臺(tái)積電、三星來(lái)戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開(kāi)放四種神技

2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時(shí)還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺(tái)積電搶市場(chǎng)。

為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門(mén)，已經(jīng)服務(wù)部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工模式（internal foundry model），這個(gè)模式不僅會(huì)給外部代工客戶使用，Intel自己的產(chǎn)品也會(huì)使用這種方式來(lái)生產(chǎn)。

Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個(gè)封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會(huì)開(kāi)放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說(shuō)的小芯片設(shè)計(jì)的正式名字）。

Intel官方公眾號(hào)今天還做了詳細(xì)的解釋，四種技術(shù)的含義如下:

第一，晶圓制造。Intel繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。

Intel正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

第二，封裝。Intel將為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和制程技術(shù)。

第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新。

Intel的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe）將幫助來(lái)自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。

第四，軟件。Intel的開(kāi)源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。

總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺(tái)積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對(duì)這個(gè)市場(chǎng)也是志在必得，搶三星及臺(tái)積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務(wù)，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來(lái)一兩年量產(chǎn)，Intel對(duì)其他兩家的威脅會(huì)越來(lái)越大。