在SMT貼片的加工生產(chǎn)和使用過程中,因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題,包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修及檢測。
檢查元器件:在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定,各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在,確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況,如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒有插錯(cuò)。
焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測設(shè)備透視,檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
元器件的工具檢測:如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用XRAY檢測設(shè)備,X-RAY檢測設(shè)備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:PCBA如何進(jìn)行維修與檢測
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