃料電池能源管理系統(tǒng)應(yīng)用中的功率器件溫升和損耗。
Pcore2系列產(chǎn)品具有低開關(guān)損耗、可高速開關(guān)、低溫度依賴性、高可靠性等特點(diǎn),工作結(jié)溫可達(dá)175℃,與傳統(tǒng)硅基模塊具有相同的封裝尺寸,可在一定程度上替代相同封裝的IGBT模塊,從而幫助客戶有效縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,提高工作效率。
產(chǎn)品特點(diǎn)
溝槽型、低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片
雙面有壓型銀燒結(jié)
高性能Si3N4AMB陶瓷板
高導(dǎo)熱型納米銀介質(zhì)層
高密度銅線鍵合技術(shù)
DTS(Die Top System)技術(shù)
直接銅底板散熱結(jié)構(gòu)
適配標(biāo)準(zhǔn)CAV應(yīng)用型封裝
應(yīng)用優(yōu)勢
延長器件壽命5倍
低開關(guān)損耗
低導(dǎo)通電阻
可高速開關(guān)
低溫度依賴性
工作結(jié)溫可達(dá)175℃
高可靠性
應(yīng)用領(lǐng)域
新能源商用車的動力驅(qū)動系統(tǒng)
燃料電池電能系統(tǒng)
移動設(shè)備電推進(jìn)系統(tǒng)
光伏及儲能逆變系統(tǒng)
產(chǎn)品列表
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原文標(biāo)題:產(chǎn)品速遞 | 應(yīng)用于新能源汽車的Pcore?2碳化硅半橋MOSFET模塊
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